Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
Основное вещество: | RO3003+Taconic FastRise-28 Prepreg | Отсчет слоя: | 6 слоев |
---|---|---|---|
Толщина Pcb: | 1.18mm | Маска припоя: | Зеленый цвет |
Выделить: | доска PCB 1.18mm RF,Доска PCB RO3003 RF,1.18mm доска PCB 6 слоев |
Склеивание печатных плат Rogers 6-Layer RO3003 RF с помощью Taconic FastRise-28 Prepreg дляВысокоскоростная передача сигнала
(Печатные платы изготавливаются на заказ, изображения и параметры приведены только для справки)
Материалы для высокочастотных цепей Rogers RO3003 представляют собой наполненные керамикой ПТФЭ-композиты, предназначенные для использования в коммерческих микроволновых и радиочастотных устройствах.Он был разработан, чтобы обеспечить исключительную электрическую и механическую стабильность по конкурентоспособной цене.Механические свойства соответствуют.Это позволяет разработчику разрабатывать конструкции многослойных плат, не сталкиваясь с деформациями или проблемами надежности.Материалы RO3003 имеют коэффициент теплового расширения (КТР) по осям X и Y 17 ppm/℃.Этот коэффициент расширения соответствует коэффициенту расширения меди, что позволяет материалу демонстрировать превосходную размерную стабильность с типичной усадкой при травлении после травления и отжига менее 0,5 мил на дюйм.Коэффициент теплового расширения по оси Z составляет 24 ppm/℃, что обеспечивает исключительную надежность металлизированного сквозного отверстия даже в суровых условиях.
Типичные области применения:
1) Спутниковые антенны глобального позиционирования
2) Патч-антенна для беспроводной связи
3) Усилители мощности и антенны
4) Объединительные платы питания
5) Удаленные считыватели счетчиков
RO3003 Типичное значение | |||||
Свойство | РО3003 | Направление | Единицы | Состояние | Метод испытания |
Диэлектрическая постоянная, εПроцесс | 3,0±0,04 | Z | 10 ГГц/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Зажатая полосковая линия | |
Диэлектрическая проницаемость, ε Расчет | 3 | Z | от 8 ГГц до 40 ГГц | Метод дифференциальной длины фазы | |
Коэффициент рассеивания, tanδ | 0,001 | Z | 10 ГГц/23℃ | МПК-ТМ-650 2.5.5.5 | |
Термический коэффициент ε | -3 | Z | частей на миллион/℃ | 10 ГГц от -50 ℃ до 150 ℃ | МПК-ТМ-650 2.5.5.5 |
Размерная стабильность | 0,06 0,07 |
Икс Д |
М-м-м | УСЛОВИЕ А | МПК-ТМ-650 2.2.4 |
Объемное сопротивление | 107 | МОм.см | УСЛОВИЕ А | МПК 2.5.17.1 | |
Удельное поверхностное сопротивление | 107 | МОм | УСЛОВИЕ А | МПК 2.5.17.1 | |
Модуль растяжения | 930 823 |
Икс Д |
МПа | 23℃ | АСТМ Д 638 |
Поглощение влаги | 0,04 | % | Д48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Удельная теплоемкость | 0,9 | Дж/г/к | Рассчитано | ||
Теплопроводность | 0,5 | Ж/М/К | 50℃ | АСТМ Д 5470 | |
Коэффициент температурного расширения (-55 до 288 ℃) |
17 16 25 |
Икс Д Z |
частей на миллион/℃ | 23℃/50% относительной влажности | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
тд | 500 | ℃ ТГА | АСТМ Д 3850 | ||
Плотность | 2.1 | г/см3 | 23℃ | АСТМ Д 792 | |
Медная корка | 12,7 | Иб/ин. | 1 унция, EDC после припоя | ИПЦ-ТМ 2.4.8 | |
Воспламеняемость | В-0 | УЛ 94 | |||
Совместимость с бессвинцовым процессом | Да |
Полутвердый лист FastRise-28 компании Taconic специально разработан для высокоскоростной передачи цифровых сигналов и производства многослойных печатных плат миллиметрового диапазона.Он сочетается с другими материалами для микроволновых подложек компании TACONIC для производства многослойных микроволновых печатных плат.
Полузатвердевший лист FastRise-28 может соответствовать конструктивным требованиям полосковой структуры с низкими диэлектрическими потерями.Термореактивные свойства клейкого материала делают его отвечающим конструктивным требованиям многослойного производства.Кроме того, в состав полузатвердевшего листа выбрано большое количество керамических порошковых наполнителей, что делает размерную стабильность соответствующих изделий очень хорошей.Из-за своей термореактивной смолы с высокими эксплуатационными характеристиками он хорошо склеивает медную фольгу и некоторые материалы из ПТФЭ.
Основные свойства этого клеевого листового материала приведены в таблице ниже.
FastRise-28 (FR-28) Стандартное значение | |||||
Свойство | Ценить | Направление | Единицы | Состояние | Метод испытания |
Диэлектрическая постоянная,ε | 2,78 | - | - | 10 ГГц | МПК-ТМ-650 2.5.5.5.1 |
Коэффициент рассеивания, tanδ | 0,0015 | - | - | 10 ГГц | МПК-ТМ-650 2.5.5.5.1 |
Впитывание воды | 0,08 | % | МПК ТМ-650 2.6.2.1 | ||
Напряжение пробоя диэлектрика | 49 | КВ | МПК ТМ-650 2.5.6 | ||
Диэлектрическая прочность | 1090 | В/мил | АСТМ Д 149 | ||
Объемное сопротивление | 8.00 х 108 | МОм/см | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 | ||
Удельное поверхностное сопротивление | 3,48 х 108 | МОм | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 | ||
тг | 188 | ℃ | АСТМ Е 1640 | ||
Прочность на растяжение | 1690 | Икс | пси | АСТМ Д 882 | |
1480 | Д | пси | |||
Модуль растяжения | 304 | Икс | пси | АСТМ Д 882 | |
295 | Д | пси | |||
Плотность | 1,82 | г/см³ | ASTM D-792 Метод А | ||
тд | 709 | °F | МПК ТМ-650 2.4.24.6 | ||
Прочность на отрыв | 7 | фунты/дюймы | МПК-ТМ-650 2.4.8 | ||
Теплопроводность | 0,25 | Вт/мк | АСТМ F433 | ||
Коэффициент температурного расширения | 59 70 72 |
Икс Д Z |
частей на миллион/℃ | МПК-ТМ-650 2.4.41 | |
твердость | 68 | Шор Д | АСТМ Д 2240 |
Больше препрегов FastRise
FastRise-28 (FR-28) Стандартное значение | |||||
Свойство | Ценить | Направление | Единицы | Состояние | Метод испытания |
Диэлектрическая постоянная,ε | 2,78 | - | - | 10 ГГц | МПК-ТМ-650 2.5.5.5.1 |
Коэффициент рассеивания, tanδ | 0,0015 | - | - | 10 ГГц | МПК-ТМ-650 2.5.5.5.1 |
Впитывание воды | 0,08 | % | МПК ТМ-650 2.6.2.1 | ||
Напряжение пробоя диэлектрика | 49 | КВ | МПК ТМ-650 2.5.6 | ||
Диэлектрическая прочность | 1090 | В/мил | АСТМ Д 149 | ||
Объемное сопротивление | 8.00 х 108 | МОм/см | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 | ||
Удельное поверхностное сопротивление | 3,48 х 108 | МОм | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 | ||
тг | 188 | ℃ | АСТМ Е 1640 | ||
Прочность на растяжение | 1690 | Икс | пси | АСТМ Д 882 | |
1480 | Д | пси | |||
Модуль растяжения | 304 | Икс | пси | АСТМ Д 882 | |
295 | Д | пси | |||
Плотность | 1,82 | г/см³ | ASTM D-792 Метод А | ||
тд | 709 | °F | МПК ТМ-650 2.4.24.6 | ||
Прочность на отрыв | 7 | фунты/дюймы | МПК-ТМ-650 2.4.8 | ||
Теплопроводность | 0,25 | Вт/мк | АСТМ F433 | ||
Коэффициент температурного расширения | 59 70 72 |
Икс Д Z |
частей на миллион/℃ | МПК-ТМ-650 2.4.41 | |
твердость | 68 | Шор Д | АСТМ Д 2240 |
Охлаждение
FastRise — это неармированный препрег, который изготавливается между разделительными вкладышами, чтобы отдельные слои FastRise не слипались.Адгезивный слой на поверхности ПТФЭ/керамической пленки может быть достаточно липким, особенно для только что изготовленного материала.Перед ламинированием рекомендуется охладить FastRise.Непрерывное охлаждение всегда является хорошей практикой для хранения препрегов, так как это продлевает срок годности.Однако, поскольку FastRise может быть довольно липким, FastRise следует хранить в холодильнике как можно ближе к 4℃.FastRise затвердеет и будет намного легче отделяться от вкладышей.
Ламинирование
Различные сердцевины ламината используются в сочетании с препрегом FastRise для производства многослойных плат для многослойных рынков RF/цифровых/ATE.FastRise при использовании в симметричной конструкции платы обеспечивает оптимальные электрические и механические характеристики.Благодаря термореактивным свойствам связующего можно проводить несколько циклов склеивания, не беспокоясь о расслаивании.Кроме того, рекомендуемая температура прессования 215,5 ℃ находится в пределах досягаемости большинства производителей картона.
Вот типВЧ печатная плата, построенная на соединении сердечника Rogers RO3003 с помощью FastRise-28.Это 6-слойный стек с 1 унцией меди на каждом слое.Готовая плата будет иметь толщину 1,2 мм, контактные площадки покрыты иммерсионным золотом.Есть 2+N+2 шага вслепую от слоя 1 к слою 4. См. стек следующим образом.
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848