|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Основное вещество: | Sp FR-4 TU-872 SLK | Толщина PCB: | 1.61-1.62mm |
|---|---|---|---|
| Маска припоя: | Зеленый цвет | Silkscreen: | Белый |
| Медный вес: | 1oz | Поверхностный финиш: | Золото погружения |
| Высокий свет: | Доска PCB напечатанной цепи FR4,Высокая доска PCB Tg FR4,Доска PCB золота FR4 погружения |
||
Высокая плата с печатным монтажом Tg (PCB) построила на Sp 1.6mm TU-872 SLK (низком DK FR-4) с золотом погружения
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Краткое введение
Это тип низкого PCB DK/DF FR-4 который построен на материале Sp TU-872 SLK. Оно сделан на 4 слоях медных с 1oz каждые слой, покрывая золото погружения и зеленая маска припоя. Окончательная законченная толщина 1.6mm +/- 10%. Панель состоит из 16 частей.
Типичные применения
1. Радиочастота
2. Backpanel, вычислять высокой эффективности
3. Linecards, хранение
4. Серверы, телекоммуникации, базовая станция
5. Маршрутизаторы офиса
Спецификации PCB
| Деталь | Описание | Требование | Фактический | Результат |
| 1. Ламинат | Материальный тип | Sp FR-4 TU-872 SLK | Sp FR-4 TU-872 SLK | ACC |
| Tg | ℃ 170 | ℃ 170 | ACC | |
| Поставщик | TU | TU | ACC | |
| Толщина | 1.6±10% mm | 1.61-1.62mm | ACC | |
| толщина 2.Plating | Стена отверстия | µm ≥25 | 26.51µm | ACC |
| Наружная медь | 35µm | 40.21µm | ACC | |
| Внутренняя медь | 30µm | 31.15µm | ACC | |
| маска 3.Solder | Материальный тип | Kuangshun | Kuangshun | ACC |
| Цвет | Зеленый цвет | Зеленый цвет | ACC | |
| Ригидность (тест карандаша) | ≥4Hиливыше | 5H | ACC | |
| Толщина S/M | µm ≥10 | 19.55µm | ACC | |
| Положение | Обе стороны | Обе стороны | ACC | |
| 4. Компонентное Марк | Материальный тип | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
| Цвет | Белый | Белый | ACC | |
| Положение | C/S, S/S | C/S, S/S | ACC | |
| 5. Маска припоя Peelable | Материальный тип | |||
| Толщина | ||||
| Положение | ||||
| 6. Идентификация | UL Марк | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ | ACC |
| Код даты | WWYY | 0421 | ACC | |
| Положение Марк | Сторона припоя | Сторона припоя | ACC | |
| 7. Поверхностный финиш | Метод | Золото погружения | Золото погружения | ACC |
| Толщина олова | ||||
| Толщина никеля | 3-6µm | 5.27µm | ACC | |
| Толщина золота | 0.05µm | 0.065µm | ACC | |
| 8. Normativeness | RoHS | Директивное 2015/863/EU | ОК | ACC |
| ДОСТИГАЕМОСТЬ | Директива /2006 1907 | ОК | ACC | |
| кольцо 9.Annular | Минимальная линия ширина (mil) | 7mil | 6.8mil | ACC |
| Минимальн Дистанционирование (mil) | 6mil | 6.2mil | ACC | |
| 10.V-groove | Угол | 30±5º | 30º | ACC |
| Остаточная толщина | 0.4±0.1mm | 0.38mm | ACC | |
| 11. Скашивать | Угол | |||
| Высота | ||||
| 12. Функция | Электрический тест | ПРОПУСК 100% | ПРОПУСК 100% | ACC |
| 13. Возникновение | Уровень класса IPC | Класс 2 IPC-A-600J &6012D | Класс 2 IPC-A-600J &6012D | ACC |
| Визуальный контроль | Класс 2 IPC-A-600J &6012D | Класс 2 IPC-A-600J &6012D | ACC | |
| Искривление и извив | ≦0.7% | 0,32% | ACC | |
| 14. Тест надежности | Тест ленты | Отсутствие шелушения | ОК | ACC |
| Растворяющий тест | Отсутствие шелушения | ОК | ACC | |
| Тест Solderability | 265 ±5℃ | ОК | ACC | |
| Термальные нагрузочные испытания | 288 ±5℃ | ОК | ACC | |
| Ионный тест загрязнения | ㎡ ≦ 1,56 µg/c | 0.58µg/c㎡ | ACC |
Высокий PCB Tg
Термальные свойства системы смолы, который характеризуют по бокалам температура перехода (Tg), которая всегда выражена в °C. Наиболее обыкновенно используемое свойство тепловое расширение. Измеряя расширение против температуры, мы можем получить кривую как показано в следовать изображении. Tg определен пересечением тангенсов плоских и крутых частей кривой расширения. Под температурой стеклянного перехода, эпоксидная смола тверда и стекловидна. Когда температура стеклянного перехода превышена, она изменяет на мягкое и rubbery государство.
Для наиболее обыкновенно используемых типов эпоксидной смолы (ранга FR-4), температура стеклянного перехода в границах 115-130°C, поэтому когда доска припаяна, температура стеклянного перехода легко превышена. Доска расширяет в направлении Z-оси и усиливает медь стены отверстия. Расширение эпоксидной смолы около 15 к 20 раз большой чем эта из меди при превышении Tg. Это подразумевает некоторый риск стены треская внутри покрывать-через отверстия, и больше смолы вокруг стены отверстия, большего риска. Под температурой стеклянного перехода, коэффициент расширения между эпоксидной смолой и медь только три раза, настолько здесь риск трескать незначительны.
Tg общей доски над 130 градусами Градуса цельсия, высокий Tg вообще больше чем 170 градусов Градуса цельсия, средний Tg около больше чем 150 градусов Градуса цельсия.
Доски PCB с ° c ≥ 170 Tg обычно вызваны высоким Tg PCBs.
Частично высокий материал Tg в доме
| Материал | Tg (℃) | Изготовитель |
| S1000-2M | 180 | Shengyi |
| TU-768 | 170 | TU |
| Sp TU-872 SLK | 170 | TU |
| TU-883 | 170 | TU |
| IT-180ATC | 175 | ITEQ |
| KB-6167F | 170 | KB |
| M6 | 185 | Panasonic |
| Каппа 438 | 280 | Rogers |
| RO4350B | 280 | Rogers |
| RO4003C | 280 | Rogers |
| RO4730G3 | 280 | Rogers |
| RO4360G2 | 280 | Rogers |
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848
