|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Основное вещество: | FR-4 | Толщина PCB: | 1.5mm |
|---|---|---|---|
| Размер PCB: | 78,36 x 52.83mm=1UP | Маска припоя: | N/A |
| Silkscreen: | N/A | Медный вес: | N/A |
| Поверхностный финиш: | N/A | ||
| Высокий свет: | PCB медицинского оборудования 1.6mm,PCB медицинского оборудования FR4,PCB 1.6mm высокий TG |
||
Клавиша пробела блока прокладки прокладки FR-4 PCB на 1.5mm FR4 с буровыми скважинами
(Доски печатных схем выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
1,1 общее описание
Это тип никакого медного PCB построенного на субстрате FR-4 Tg135 для применения прокладки. 1,57 mm толсто без маски. Основное вещество от ILM поставляя 1 вверх по одноплатному. Они изготовлены согласно с класс 2 IPC 6012 используя поставленные данные по Gerber. По каждому 25 панелей упакованы для пересылки.
1,2 особенности и преимущества
1. FR-4 показывает превосходную сохранность формы;
2. возможность мастерской 16000㎡ и выхода 30000㎡ в месяц;
3. Производство PCB на необходимых спецификациях;
4. Доставка в срок. Тариф на-врем-доставки более сильно чем 98%.
5. 8000 типов PCB в месяц;
6. Опытные люди продаж и умелые обслуживания клиента
7. Быстрая проверка CADCAM и свободная цитата PCB;
8. Заказ небольшого количества доступен;
9. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL аттестовало.
1,3 параметр и технические спецификации
| Количество слоев | N/A |
| Тип доски | Пустая прокладка |
| Размер доски | 78,36 x 52.83mm=1UP |
| Толщина доски | 1.5mm |
| Материал доски | FR-4 |
| Поставщик доски материальный | ILM |
| Значение Tg материала доски | TG135℃ |
| Толщина Cu PTH | N/A |
| Внутренние thicknes Cu Iayer | N/A |
| Поверхностная толщина Cu | N/A |
| Тип маски припоя и но. модели. | N/A |
| Поставщик маски припоя | N/A |
| Цвет маски припоя | N/A |
| Количество маск припоя | N/A |
| Толщина маски припоя | N/A |
| Тип чернил Silkscreen | N/A |
| Поставщик Silkscreen | N/A |
| Цвет Silkscreen | N/A |
| Номер Silkscreen | N/A |
| Трассировка Mininum (mil) | N/A |
| Минимальный зазор (mil) | N/A |
| Поверхностный финиш | N/A |
| RoHS требовало | Да |
| Коробоватость | 0,15% |
| Термальное ударное испытание | Пропуск, 288±5℃, 10 секунд, 3 цикла. Отсутствие деламинации, отсутствие blistering. |
| Тест Solderablity | N/A |
| Функция | визуальный контроль |
| Workmanship | Соответствие с классом 2 IPC-A-600H & IPC-6012C |
1,4 материал FR-4
FR-4 (или FR4) вид материального обозначения ранга, поэтому оно значат что материал смолы пожаробезопасн (само-тушащ). FR-4 вид материальных спецификаций, не материальное имя, но материальная ранг. «FR» стоит для пламени - retardant, и обозначает что безопасность воспламеняемости FR-4 в согласии со стандартным UL94V-0.
Стеклянная эпоксидная смола FR-4 популярный и разносторонний высоконапорный thermoset пластиковый ламинат с хорошей прочностью к коэффициентам веса. С близко нул абсорбциями воды, FR-4 наиболее обыкновенно использовано как электрический изолятор обладая значительной механической прочностью. Знаны, что сохраняет материал также свои высокие механические значения и электрические изолируя качества и в сухих и влажных условиях. Эти атрибуты, вместе с хорошими характеристиками изготовления, одалживают общего назначения этой рангу для большого разнообразия электрических и механических применений.
Больше дисплеев FR-4
1,5 наша возможность PCB (2022)
| Параметр | Значение |
| Отсчеты слоя | 1-32 |
| Материал субстрата | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, каппа 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (высокий Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 высокое CTI>600V; Polyimide, ЛЮБИМЕЦ; Ядр etc металла. |
| Максимальный размер | Тест летая: 900*600mm, тест 460*380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm |
| Допуск плана доски | ±0,0059"(0.15mm) |
| Толщина PCB | 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Допуск толщины (T≥0.8mm) | ±8% |
| Допуск толщины (t<0.8mm) | ±10% |
| Толщина слоя изоляции | 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
| Минимальный след | 0,003" (0.075mm) |
| Минимальный космос | 0,003" (0.075mm) |
| Наружная медная толщина | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Внутренняя медная толщина | 17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
| Буровая скважина (механическая) | 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
| Законченное отверстие (механическое) | 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (механическое) | 0,00295" (0.075mm) |
| Регистрация (механическая) | 0,00197" (0.05mm) |
| Коэффициент сжатия | 12:1 |
| Тип маски припоя | LPI |
| Минимальный мост Soldermask | 0,00315" (0.08mm) |
| Минимальный зазор Soldermask | 0,00197" (0.05mm) |
| Штепсельная вилка через диаметр | 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
| Допуск управлением импеданса | ±10% |
| Поверхностный финиш | HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово Imm, Imm Ag, OSP, палец золота |
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848
