|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Основное вещество: | Алюминий | Отсчет слоя: | Одиночная сторона |
|---|---|---|---|
| Толщина PCB: | 1.2mm до 9.0mm | Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
| Маска припоя: | Зеленый, красный, черный, белый, голубой etc. | Медный вес: | 0.5oz, 1oz |
| Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово etc погружения. | ||
| Высокий свет: | доска PCB тефлона 3.0mm,Доска PCB тефлона прибора радио,монтажная плата PCB 3.0mm |
||
Металл основал высокочастотный построенный PCB на 3.0mm PTFE 1.0oz с золотом погружения для прибора радио
(PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Субстрат основанный металлом металл сочетания из основал высокочастотные материалы. Промежуточное средство сделано высокочастотных материалов (как PTFE и другие), одна сторона покрыто с медной фольгой, другая сторона покрыта с медным низкопробным или алюминиевым основанием. PCB сделал на этом виде доработанного материала, мы может вызвать его металл основал высокочастотный PCB.
Параметры
DK @ 10GHz & допуск: 2,20+/до 0,03
Термальное изменение DK (ppm/℃): -48
Тангенс потери, Df@10GHz: 0,001
Термальная проводимость (W/mk): 0,35
Td (℃): 476
Коэффициент ℃ теплового расширения -50℃ -260: X 40; Y45; Z98
Плотность (g/cm3): 1,80
Том Resisivity (Mohm.cm) 1x 10^8
Поверхностная резистивность (Mohm): 1 x 10^8
Абсорбция влаги: 0,02
Прочность корки (N/cm) (1oz): 20
Оценка воспламеняемости: UL94 V0
Тип основания металла: Алюминий, медь
Толщина основания металла: 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm
Низкопробная медь: 0.5oz, 1oz
Доработанные сплетенные ламинаты тефлона стекла ткани (PTFE) медные одетые с керамическим заполнителем
| Указатель субстрата | Материальные состав/слой диэлектрика | Типы | DK @ 10GHz & допуск | Термальное изменение Dk (ppm/℃) | Тангенс потери, Df@10GHz | Термальная проводимость (W/mk) | Td (℃) | Коэффициент ℃ теплового расширения -50℃ -260 (ppm/℃) | Плотность (g/cm3): | Том Resisivity (Mohm.cm) | Поверхностная резистивность (Mohm) | Абсорбция влаги (%) | Прочность корки (N/cm) (1oz) | Оценка воспламеняемости | ||
| X | Y | Z | ||||||||||||||
| F4BTMS | Стекло сплетенное PTFE/Ceramic/Superfine | F4BTMS220 | 2.20±0.03 | -48 | 0,0010 | 0,35 | 476 | 40 | 45 | 98 | 1,80 | 1X108 | 1X108 | 0,02 | 20 | V-0 |
| F4BTMS294 | 2.94±0.04 | -20 | 0,0012 | 0,58 | 490 | 10 | 12 | 22 | 2,25 | 1X108 | 1X108 | 0,03 | 12 | V-0 | ||
| F4BTMS300 | 3.00±0.04 | -20 | 0,0013 | 0,58 | 490 | 10 | 11 | 22 | 2,28 | 1X108 | 1X108 | 0,04 | 12 | V-0 | ||
Толщина и размер F4BTMS
| Указатель субстрата | Стандартная диэлектрическая толщина (без плакирования) и допуск | Доступная медная фольга | Нормальный размер | |
| F4BTMS | 0.127mm (5mil) ±0.0127mm (0.5mil) 0.254mm (10mil) ±0.02mm (1mil) 0.508mm (20mil) ±0.03mm (1.19mil) 0.762mm (30mil) ±0.04mm (1.58mil) 1.016mm (40mil) ±0.05mm (2mil) 1.524mm (60mil) ±0.05mm (2mil) 3.05mm (120mil) ±0.1mm (4mil) 5.08mm (200mil) ±0.127mm (5mil) | Нештатная толщина увеличена 0.254mm (10mil). Над 6.1mm (240mil), пожалуйста свяжитесь мы. | 0.5oz, 1oz, медь ED, медь RTF, медь HVLP, медь РА, медь сопротивления 50ῼ | 305mm x 460mm (12" x 18") 460mm x 610mm (18" x 24") 500mm x 600mm (19,7» x 23,6") 915mm x 1220mm (36" x 48") |
| Возможность PCB | |
| Материал PCB: | Доработанная медь PTFE одетая с керамическим заполнителем |
| Указатель: | F4BTMS220 |
| Диэлектрическая константа @ 10GHz: | 2,2 |
| Отсчет слоя: | Однослойный |
| Медный вес: | 0.5oz, 1oz |
| Толщина PCB: | 1.2mm до 9.0mm |
| 0,047" - 0,354" | |
| Маска припоя: | Зеленый, красный, черный, белый, голубой etc. |
| Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
| Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово etc погружения. |
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848
