PCB радиочастоты PCB 35um 400mmx500mm высокочастотный

Что высокочастотный PCB?

Как раз по мере того как свое имя подразумевает, частота коротковолнового диапазона что частота относительно высока, вообще ссылается на частоту >=300 MHz (т.е. GHz длины волны <>=1 вызвано микроволной.

Типичные частоты для беспроводных применений:

* настоящая чернь: 0.9GHz - 2GHz

* системы 3G: 2.5GHz

* Bluetooth: 2.5GHz

* GPS: 12.6GHz

* LMDS: 24GHz и 40GHz

* автомобильный: 77GHz

Рынок: RFID, беспроводные сообщения, базовая станция и антенна, усилитель, военные продукты, бытовая электроника.

Высокочастотный PCB платы с печатным монтажом или микроволны представляет на решение совета плата с печатным монтажом сделанная на плите высокочастотной меди субстрата (микроволны) одетой. Общие типы являются следующими: Двухсторонняя доска, разнослоистая доска и смешанная структура.

Смешанная структура включает субстрат высокой эффективности особенный, PP покрывают + обычная доска представления и PP покрывают смешанную отжимая доску; высокочастотный субстрат + обычный субстрат FR4; высокочастотное основание etc субстрата + металла.

Диэлектрическая константа

Полностью материал в мире имеет диэлектрическую константу, его отличается только в значении диэлектрической константы. Диэлектрическая константа, также известная как capacitivity, характеризует физическое количество электрических свойств поляризации диэлектрика под действием внешнего электрического поля. Слой диэлектрика доски PCB составлен различных материалов диэлектрического постоянного, поэтому, диэлектрическая константа слоя диэлектрика различные должные к различным составам и структурам.

Слой диэлектрика PCB используемый для высокочастотной и высокоскоростной переведенной в цифровую форму передачи сигнала не только играет роль слоя изоляции между проводниками, но также играет роль «характеристического импеданса», оно также влияет на скорость передачи сигнала, амортизации и топления сигнала, etc.

Например, польза стеклянного PCB ткани 1080, 1080 стеклянная ткань определила 38% из тома (смола определила 62%), своя диэлектрическая константа ER1 6,6 (диэлектрическая константа смолы ER2 3,8), после этого диэлектрический постоянный ER1080 этого PCB является следующим: ER1080= (6,6 X 38) % + (3,8 X 62) % = 4,864.

Формула скорости передачи сигнала в высокочастотной цепи:

V: Скорость передачи сигнала (блок m/s)

K: постоянн

C: Скорость света в вакууме (блок m/s)

Dk: диэлектрическая константа субстрата

Очевидно, полезно улучшить скорость передачи сигнала путем уменьшение Dk.

Его можно увидеть что низкий диэлектрическая константа субстрата, быстрый скорость передачи сигнала, поэтому, для того чтобы получить тариф передачи высокого сигнала, низкие и равномерные материалы субстрата диэлектрического постоянного необходимо исследовать и начать.

Диэлектрическая потеря

Когда изолируя материал под действием электрический хранить, должные к влиянию гистерезиса диэлектрической проводимости и диэлектрической поляризации, свой интерьер причинят потери энергии которые также вызваны диэлектрической потерей.

Диэлектрическая потеря в затухании передачи на цепи проводника главно управлени диэлектрической константой (ER) и тангенсом потерь (Df) изолирующего слоя материала субстрата. Влияние на затухании передачи в прямой пропорции к размера Er, Df, и связано к частоте диэлектрической работы. Под таким же Er или Df, высокий частота, большой затухание передачи. С увеличением частоты, потерю в субстрате нельзя проигнорировать, и потерю распространения или амортизацию сигнала можно выражать через: =f x Df x Er

: амортизация распространения сигнала (блок: dB/m)

f: Частота

Df: тангенс потерь субстрата

Er: диэлектрическая константа субстрата

Его можно увидеть что небольшой Df субстрата, небольшой амортизация распространения сигнала. Поэтому, необходимо, который нужно иметь понизить Er и Df выбирая материал высокочастотной монтажной платы. К тому же, другие внешние факторы, как термальные представление, абсорбция воды, etc.

Выбор высокочастотного материала в дизайне PCB:

Предложены, что рассматривает дизайнер следующие ключевые факторы выбирая материал доски в дизайне PCB:

(1) FR4 можно выбрать для работ PCB под 1GHz, цена низка, и разнослоистая технология прешпана зрела.

(2) улучшенную эпоксидную смолу можно выбрать для продуктов связи стекловолокна работает сверх 622 Mb/s и одна работа над 1G под 3GHz, потому что своя диэлектрическая константа относительно стабилизирована и с низкой ценой, разнослоистая технология прешпана это же как FR4.

(3) для больших цепей микроволны сигнала под 3GHz, как усилители силы и малошумные усилители, порекомендуйте, что выбрать доску подобную RO4350B, диэлектрическая константа RO4350B справедливо стабилизирована, с малопотертым фактором и хорошим сопротивлением жары, и технологический прочесс соответствующий к FR4. Вы можете увидеть все виды высокочастотных доск которые мы продаем в globalsources.com для ссылки.

(4) для цепей микроволны больше чем 10GHz, как усилители силы, порекомендованы, что использует малошумный усилитель, DUC/DDC, которые имеют более высокие требования для доск, доски с подобными свойствами к PTFE, или недорогие, высокопроизводительные ламинаты отжал с FR4 и высокочастотной доской. Вы можете также увидеть доску множественного смешанного давления высокочастотную что мы продаем в globalsources.com для ссылки.

Характеристики обработки:

1) Требование субстрата строго: определенной диэлектрической константе, диэлектрической толщина и медная толщина фольги были выбраны согласно фактическому импедансу в дизайне PCB, поэтому, признавая заказы, ее необходимо проверить осторожно, и соотвествует дизайна.

2)Структура высокочастотной доски: вообще сохранять цену, составную структуру RF+FR4 главным образом использована для коммерчески высокочастотной доски, коробоватости необходимо предотвратить в производственном процессе.

3) Требование точности изготовления передающей линии высоко: передача высокочастотного сигнала очень строга для характеристического импеданса напечатанного провода, что сказать, изготовляя требование передающей линии вообще ± 1mil, и край передающей линии должен быть очень ясен. Высокочастотные электрические сигналы ИМПа ульс переданы в высокочастотные платы с печатным монтажом вместо течения. Ямы, медный nodule и pinholes повлияют на передачу, высокий частота, большой удар. Не позволены все заусенец, зазор, линия replenishment, ремонт открытых и короткого замыкания, etc.

4)Требование к единообразия покрывая слоя: характеристический импеданс передающей линии высокочастотной доски микроволны сразу влияет на качество передачи сигнала микроволны. И размер характеристического импеданса имеет некоторое отношение с толщиной медной фольги, особенно для металлизированной отверстием доски микроволны, толщина покрытия не только повлияет на полную толщину медной фольги, но также повлиять на точность проводника после вытравлять, поэтому, толщину и единообразие покрытия необходимо строго контролировать.

5)Требования подвергать механической обработке: во-первых, материал высокочастотной доски микроволны отличает довольно это из PCB в обработке стеклянной ткани эпоксидной смолы; secondly, обрабатывая точность высокочастотной доски микроволны гораздо выше чем эта из доски PCB FR4, и общий допуск формы ± 0.1mm.

6)Требование импеданса строго: если содержание характеристического импеданса и самое основное требование высокочастотной доски микроволны, не может соотвествовать характеристического импеданса, то все бесполезно. Dk связан со скоростью передачи сигнала и характеристическим импедансом дизайна PCB обычно большой импеданс, быстрый передача сигнала. Просто, большой импеданс, т.е., большой способность предотвратить сигналы от инфильтрировать в слой диэлектрика, более быстро сигнал передан.

7)Линия ширина сигнала строго проконтролирована: требование к контроля характеристического импеданса высокочастотной передачи сигнала очень строго, и допуск линии управления ширины не может быть проконтролирован ±20%. По мере того как сила связи цепи другая, вытравляя параметры будут отрегулированы или отростчатая компенсация для линии ширины цепи будет отрегулирована во времени в высокочастотном вытравливании субстрата.