Введение

TSM-DS3 - это размерно стабильный ламинат с исключительными свойствами низкой потери.Этот ламинат обладает надёжностью и консистенцией высококачественных эпоксидных материалов из стекловолокна.

Особенности

TSM-DS3 выделяется как керамически заполненный армированный материал с минимальным содержанием стекловолокна примерно 5%.Эта композиция позволяет ему конкурировать с эпоксидными в производстве сложных многослойных материаловОн был разработан специально для высокопроизводительных применений, где эффективное рассеивание тепла имеет решающее значение (теплопроводность: 0,65 W/m*K).TSM-DS3 эффективно проводит тепло от других источников тепла в конструкции ПКБ.

Кроме того, TSM-DS3 имеет очень низкие коэффициенты теплового расширения, что делает его подходящим для требований к тепловому циклу.

Способность ПКБ

Наши возможности включают односторонние, двусторонние, многослойные печатные платы, а также гибридные печатные платы.независимо от того, 1 унция (35 мкм) или 2 унции (70 мкм).

Кроме того, мы можем вместить различные толщины диэлектриков, начиная от 5 миллилитров до 90 миллилитров, включая такие варианты, как 10 миллилитров, 20 миллилитров, 30 миллилитров, 60 миллилитров и более.

Наши возможности распространяются на размеры до 400 мм х 500 мм, что гарантирует, что мы можем справиться с проектами разных масштабов.мы предлагаем разнообразный ассортимент цветов паяльной маски, включая зеленый, черный, синий, желтый, красный и многое другое.

Кроме того, мы предлагаем различные варианты отделки поверхности, включая погруженное золото, HASL, погруженное серебро, погруженное олово, ENEPIG, OSP, голый мед и чистое золото и т.д.

Заявления

ТСМ-DS3 PCB охватывает множество приложений, включая сцепления, антенны фазового массива, радарные коллекторы, антенны мм-волновых волн, бурение нефти, полупроводники и автоматическое тестирование испытательного оборудования (ATE).