Why RF-10 is a Manufacturer's Choice for Stable High-Frequency Circuits
2025-10-24
The successful manufacturing of any PCB, especially for demanding RF applications, is never accidental. It is a testament to a manufacturer's deep expertise in material understanding, process control, and quality verification. This article analyzes a specific two-layer RF board to deconstruct the key manufacturing factors that enable high yield and reliable mass production.
We explore a PCB with the following key specifications:
Base Material: RF-10
Layer Count: 2
Critical Dimensions: 5/7 mil trace/space, 0.3mm minimum hole size.
Surface Finish: Immersion Silver
Quality Standard: IPC-Class-2
1. Deep Understanding and Adaptation of Core Materials: The Foundation of Success
Successful mass production begins with the precise mastery of the core material, RF-10. Its inherent properties dictate that a compatible process window must be adopted:
Stable Dielectric Constant (10.2 ± 0.3): The manufacturer ensures the Dk value of the RF-10 substrate falls within the specified tolerance through strict incoming material inspection. This is the primary prerequisite for achieving consistent performance across batches, avoiding deviations caused by material variations.
Inherently Low Dissipation Factor (0.0025): This characteristic facilitates manufacturing. Provided subsequent production processes are well-controlled, it naturally enables hardware performance with low insertion loss, reducing the need for post-production debugging.
Excellent Dimensional Stability: This property of RF-10 ensures minimal deformation during thermal processes like lamination and soldering. This safeguards the registration accuracy for the 5/7 mil fine lines, directly improving the yield rate during the assembly stage.
2. Precision Process Control: Translating Specifications into Reality
The successful mass production of this board relies on the manufacturer's exceptional control capabilities at several key process points:
Fine-Line Etching Process: Achieving a 5/7 mil trace/space implies an extremely narrow etching process window. By precisely regulating the etchant's temperature, concentration, and spray pressure, the manufacturer ensures perfect line formation, free from under-etching (preventing shorts) or over-etching (preventing weak traces).
High Aspect Ratio Micro-Via Metallization: Achieving uniform, void-free 20 μm copper plating on the hole walls for the board's 27 vias (with a 0.3mm minimum hole size) is critical for electrical connection reliability. This requires optimized drilling parameters, thorough desmear, and a stable plating process to ensure flawless interlayer connections.
Surface Finish for High-Frequency Applications: The successful implementation of the Immersion Silver process depends on strict chemical bath control and workshop cleanliness. The resulting flat, oxidation-free silver layer not only provides excellent solderability but also minimizes skin effect loss for high-frequency signal transmission due to its smooth surface.
3. An End-to-End Quality Verification System
Success lies not only in manufacturing but also in proving that every unit is qualified. This is achieved through an interlocking verification system:
100% Electrical Test: Performing a flying probe test on every single board before packaging is the ultimate guarantee before shipment. It irrefutably verifies the connectivity (no opens) and isolation (no shorts) of all electrical networks, ensuring the functional integrity of the delivered product.
Quality Framework Adhering to IPC-Class-2: Implementing the quality standard throughout the production and inspection processes provides objective and uniform criteria for product acceptance. This mature system ensures the final product possesses the durability and reliability required for its commercial applications.
Conclusion
The successful production of this high-frequency PCB is a demonstration of the manufacturer's comprehensive capabilities in material adaptation, process control, and quality management. From the process adaptation to the properties of RF-10, to the precise control of fine lines and micro-via plating, and finally to the rigorous verification represented by the 100% electrical test, excellence in every step collectively forms the foundation for its high yield and high reliability. This fully illustrates that in the field of high-end PCB manufacturing, success stems from the precise mastery of every manufacturing detail.
Смотрите больше
Торжественное открытие выставки TPCA Show 2025! Открытие ведущего мероприятия печатной платы
2025-10-23
Ежегодная выставка TPCA Show 2025 (Тайваньская международная выставка по производству микросхем) торжественно открылась сегодня в Тайбэйском выставочном центре Нанганг, зал 1.с 22 по 24 октября.
В центре внимания - главная тема "Энергоэффективный ИИ: от облака до краяВ этом году выставка проходит одновременно с тремя другими крупными выставками.в том числе Тайваньская международная выставка электронной сборки и SMT и Тайваньская международная выставка зеленых технологийВ нем рассматриваются ключевые темы тренда, такие как "Окончательные заявки" и "ИИ и умные производственные приложения, "продемонстрируя передовые решения, включая совместную робототехнику и интеллектуальную инспекцию изображений.
На церемонии открытия состоялось выступление председателя Unimicron Теда Цэна.Шоу TPCA × Саммит лидеров Business Weekly" и "Саммит по интеграции полупроводников и ПХВ, ", собрав отраслевых лидеров из TSMC, AWS, Intel и академических экспертов для обсуждения возможностей и проблем в эпоху ИИ.
Выставка привлекла более 600 компаний из промышленной цепочки, в том числе многочисленных известных игроков индустрии ПКБ, таких как:Zhen Ding Technology, Unimicron, Compeq, Kinwong, Shengyi Electronics, Ellington Electronics, Fastprint, Yangtze, Elec & Eltek, Zhongjing Electronics, Sunny Circuit, Junya Technology, Han's CNC,Юаньчжуо Вайн, Синьчжэнь Микрооборудование, Jiuchuan Интеллектуальный, Dingqin Технология, Топойнт, Loxim, Huazheng Новый материал, Нан Я Новый материал, ITEQ, Grace Electron, Tayo Технология, Тайваньский Союз Технологии,Ламенированные королевские доски, Doosan Electro-Materials и Mitsubishi ChemicalЭти экспоненты охватывают несколько секторов, включая сырье, оборудование и тестирование.
В частности, одновременно прошедшая 20-я Международная конференция по микросистемам, упаковке, сборке и технологии схем (Влияние 2025 г.IMPACT включает в себя 45 специализированных форумов и более 300 бумажных презентаций на английском языке.сосредоточившись на перспективных темах, таких как упаковка полупроводников и передовые процессы, дальнейшее расширение технического аспекта обмена на мероприятии.
На фоне углубления китайско-американской технологической конкуренции и реструктуризации мировой электронной промышленности, это грандиозное собрание не только подчеркивает доминирующее положение Китая,представляющие более 75% мировой выходной стоимости промышленности ПКБ, но также создает ключевую платформу для технологических инноваций и международного сотрудничества.70, 000 профессиональных посетителей и покупателей со всего мирадля создания сетей и обмена.
На выставочном этаже компании демонстрируют свои передовые технологии и продукты, создавая яркую сцену для обмена и сотрудничества в индустрии электронных схем.От инноваций в области сырья до модернизации оборудования, и от умного производства к экологически чистой трансформации,TPCA Show 2025 намечает новый путь развития для промышленности платок под волнами ИИ и целей устойчивого развития с точки зрения полной промышленной цепочки.
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Прямая трансляция от PCB Information Network
Отказ от ответственности: мы уважаем оригинальность и ценность совместного использования.что не означает одобрения взглядовЕсли произойдет нарушение, пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы немедленно удалим контент.
Смотрите больше
Прототипирование печатных плат: 5 деталей, которые инженеры должны проверить, чтобы избежать траты времени и денег
2025-09-22
1. Введение: Испытывали ли вы боль от неудачных прототипов?
Многие инженеры тратят неделю на разработку печатной платы, и в итоге прототип выходит из строя из-за небольшой оплошности при прототипировании — например, забыли указать направление шелкографии (что приводит к неправильной пайке компонентов) или выбрали не тот материал платы (что приводит к недостаточной термостойкости). Прототипирование печатных плат стоит недорого, но повторная работа серьезно задерживает ход проекта. Сегодня мы поделимся 5 деталями, которые следует проверить перед прототипированием.
2. 5 деталей, которые следует проверить перед прототипированием
Деталь 1: Шелкография «Четкая и неперекрывающаяся», чтобы избежать ошибок при пайке
Шелкография служит ориентиром при пайке. Размытая, перекрывающаяся шелкография или неверные обозначения полярности (для диодов, конденсаторов) приводят к неправильной пайке компонентов и прямому выходу платы из строя.
Метод проверки: Включите «3D-вид» в программном обеспечении для проектирования (например, Altium), чтобы увидеть, перекрывает ли шелкография контактные площадки или перекрывается ли она с другими компонентами. Сосредоточьтесь на проверке обозначений «±» или «PIN1» для полярных компонентов, чтобы обеспечить четкость.
Деталь 2: Материал платы «Соответствует сценариям применения» — не выбирайте слепо дорогие варианты
Разные сценарии требуют разных материалов печатных плат. Например, FR-4 подходит для обычной бытовой электроники, в то время как FR-4 high-Tg (Tg ≥170℃) необходим для промышленных высокотемпературных сред (температура >85℃), а высокочастотные материалы PTFE — для высокочастотной связи (например, 5G). Выбор неправильного материала приводит к деформации печатной платы или ухудшению характеристик при использовании.
Советы по выбору: Используйте FR-4 (Tg 130-150℃) для общих проектов, FR-4 high-Tg (Tg ≥170℃) для промышленных проектов и материалы PTFE или Rogers для высокочастотных проектов. Четко укажите модель материала и параметры в заказе на прототип, чтобы избежать неправильных поставок.
Деталь 3: Толщина меди «Соответствует требованиям по току», чтобы избежать перегорания платы
Толщина меди определяет токопроводящую способность печатной платы. Слишком тонкая медь вызывает перегрев и перегорание медной фольги при прохождении высокого тока. Например, ток 1 А требует как минимум 1 унцию (35 мкм) меди, а 2 А — 2 унции (70 мкм). Многие новички по умолчанию используют медь толщиной 1 унцию, игнорируя потребности в токе.
Метод расчета: Используйте формулу «Токопроводящая способность (А) = Толщина меди (унции) × Ширина дорожки (мм) × 0,8». Например, медная дорожка толщиной 1 унция и шириной 2 мм имеет токопроводящую способность ~1,6 А. Если ток превышает 2 А, переключитесь на медь толщиной 2 унции или увеличьте ширину дорожки.
Деталь 4: Размер отверстия «Соответствует выводам компонентов», чтобы избежать проблем с установкой
Слишком маленькие сквозные отверстия или отверстия для выводов препятствуют установке компонентов; слишком большие отверстия вызывают холодную пайку. Например, для компонента с выводами 0,8 мм диаметр отверстия для вывода должен быть ~1,0 мм, а диаметр сквозного отверстия ~0,6 мм (с диаметром контактной площадки 1,2 мм).
Метод проверки: Обратитесь к технической документации компонента в программном обеспечении для проектирования, чтобы подтвердить диаметр вывода. Сделайте отверстия для выводов на 0,2-0,3 мм больше диаметра вывода, а сквозные отверстия — на 0,1-0,2 мм больше. Избегайте отверстий меньше 0,3 мм (сложно для обработки производителями, склонны к поломке сверла).
Деталь 5: «Панельный дизайн» резервирует «технологические края» для простоты производства
Опущение технологических краев для панельного прототипирования (несколько небольших печатных плат, объединенных вместе) делает машинную пайку невозможной — возможна только ручная пайка, которая неэффективна и подвержена ошибкам.
Требования к дизайну: Зарезервируйте технологические края 5-10 мм вокруг панели. Добавьте позиционирующие отверстия (диаметр 3 мм, без меди) на краях для выравнивания машины. Соедините печатные платы в панели с помощью «V-CUT» или «отверстий-укусов» для легкого разделения позже.
3. Заключение: «Последний шаг» перед прототипированием — подтвердите с производителем
Перед прототипированием отправьте файлы Gerber производителю и попросите его инженеров проверить наличие проблем с дизайном (например, соответствуют ли размер отверстия, толщина меди и материал технологическим возможностям). Многие производители предлагают бесплатные проверки DFM (Design for Manufacturability), которые эффективно позволяют избежать доработки. Помните: потратить 10 минут на проверку перед прототипированием лучше, чем 10 дней на доработку позже.
Смотрите больше
Проектирование ПКБ против помех: от теории к практике, 3 ключевых совета для стабильного сигнала
2025-09-22
1Введение: Почему ваш ПХБ страдает от помех?
При проектировании промышленного управления или высокочастотных схем многие инженеры сталкиваются с такой проблемой: печатный лист работает нормально в лаборатории, но испытывает потерю сигнала или ошибки данных на месте.Это в основном связано с неадекватным "проектированием антиинтерференции"Интерференции происходят из источников, таких как электромагнитное излучение, плохое заземление и шум от энергии, но решения следуют четкой схеме.Мы поделимся тремя практическими советами по борьбе с помехами, которые вы можете применить непосредственно.
2. 3 практических совета против помех
Совет 1: "Одноточечное заземление" или "многоточечное заземление"
Заземление является основой антиинтерференции, но многие люди путают сценарии применения этих двух методов.использование одноточечного заземления для высокочастотных схем (частота > 10 МГц) приводит к чрезмерно длинным проводам заземленияИспользование многоточечного заземления для низкочастотных схем (частота
Смотрите больше
Китай начал антидемпинговое расследование американских чипов
2025-09-19
Новости от 15 сентября – Недавно Министерство коммерции Китая инициировало антидискриминационное расследование в отношении торговой политики США в отношении чипов и отдельное расследование демпинговой практики.
Первое расследование будет изучать, дискриминировал ли Вашингтон китайские компании в своей политике торговли чипами. Второе будет сосредоточено на предполагаемом демпинге определенных американских аналоговых чипов, используемых в таких устройствах, как слуховые аппараты, Wi-Fi роутеры и датчики температуры.
В заявлении министерства отмечается, что в последние годы США ввели ряд ограничений в отношении Китая в отношении чипов, включая расследования торговой дискриминации и экспортный контроль.
В нем добавлено, что такая «протекционистская» практика, как утверждается, дискриминирует Китай и направлена на сдерживание и подавление развития высокотехнологичных отраслей в Китае, таких как передовые вычислительные чипы и искусственный интеллект.
Представитель Министерства коммерции в ответ на запросы СМИ заявил, что антидемпинговое расследование было инициировано по заявлению отечественной промышленности Китая и соответствует китайским законам, нормативным актам и правилам ВТО. Расследование касается универсальных интерфейсных и драйверных чипов, импортируемых из США.
Представитель упомянул, что предварительные доказательства, представленные заявителем, показывают, что с 2022 по 2024 год объем исследуемой продукции, импортированной из США, увеличился на 37%, в то время как импортная цена снизилась на 52%. Это подавило и снизило цены на отечественную продукцию, причинив вред производству и деятельности отечественной промышленности.
Представитель добавил, что после получения заявления следственный орган рассмотрел его в соответствии с законом и установил, что оно соответствует условиям для начала антидемпингового расследования. Орган проведет расследование в соответствии с юридическими процедурами, в полной мере защитит права всех заинтересованных сторон и вынесет объективное и справедливое решение на основе результатов расследования.
Представитель также заявил, что в последнее время правительство США широко определило концепции национальной безопасности, злоупотребило экспортным контролем и «юрисдикцией дальнего действия» и ввело злонамеренные блокады и подавление китайской продукции чипов и индустрии искусственного интеллекта. Эти действия серьезно нарушают правила ВТО и подрывают законные права и интересы китайских компаний, против чего Китай решительно возражает.
Универсальные интерфейсные чипы — это микросхемы, предназначенные для обеспечения различных типов интерфейсов для подключения различных устройств, систем или компонентов для достижения эффективной передачи данных и преобразования сигналов. Драйверные чипы — это микросхемы, используемые для усиления выходных сигналов управления затвором от контроллеров и управления включением и выключением силовых полупроводниковых приборов.
-----------------------------------------
Источник: Guoxin Network
Отказ от ответственности: Мы уважаем оригинальность и ценим обмен. Авторские права на тексты и изображения принадлежат оригинальным авторам. Цель перепоста — поделиться большей информацией, и это не подразумевает нашу поддержку взглядов. При наличии каких-либо нарушений, пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы удалим их как можно скорее. Спасибо.
Смотрите больше

