|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Основное вещество: | RT/Duroid 6002 | Отсчет слоя: | 2 слоя |
|---|---|---|---|
| Толщина PCB: | 1.6mm | Размер PCB: | 99 x 99 mm=1PCS |
| Медный вес: | 0.5oz | Поверхностный финиш: | Золото погружения |
| Высокий свет: | доска PCB 60mil Rogers,Доска PCB Rogers предотвращения столкновения авиакомпании,Доска PCB золота погружения Rogers |
||
PCB HF Rogers построенный на RT/Duroid 6002 60mil 1.524mm DK2.94 с золотом погружения для предотвращения столкновения коммерческой авиакомпании
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Материал микроволны Rogers RT/duroid 6002 был первым малопотертым и низким ламинатом диэлектрического постоянного для предложения главных электрических и механических свойств необходимых в конструировать сложные структуры микроволны которые механически надежны и электрически стабилизированный.
Термальный коэффициент диэлектрической константы весьма - низок от -55℃ к +150℃ которое обеспечивает дизайнеров фильтров, генераторов и линий задержки электрическая стабильность необходимо в сегодняшних требовательных применениях.
Низкий коэффициент оси z теплового расширения (CTE) обеспечивает превосходную надежность покрытых сквозных отверстий. Материалы RT/duroid 6002 успешно температура задействованная (- 55℃ К 125℃) для сверх 5000 циклов без одиночного через отказ.
Превосходная сохранность формы (0,2 до 0,5 mils/дюйм) достигана путем соответствовать коэффициенту x и y расширения для того чтобы омеднять. Это часто исключает двойное вытравливание для того чтобы достигнуть плотных позиционноцикловых допусков.
Низкий растяжимый модуль (x, y) значительно уменьшает стресс приложенный для того чтобы припаять соединения и позволяет расширению ламината быть ограниченным минимальной суммой низкого металла CTE (6 ppm/℃) продвигает увеличивая надежность держателя поверхности.
Особенно одетые применения к уникальным свойствам материала RT/duroid 6002 включают плоские и не-плоскостные структуры такие антенны, сложные цепи mutli-слоя с соединениями прослойки, и цепи микроволны для космических дизайнов во враждебных окружающих средах.
Типичные применения:
1. Луч формируя сети
2. Антенны спутниковых навигационных систем
3. Фазированный - антенны массива
4. Backplanes силы
Спецификации PCB
| РАЗМЕР PCB | 99 x 99 mm=1PCS |
| ТИП ДОСКИ | Двойник встал на сторону PCB |
| Количество слоев | 2 слоя |
| Поверхностные компоненты держателя | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| Через компоненты отверстия | НЕТ |
| STACKUP СЛОЯ | медь ------- 0,5 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 18um ( |
| RT/duroid 1.524mm | |
| медь ------- слой СРЕДСТВА 18um (0,5 oz) +plate | |
| ТЕХНОЛОГИЯ | |
| Минимальные трассировка и космос: | mil 4 mil/4 |
| Минимальные/максимальные отверстия: | 0,3 mm/2.0mm |
| Количество различных отверстий: | 1 |
| Количество буровых скважин: | 3 |
| Количество филированных слотов: | 0 |
| Количество внутренних вырезов: | 0 |
| Управление импеданса: | нет |
| Номер пальца золота: | 0 |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ | |
| Стеклянная эпоксидная смола: | RT/duroid 1.524mm |
| Окончательная фольга внешняя: | 1 oz |
| Окончательная фольга внутренняя: | 1 oz |
| Окончательная высота PCB: | 1,6 mm ±0.16 |
| ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ | |
| Поверхностный финиш | Золото погружения (51,3%) 0.05µm сверх никель 3µm |
| Припаяйте маску для того чтобы примениться к: | НЕТ |
| Цвет маски припоя: | НЕТ |
| Тип маски припоя: | НЕТ |
| CONTOUR/CUTTING | Трасса |
| МАРКИРОВКА | |
| Сторона компонентного сказания | НЕТ |
| Цвет компонентного сказания | НЕТ |
| Имя или логотип изготовителя: | НЕТ |
| ЧЕРЕЗ | Покрытый через отверстие (PTH), минимальный размер 0.3mm. |
| ОЦЕНКА FLAMIBILITY | Утверждение MIN. UL 94-V0. |
| ДОПУСК РАЗМЕРА | |
| Размер плана: | 0,0059" |
| Плакировка доски: | 0,0029" |
| Допуск сверла: | 0,002" |
| ТЕСТ | Пересылка электрического теста 100% прежняя |
| ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ | файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА | Всемирно, глобально. |
Технические спецификации Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
| Значение RT/duroid 6002 типичное | |||||
| Свойство | RT/duroid 6002 | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Диэлектрическая константа, εDesign | 2,94 | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка | ||
| Коэффициент энергопотерь, tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Термальный коэффициент ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Резистивность тома | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| Поверхностная резистивность | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| Растяжимый модуль | 828(120) | X, Y | MPa (kpsi) | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Окончательный стресс | 6,9 (1,0) | X, Y | MPa (kpsi) | ||
| Окончательное напряжение | 7,3 | X, Y | % | ||
| Сжимающий модуль | 2482(360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D 638 | |
| Абсорбция влаги | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| Термальная проводимость | 0,6 | W/m/k | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Коэффициент теплового расширения (-℃ 55 до 288) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | RH 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Плотность | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| Специфическая жара | 0,93 (0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Высчитанный | ||
| Медная корка | 8,9 (1.6) | Ibs/in. (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Воспламеняемость | V-0 | UL 94 | |||
| Неэтилированный процесс совместимый | Да | ||||
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848
