Разнослоистая плата с печатным монтажом 8-Layer PCBs построенное на Tg175℃ FR-4 с золотом погружения

Разнослоистая плата с печатным монтажом 8-Layer PCBs построенное на Tg175℃ FR-4 с золотом погружения

(Доски печатных схем выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)

1,1 общее описание

Это тип платы с печатным монтажом 8 слоев построенной на субстрате FR-4 Tg175℃ для применения спутникового радио. 1,6 mm толсто с белым silkscreen (Taiyo) на зеленой маске припоя (Taiyo) и золотом погружения на пусковых площадках. Основное вещество от Тайваня ITEQ поставляя 1 вверх по PCB в панель. Они изготовлены согласно с класс 2 IPC 6012 используя поставленные данные по Gerber. По каждому 25 панелей упакованы для пересылки.

1,2 особенности и преимущества

1. Высокие материалы Tg RoHS уступчивое и соответствующее для высоких термальных потребностей надежности;

2. Золото Immersin имеет высокое solderability, не усиливать монтажных плат и меньше загрязнения поверхности PCB;

3. Доставка в срок. Тариф на-врем-доставки более сильно чем 98%;

4. возможность выхода 30000㎡ в месяц;

5. Больше чем 18 лет опыта;

6. Сильные возможности PCB поддерживают ваши научные исследования и разработки, продажи и маркетинг;

7. Любой слой HDI PCBs;

8. Международные утверждения;

1,3 спецификации PCB

1,4 применения

Наполнитель ряда WiFi

Система CCTV

Спутниковая связь

скорость 5G

Маршрутизатор WiFi 4G

Инвертор панели солнечных батарей

Системы слежения GPS

Врезанный процессор

Программы PLC

Телефонные системы

1,5 температура стеклянного перехода (Tg)

Термальные свойства системы смолы, который характеризуют по бокалам температура перехода (Tg), которая всегда выражена в °C. Наиболее обыкновенно используемое свойство тепловое расширение. Измеряя расширение против температуры, мы можем получить кривую как показано в следовать изображении. Tg определен пересечением тангенсов плоских и крутых частей кривой расширения. Под температурой стеклянного перехода, эпоксидная смола тверда и стекловидна. Когда температура стеклянного перехода превышена, она изменяет на мягкое и rubbery государство.

Для наиболее обыкновенно используемых типов эпоксидной смолы (ранга FR-4), температура стеклянного перехода в границах 115-130°C, поэтому когда доска припаяна, температура стеклянного перехода легко превышена. Доска расширяет в направлении Z-оси и усиливает медь стены отверстия. Расширение эпоксидной смолы около 15 к 20 раз большой чем эта из меди при превышении Tg. Это подразумевает некоторый риск стены треская внутри покрывать-через отверстия, и больше смолы вокруг стены отверстия, большего риска. Под температурой стеклянного перехода, коэффициент расширения между эпоксидной смолой и медь только три раза, настолько здесь риск трескать незначительны.

Tg общей доски над 130 градусами Градуса цельсия, высокий Tg вообще больше чем 170 градусов Градуса цельсия, средний Tg около больше чем 150 доск Градуса цельсия degrees.PCB с ° c ≥ 170 Tg обычно вызваны высоким Tg PCBs.

1,6 процесс производства разнослоистого PCB PTH (через заполненный)

(1). Резать материала

(2). Фильм внутреннего слоя сухой

(3). Внутреннее вытравливание слоя

(4). AOI 1

(5). Черная оксидация

(6). Филируя рамка плана

(7). Внутренний сверлить слоя

(8). PTH 1

(9). Фильм внутреннего слоя сухой

(10). Плакировка 1 картины

(11). Через заполненный

(12). Наружный сверлить слоя

(13). PTH 2

(14). Плакировка 2 картины

(15). Фильм наружного слоя сухой

(16). Electro-плакировка Мед-олова

(1ъ). Слезать и вытравлять

(18). AOI 2

(19). Маска припоя

(20). Печатание Silkscreen

(21). Поверхностная отделка

(22). Электрический испытывать

(23). Контурить Prolie

(24). FQC

(25). Упаковка

(26). Доставка