logo
Главная страница

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Экскурсия по заводу

Сертификация
КИТАЙ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Сертификаты
КИТАЙ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Сертификаты
Просмотрения клиента
Кевин, Получил и испытало доски - спасибо очень много. Эти идеальны, точно что нам было нужно. rgds Богачи

—— Богатое Rickett

Рут, Я получил PCB сегодня, и они как раз идеальны. Пожалуйста останьтесь меньшим терпением, мой следующий заказ приходит скоро. С уважением от Гамбурга Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hi Натали. Оно было идеальный, я прикрепляет некоторые изображения для вашей ссылки. И я отправляю вами следующие 2 проекта для того чтобы распланировать. Большое спасибо много снова

—— Sebastian Toplisek

Кевин, Большое спасибо, они совершенно были сделаны, и работают хорошо. Как пообещаны, здесь связи для моего самого последнего проекта, используя PCBs вы изготовили для меня: Считает, Дэниэл

—— Дэниэл Форд

Оставьте нам сообщение
поточная линия OEM / ODM
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Автоматический фильм добавляя линию
Автоматическое оборудование Фильм-ручки
Верификатор отверстия
Внутренняя оксидация Брауна слоя
Оборудование слоения
Изображение лазера сразу (LDI)
Плакировка картины
Шлифовальный станок PCB
Осмотр PCB
Превращаться картины PCB
Машина Пре-избавления маски припоя

Автоматический фильм добавляя линию

Автоматический фильм добавляя линию

Автоматическое оборудование Фильм-ручки

Автоматическое оборудование Фильм-ручки

Верификатор отверстия

Верификатор отверстия

Внутренняя оксидация Брауна слоя

Внутренняя оксидация Брауна слоя

Оборудование слоения

Оборудование слоения

Изображение лазера сразу (LDI)

Изображение лазера сразу (LDI)

Плакировка картины

Плакировка картины

Шлифовальный станок PCB

Шлифовальный станок PCB

Осмотр PCB

Осмотр PCB

Превращаться картины PCB

Превращаться картины PCB

Машина Пре-избавления маски припоя

Машина Пре-избавления маски припоя

1 2
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

  • поточная линия

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd производственная линия завода 0

     

    Bicheng Electronics управляет двумя основными производственными базами, стратегически расположенными в Шэньчжэне и Цзянмене.

     

    На заводе в Шэньчжэне работают более 300 человек и ежемесячный объем производства превышает 10 000 квадратных метров ПХБ.Специализируется на быстрых прототипах и производстве небольших объемов.

     

    На заводе Jiangmen расположены два новых промышленных здания площадью около 15 000 квадратных метров, специально предназначенные для массового производства.Оборудованы современными автоматическими машинами из Израиля., Японии, Германии и Тайваня, завод в Цзянмене производит до 30 000 квадратных метров в месяц для 2-х до 10-слойных ПХБ.Создание этого завода значительно укрепило возможности Bicheng's по поставке высококачественных ПХБ на внутренний и мировой рынки.

     

    С сильным и разнообразным портфелем продуктов, Bicheng обслуживает клиентов по всему миру.высокочастотные и высокоскоростные панели, и ИПЧП, среди других типов.

     

    Мы стремимся стать ведущим диверсифицированным поставщиком печатных плат, известным своими высокоточными продуктами.Наша миссия заключается в том, чтобы создавать долгосрочную ценность для наших клиентов, создавая при этом перспективное будущее для наших сотрудников..

     

     

     

  • OEM / ODM

    О нас

    Мы - сервисно-ориентированная компания, специализирующаяся на производстве печатных плат и доставке печатных плат. Наша основная команда имеет более чем 20-летний опыт работы в отрасли и глубокие знания производственных процессов многослойных печатных плат, плат HDI, жестко-гибких плат, высокочастотных и высокоскоростных плат.

     

    Мы не предоставляем услуги по проектированию печатных плат. Наш опыт заключается в эффективном и надежном преобразовании предоставленных заказчиком файлов дизайна (Gerber, BOM, файлы подбора и размещения и т. д.) в технологичные высококачественные продукты.

     

    Наши услуги

     

    OEM-производство

    Используя полные файлы дизайна, предоставленные клиентами, мы управляем всем процессом изготовления печатных плат и печатных плат:

     

    Обзор ДФМ:Инженерная проверка файлов Gerber перед производством — проверка ширины и расстояния между дорожками, размеров отверстий, структуры стопки, контроля импеданса и других важных параметров для раннего выявления и устранения производственных рисков.

     

    Соответствие производственных ресурсов:Оптимальное распределение производственных линий на основе количества слоев, типа материала (FR4, высокочастотные материалы, металлический сердечник и т. д.), требований к качеству поверхности (ENIG, OSP, HASL и т. д.) и графика поставок.

     

    Сквозной контроль качества:Полный контроль процесса: от резки материала, ламинирования, сверления и нанесения покрытия до паяльной маски, обработки поверхности, профилирования и электрических испытаний. Обязательные контрольные точки на критических этапах со 100% электрическим тестированием готовых плат.

     

    Сборка печатной платы:Поиск компонентов, размещение SMT, вставка DIP, проверка AOI, рентгеновская проверка, тестирование ИКТ, функциональное тестирование (по требованиям заказчика), сборка и упаковка.

     

    Интеграция цепочки поставок

    Используя давние партнерские отношения в цепочке поставок, мы предлагаем:

     

    Поиск компонентов:Услуги по комплектованию спецификаций через надежные каналы компонентов, что снижает административные расходы клиентов на фрагментированные закупки.

     

    Гибкая координация мощностей:Гибкое развертывание мощностей среди нескольких производственных партнеров в зависимости от объема заказа, сложности процесса и срочности доставки для обеспечения своевременной доставки.

     

    Рекомендации по оптимизации затрат:Справочные предложения по альтернативным материалам, оптимизации панельизации и выбору отделки поверхности для снижения затрат без изменения исходного дизайна.

     

    Система качества

    Все партнеры-производители сертифицированы:

     

    • Система менеджмента качества ISO 9001
    • IATF 16949 Управление качеством в автомобильной промышленности
    • ISO 13485 Управление качеством медицинского оборудования
    • Сертификация безопасности UL

     

    Вся продукция соответствует требованиям RoHS и REACH.

     

    Каждая поставка включает полный отчет о проверке (тест импеданса, тест на паяемость, анализ поперечного сечения и т. д.) с полной отслеживаемостью.

     

    Покрытие рисунка печатной платы

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd производственная линия завода 0

     

     

    Мойка печатных плат

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd производственная линия завода 1

     

     

    Разработка

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd производственная линия завода 2

     

     

  • R и D

     

    Проектирование для производства

    Серийный номер. Процедура Положение Производственные мощности
    Большой объем(S<100 м2) Средний объем(S<10 м2) Прототип(S<1м2)
    1 Внутренний слойЕсли не упоминается медь, то по умолчанию значение 1 унции) Минимальная изоляция слоев 0.1 мм 0.1 мм 00,06 мм
    2 Минимальный пробег и расстояние между ними 5/5мл ((18мм) 4/4мл ((18мм) 3/3.5мл ((18мм)
    3 5/5мл ((35мм) 4/4мл ((35мм) 3/4мл ((35мм)
    4 7/9мл ((70мм) 6/8мл ((70мм) 6/7мл ((70мм)
    5 9/11mil ((105um) 8/10мл ((105мм) 8/9мл ((105мм)
    6 13/13мл ((140мм) 12/12мл ((140мм) 12/11мл ((140мм)
    7 Минимальное расстояние от сверла до проводника 4 слой 10 миллилитров, 6 слой 10 миллилитров, 8-12 слой 12 миллилитров 4 слоя 8мл...6 слоев 8мл...8-12 слоев 10 миллилитров...14-20 слоев 14 миллилитров...22-32 слой 18мл 4 слоя 6mil,6 слоя 6mil,8-14 слоя 8mil,16-22 слоя 12mil,24-32 слоя 14mil
    8 Минимальная ширина кольцевого кольца на внутреннем слое 4 слой 10мл ((35ум),≥6 слой 14мл ((35ум) 4 слой 8мл ((35ум),≥6 слой 12мл ((35ум) 4 слой 6мл ((35ум),≥6 слой 10мл ((35ум)
    9 Ширина изоляционного кольца внутреннего слоя ((мин) 10мл (35мм) 8мл (35мм) 6 миллиметров (35 мм)
    10 Минимальный диаметр прокладки 20 миллиметров (35 мм) 16 миллиметров (35 мм) 16 миллиметров (35 мм)
    11 Минимальное расстояние от края доски до проводника (без обнаружения меди) (внутренний слой) 14 мм (± 35 мм) 12 мм (35 мм) 8 мм (± 35 мм)
    12 Максимальный вес меди ((Внутренний слой и внешний слой) 3 ОЗ (( 105 мм) 4 ОЗ (140 мм) 6 ОЗ (( 210 мм)
    13 Ядро с разной медной фольгой с обеих сторон / 18/35,35/70 ммм 18/35,35/70 ммм
    14 Ламинирование Толерантность толщины ламината ПКБ толщиной ± 10% ПКБ толщиной ± 10% ПКБ толщиной ±8%
    15 Максимальная толщина ламината 40,0 мм 60,0 мм 70,0 мм
    16 Точность выравнивания ламината ≤±5 миллилитров ≤±4 милли ≤±4 милли
    17 СверлоЕсли не упоминается медь, то по умолчанию значение 1 унции) Минимальный диаметр сверла 0.2 мм 0.2 мм 0.2 мм
    18 Минимальный диаметр роутера 0.60 мм 0.60 мм 0.60 мм
    19 Минимальное допустимое значение слотов PTH ± 0,15 мм ± 0,15 мм ±0,1 мм
    20 Максимальное соотношение сторон 1:08 1:12 1:12
    21 Толерантность отверстий ± 3 миллилитра ± 3 миллилитра ± 3 миллилитра
    22 Пространство от пояса к поясу 6 миллионов (одинаковая сеть), 12 миллионов (разные сети) 6 миллионов (одинаковая сеть), 14 миллионов (разные сети) 4 миллиона (одинаковая сеть), 12 миллионов (разные сети)
    23 Пространство от отверстия к отверстию 12 миллионов (одинаковая сеть), 16 миллионов (разные сети) 12 миллионов (одинаковая сеть), 16 миллионов (разные сети) 10 миллионов (одинаковая сеть), 14 миллионов (разные сети)
    24 Гравирование Минимальная ширина гравированного логотипа 10мл ((18мм), 12мл (35мм), 12мл ((70мм) 8миллиметров (18мм), 10миллиметров (35мм), 12миллиметров (70мм) 6милли ((18мм), 8милли ((35мм), 12милли ((70мм)
    25 Коэффициент резки 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
    26 Внешний слойЕсли не упоминается медь, то по умолчанию значение 1 унции) Минимальный диаметр прокладки 20 миллилитров 16 миллилитров 16 миллилитров
    27 Диаметр блока Min.BGA 12 миллиметров 12 миллиметров 10 миллилитров
    28 Минимальный пробег и расстояние между ними 5/5мл ((18мм) 4/4мл ((18мм) 3/3.5мл ((18мм)
    5/5мл ((35мм) 4/4мл ((35мм) 3/4мл ((35мм)
    7/9мл ((70мм) 6/8мл ((70мм) 6/7мл ((70мм)
    9/11mil ((105um) 8/10мл ((105мм) 8/9мл ((105мм)
    13/13мл ((140мм) 12/12мл ((140мм) 12/11мл ((140мм)
    29 Минимальная сетка 10/10мл ((35мм) 8/8мл ((35мм) 4/8мл ((35мм)
    30 Min.space (проводник к прокладке, прокладка к прокладке) 6мл ((18мм) 5мл ((18мм) 4мл ((18мм)
    6 миллиметров (~ 35 мм) 5мл ((35мм) 4милли ((35мм)
    9мл ((70мм) 8мл ((70мм) 7мл ((70мм)
    11мл ((105мм) 10мл ((105мм) 9мл ((105мм)
    13 миллиметров (~ 140 мм) 12 миллиметров (~ 140 мм) 11мл (~ 140мм)
    31 Маска для сваркиЕсли не упоминается медь, то по умолчанию значение 1 унции) Максимальный диаметр пробки 0.5 мм 0.5 мм 0.5 мм
    32 Минимальная ширина моста с паяльной маской Зеленый: 5 мм Зеленый:4мл ((35ум) Зеленый:4мл ((35ум)
    33 Желтый:5мл ((35ум) Желтый:4мл ((35мм) Желтый:4мл ((35мм)
    34 Синий: 5 мм Синий: 4 миллиметров Синий: 4 миллиметров
    35 Чёрный: 6мл ((35мм) Чёрный: 6мл ((35мм) Чёрный: 6мл ((35мм)
    36 Белый:6мл ((35мм) Белый:6мл ((35мм) Белый:6мл ((35мм)
    37 Всего Мэтт: 6 миллионов Всего Мэтт: 6 миллионов Всего Мэтт: 6 миллионов
    38 Зелёный: 5 мм (70 мм) Зелёный: 4 мм (70 мм) Зелёный: 4 мм (70 мм)
    39 Желтый: 5 мм (70 мм) Желтый:4мл ((70мм) Желтый:4мл ((70мм)
    40 Синий: 5 мм. Синий: 4 миллиметров Синий: 4 миллиметров
    41 Черный: 6 мм (70 мм) Черный: 6 мм (70 мм) Черный: 6 мм (70 мм)
    42 Белый:6мл ((70мм) Белый:6мл ((70мм) Белый:6мл ((70мм)
    43 Открытая сварная маска 4милли ((35мм) 4милли ((35мм) 3 миллиметров ((35 мм)
    44 Покрытие сварной маски 4милли ((35мм) 4милли ((35мм) 3 миллиметров ((35 мм)
    45 Минимальная ширина текста паяльной маски 9мл ((35мм) 9мл ((35мм) 8мл ((35мм)
    46 Минимальная толщина сварной маски 9 мм ((35 мм) 9 мм ((35 мм) 9 мм ((35 мм)
    47 Максимальная толщина паяльной маски 30мм ((35мм) 30мм ((35мм) 30мм ((35мм)
    48 Шелковый экран Минимальная ширина текста на шелковом экране 6 миллилитров 6 миллилитров 5 миллилитров
    49 Минимальная высота текста на шелковом экране 35 миллиметров 35 миллиметров 30 миллилитров
    50 Минимальное пространство от шелкопряда до подложки 6 миллилитров 6 миллилитров 5 миллилитров
    51 Цвет шелкопряда Белый, черный, желтый
    Контактная информация
    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

    Контактное лицо: Ms. Ivy Deng

    Телефон: 86-755-27374946

    Факс: 86-755-27374848

    Оставьте вашу заявку (0 / 3000)