|
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Автоматический фильм добавляя линию
Автоматическое оборудование Фильм-ручки
Верификатор отверстия
Внутренняя оксидация Брауна слоя
Оборудование слоения
Изображение лазера сразу (LDI)
Плакировка картины
Шлифовальный станок PCB
Осмотр PCB
Превращаться картины PCB
Машина Пре-избавления маски припоя
|
Автоматический фильм добавляя линию Автоматический фильм добавляя линию |
Автоматическое оборудование Фильм-ручки Автоматическое оборудование Фильм-ручки |
Верификатор отверстия Верификатор отверстия |
Внутренняя оксидация Брауна слоя Внутренняя оксидация Брауна слоя |
Оборудование слоения Оборудование слоения |
Изображение лазера сразу (LDI) Изображение лазера сразу (LDI) |
Плакировка картины Плакировка картины |
Шлифовальный станок PCB Шлифовальный станок PCB |
Осмотр PCB Осмотр PCB |
Превращаться картины PCB Превращаться картины PCB |
Машина Пре-избавления маски припоя Машина Пре-избавления маски припоя |
|
1 2
|
|
|
![]()
Bicheng Electronics управляет двумя основными производственными базами, стратегически расположенными в Шэньчжэне и Цзянмене.
На заводе в Шэньчжэне работают более 300 человек и ежемесячный объем производства превышает 10 000 квадратных метров ПХБ.Специализируется на быстрых прототипах и производстве небольших объемов.
На заводе Jiangmen расположены два новых промышленных здания площадью около 15 000 квадратных метров, специально предназначенные для массового производства.Оборудованы современными автоматическими машинами из Израиля., Японии, Германии и Тайваня, завод в Цзянмене производит до 30 000 квадратных метров в месяц для 2-х до 10-слойных ПХБ.Создание этого завода значительно укрепило возможности Bicheng's по поставке высококачественных ПХБ на внутренний и мировой рынки.
С сильным и разнообразным портфелем продуктов, Bicheng обслуживает клиентов по всему миру.высокочастотные и высокоскоростные панели, и ИПЧП, среди других типов.
Мы стремимся стать ведущим диверсифицированным поставщиком печатных плат, известным своими высокоточными продуктами.Наша миссия заключается в том, чтобы создавать долгосрочную ценность для наших клиентов, создавая при этом перспективное будущее для наших сотрудников..
О нас
Мы - сервисно-ориентированная компания, специализирующаяся на производстве печатных плат и доставке печатных плат. Наша основная команда имеет более чем 20-летний опыт работы в отрасли и глубокие знания производственных процессов многослойных печатных плат, плат HDI, жестко-гибких плат, высокочастотных и высокоскоростных плат.
Мы не предоставляем услуги по проектированию печатных плат. Наш опыт заключается в эффективном и надежном преобразовании предоставленных заказчиком файлов дизайна (Gerber, BOM, файлы подбора и размещения и т. д.) в технологичные высококачественные продукты.
Наши услуги
OEM-производство
Используя полные файлы дизайна, предоставленные клиентами, мы управляем всем процессом изготовления печатных плат и печатных плат:
Обзор ДФМ:Инженерная проверка файлов Gerber перед производством — проверка ширины и расстояния между дорожками, размеров отверстий, структуры стопки, контроля импеданса и других важных параметров для раннего выявления и устранения производственных рисков.
Соответствие производственных ресурсов:Оптимальное распределение производственных линий на основе количества слоев, типа материала (FR4, высокочастотные материалы, металлический сердечник и т. д.), требований к качеству поверхности (ENIG, OSP, HASL и т. д.) и графика поставок.
Сквозной контроль качества:Полный контроль процесса: от резки материала, ламинирования, сверления и нанесения покрытия до паяльной маски, обработки поверхности, профилирования и электрических испытаний. Обязательные контрольные точки на критических этапах со 100% электрическим тестированием готовых плат.
Сборка печатной платы:Поиск компонентов, размещение SMT, вставка DIP, проверка AOI, рентгеновская проверка, тестирование ИКТ, функциональное тестирование (по требованиям заказчика), сборка и упаковка.
Интеграция цепочки поставок
Используя давние партнерские отношения в цепочке поставок, мы предлагаем:
Поиск компонентов:Услуги по комплектованию спецификаций через надежные каналы компонентов, что снижает административные расходы клиентов на фрагментированные закупки.
Гибкая координация мощностей:Гибкое развертывание мощностей среди нескольких производственных партнеров в зависимости от объема заказа, сложности процесса и срочности доставки для обеспечения своевременной доставки.
Рекомендации по оптимизации затрат:Справочные предложения по альтернативным материалам, оптимизации панельизации и выбору отделки поверхности для снижения затрат без изменения исходного дизайна.
Система качества
Все партнеры-производители сертифицированы:
Вся продукция соответствует требованиям RoHS и REACH.
Каждая поставка включает полный отчет о проверке (тест импеданса, тест на паяемость, анализ поперечного сечения и т. д.) с полной отслеживаемостью.
Покрытие рисунка печатной платы
![]()
Мойка печатных плат
![]()
Разработка
![]()
Проектирование для производства
| Серийный номер. | Процедура | Положение | Производственные мощности | ||
| Большой объем(S<100 м2) | Средний объем(S<10 м2) | Прототип(S<1м2) | |||
| 1 | Внутренний слойЕсли не упоминается медь, то по умолчанию значение 1 унции) | Минимальная изоляция слоев | 0.1 мм | 0.1 мм | 00,06 мм |
| 2 | Минимальный пробег и расстояние между ними | 5/5мл ((18мм) | 4/4мл ((18мм) | 3/3.5мл ((18мм) | |
| 3 | 5/5мл ((35мм) | 4/4мл ((35мм) | 3/4мл ((35мм) | ||
| 4 | 7/9мл ((70мм) | 6/8мл ((70мм) | 6/7мл ((70мм) | ||
| 5 | 9/11mil ((105um) | 8/10мл ((105мм) | 8/9мл ((105мм) | ||
| 6 | 13/13мл ((140мм) | 12/12мл ((140мм) | 12/11мл ((140мм) | ||
| 7 | Минимальное расстояние от сверла до проводника | 4 слой 10 миллилитров, 6 слой 10 миллилитров, 8-12 слой 12 миллилитров | 4 слоя 8мл...6 слоев 8мл...8-12 слоев 10 миллилитров...14-20 слоев 14 миллилитров...22-32 слой 18мл | 4 слоя 6mil,6 слоя 6mil,8-14 слоя 8mil,16-22 слоя 12mil,24-32 слоя 14mil | |
| 8 | Минимальная ширина кольцевого кольца на внутреннем слое | 4 слой 10мл ((35ум),≥6 слой 14мл ((35ум) | 4 слой 8мл ((35ум),≥6 слой 12мл ((35ум) | 4 слой 6мл ((35ум),≥6 слой 10мл ((35ум) | |
| 9 | Ширина изоляционного кольца внутреннего слоя ((мин) | 10мл (35мм) | 8мл (35мм) | 6 миллиметров (35 мм) | |
| 10 | Минимальный диаметр прокладки | 20 миллиметров (35 мм) | 16 миллиметров (35 мм) | 16 миллиметров (35 мм) | |
| 11 | Минимальное расстояние от края доски до проводника (без обнаружения меди) (внутренний слой) | 14 мм (± 35 мм) | 12 мм (35 мм) | 8 мм (± 35 мм) | |
| 12 | Максимальный вес меди ((Внутренний слой и внешний слой) | 3 ОЗ (( 105 мм) | 4 ОЗ (140 мм) | 6 ОЗ (( 210 мм) | |
| 13 | Ядро с разной медной фольгой с обеих сторон | / | 18/35,35/70 ммм | 18/35,35/70 ммм | |
| 14 | Ламинирование | Толерантность толщины ламината | ПКБ толщиной ± 10% | ПКБ толщиной ± 10% | ПКБ толщиной ±8% |
| 15 | Максимальная толщина ламината | 40,0 мм | 60,0 мм | 70,0 мм | |
| 16 | Точность выравнивания ламината | ≤±5 миллилитров | ≤±4 милли | ≤±4 милли | |
| 17 | СверлоЕсли не упоминается медь, то по умолчанию значение 1 унции) | Минимальный диаметр сверла | 0.2 мм | 0.2 мм | 0.2 мм |
| 18 | Минимальный диаметр роутера | 0.60 мм | 0.60 мм | 0.60 мм | |
| 19 | Минимальное допустимое значение слотов PTH | ± 0,15 мм | ± 0,15 мм | ±0,1 мм | |
| 20 | Максимальное соотношение сторон | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Толерантность отверстий | ± 3 миллилитра | ± 3 миллилитра | ± 3 миллилитра | |
| 22 | Пространство от пояса к поясу | 6 миллионов (одинаковая сеть), 12 миллионов (разные сети) | 6 миллионов (одинаковая сеть), 14 миллионов (разные сети) | 4 миллиона (одинаковая сеть), 12 миллионов (разные сети) | |
| 23 | Пространство от отверстия к отверстию | 12 миллионов (одинаковая сеть), 16 миллионов (разные сети) | 12 миллионов (одинаковая сеть), 16 миллионов (разные сети) | 10 миллионов (одинаковая сеть), 14 миллионов (разные сети) | |
| 24 | Гравирование | Минимальная ширина гравированного логотипа | 10мл ((18мм), 12мл (35мм), 12мл ((70мм) | 8миллиметров (18мм), 10миллиметров (35мм), 12миллиметров (70мм) | 6милли ((18мм), 8милли ((35мм), 12милли ((70мм) |
| 25 | Коэффициент резки | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | Внешний слойЕсли не упоминается медь, то по умолчанию значение 1 унции) | Минимальный диаметр прокладки | 20 миллилитров | 16 миллилитров | 16 миллилитров |
| 27 | Диаметр блока Min.BGA | 12 миллиметров | 12 миллиметров | 10 миллилитров | |
| 28 | Минимальный пробег и расстояние между ними | 5/5мл ((18мм) | 4/4мл ((18мм) | 3/3.5мл ((18мм) | |
| 5/5мл ((35мм) | 4/4мл ((35мм) | 3/4мл ((35мм) | |||
| 7/9мл ((70мм) | 6/8мл ((70мм) | 6/7мл ((70мм) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10мл ((105мм) | 8/9мл ((105мм) | |||
| 13/13мл ((140мм) | 12/12мл ((140мм) | 12/11мл ((140мм) | |||
| 29 | Минимальная сетка | 10/10мл ((35мм) | 8/8мл ((35мм) | 4/8мл ((35мм) | |
| 30 | Min.space (проводник к прокладке, прокладка к прокладке) | 6мл ((18мм) | 5мл ((18мм) | 4мл ((18мм) | |
| 6 миллиметров (~ 35 мм) | 5мл ((35мм) | 4милли ((35мм) | |||
| 9мл ((70мм) | 8мл ((70мм) | 7мл ((70мм) | |||
| 11мл ((105мм) | 10мл ((105мм) | 9мл ((105мм) | |||
| 13 миллиметров (~ 140 мм) | 12 миллиметров (~ 140 мм) | 11мл (~ 140мм) | |||
| 31 | Маска для сваркиЕсли не упоминается медь, то по умолчанию значение 1 унции) | Максимальный диаметр пробки | 0.5 мм | 0.5 мм | 0.5 мм |
| 32 | Минимальная ширина моста с паяльной маской | Зеленый: 5 мм | Зеленый:4мл ((35ум) | Зеленый:4мл ((35ум) | |
| 33 | Желтый:5мл ((35ум) | Желтый:4мл ((35мм) | Желтый:4мл ((35мм) | ||
| 34 | Синий: 5 мм | Синий: 4 миллиметров | Синий: 4 миллиметров | ||
| 35 | Чёрный: 6мл ((35мм) | Чёрный: 6мл ((35мм) | Чёрный: 6мл ((35мм) | ||
| 36 | Белый:6мл ((35мм) | Белый:6мл ((35мм) | Белый:6мл ((35мм) | ||
| 37 | Всего Мэтт: 6 миллионов | Всего Мэтт: 6 миллионов | Всего Мэтт: 6 миллионов | ||
| 38 | Зелёный: 5 мм (70 мм) | Зелёный: 4 мм (70 мм) | Зелёный: 4 мм (70 мм) | ||
| 39 | Желтый: 5 мм (70 мм) | Желтый:4мл ((70мм) | Желтый:4мл ((70мм) | ||
| 40 | Синий: 5 мм. | Синий: 4 миллиметров | Синий: 4 миллиметров | ||
| 41 | Черный: 6 мм (70 мм) | Черный: 6 мм (70 мм) | Черный: 6 мм (70 мм) | ||
| 42 | Белый:6мл ((70мм) | Белый:6мл ((70мм) | Белый:6мл ((70мм) | ||
| 43 | Открытая сварная маска | 4милли ((35мм) | 4милли ((35мм) | 3 миллиметров ((35 мм) | |
| 44 | Покрытие сварной маски | 4милли ((35мм) | 4милли ((35мм) | 3 миллиметров ((35 мм) | |
| 45 | Минимальная ширина текста паяльной маски | 9мл ((35мм) | 9мл ((35мм) | 8мл ((35мм) | |
| 46 | Минимальная толщина сварной маски | 9 мм ((35 мм) | 9 мм ((35 мм) | 9 мм ((35 мм) | |
| 47 | Максимальная толщина паяльной маски | 30мм ((35мм) | 30мм ((35мм) | 30мм ((35мм) | |
| 48 | Шелковый экран | Минимальная ширина текста на шелковом экране | 6 миллилитров | 6 миллилитров | 5 миллилитров |
| 49 | Минимальная высота текста на шелковом экране | 35 миллиметров | 35 миллиметров | 30 миллилитров | |
| 50 | Минимальное пространство от шелкопряда до подложки | 6 миллилитров | 6 миллилитров | 5 миллилитров | |
| 51 | Цвет шелкопряда | Белый, черный, желтый | |||
|
Контактная информация
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng Телефон: 86-755-27374946 Факс: 86-755-27374848 | |||||