Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияДоска PCB RF

Выпуск облигаций PCB Rogers 6-Layer RO3003 RF Taconic FastRise-28 Prepreg для высокоскоростной передачи сигнала

КИТАЙ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Сертификаты
КИТАЙ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Сертификаты
Кевин, Получил и испытало доски - спасибо очень много. Эти идеальны, точно что нам было нужно. rgds Богачи

—— Богатое Rickett

Рут, Я получил PCB сегодня, и они как раз идеальны. Пожалуйста останьтесь меньшим терпением, мой следующий заказ приходит скоро. С уважением от Гамбурга Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hi Натали. Оно было идеальный, я прикрепляет некоторые изображения для вашей ссылки. И я отправляю вами следующие 2 проекта для того чтобы распланировать. Большое спасибо много снова

—— Sebastian Toplisek

Кевин, Большое спасибо, они совершенно были сделаны, и работают хорошо. Как пообещаны, здесь связи для моего самого последнего проекта, используя PCBs вы изготовили для меня: Считает, Дэниэл

—— Дэниэл Форд

Оставьте нам сообщение

Выпуск облигаций PCB Rogers 6-Layer RO3003 RF Taconic FastRise-28 Prepreg для высокоскоростной передачи сигнала

Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission
Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission

Большие изображения :  Выпуск облигаций PCB Rogers 6-Layer RO3003 RF Taconic FastRise-28 Prepreg для высокоскоростной передачи сигнала

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: Bicheng
Сертификация: UL, ISO9001, IATF16949
Номер модели: BIC-106.V1.0
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1pcs
Цена: USD9.99-99.99
Упаковывая детали: Вакуум bags+Cartons
Время доставки: 8-9 рабочих дней
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 5000pcs в месяц
Подробное описание продукта
Основное вещество: RO3003+Taconic FastRise-28 Prepreg Отсчет слоя: 6 слоев
Толщина Pcb: 1.18mm Маска припоя: Зеленый цвет
Высокий свет:

доска PCB 1.18mm RF

,

Доска PCB RO3003 RF

,

1.18mm доска PCB 6 слоев

 

Склеивание печатных плат Rogers 6-Layer RO3003 RF с помощью Taconic FastRise-28 Prepreg дляВысокоскоростная передача сигнала

(Печатные платы изготавливаются на заказ, изображения и параметры приведены только для справки)

 

Материалы для высокочастотных цепей Rogers RO3003 представляют собой наполненные керамикой ПТФЭ-композиты, предназначенные для использования в коммерческих микроволновых и радиочастотных устройствах.Он был разработан, чтобы обеспечить исключительную электрическую и механическую стабильность по конкурентоспособной цене.Механические свойства соответствуют.Это позволяет разработчику разрабатывать конструкции многослойных плат, не сталкиваясь с деформациями или проблемами надежности.Материалы RO3003 имеют коэффициент теплового расширения (КТР) по осям X и Y 17 ppm/℃.Этот коэффициент расширения соответствует коэффициенту расширения меди, что позволяет материалу демонстрировать превосходную размерную стабильность с типичной усадкой при травлении после травления и отжига менее 0,5 мил на дюйм.Коэффициент теплового расширения по оси Z составляет 24 ppm/℃, что обеспечивает исключительную надежность металлизированного сквозного отверстия даже в суровых условиях.

 

Типичные области применения:

1) Спутниковые антенны глобального позиционирования

2) Патч-антенна для беспроводной связи

3) Усилители мощности и антенны

4) Объединительные платы питания

5) Удаленные считыватели счетчиков

 

RO3003 Типичное значение
Свойство РО3003 Направление Единицы Состояние Метод испытания
Диэлектрическая постоянная, εПроцесс 3,0±0,04 Z   10 ГГц/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Зажатая полосковая линия
Диэлектрическая проницаемость, ε Расчет 3 Z   от 8 ГГц до 40 ГГц Метод дифференциальной длины фазы
Коэффициент рассеивания, tanδ 0,001 Z   10 ГГц/23℃ МПК-ТМ-650 2.5.5.5
Термический коэффициент ε -3 Z частей на миллион/℃ 10 ГГц от -50 ℃ до 150 ℃ МПК-ТМ-650 2.5.5.5
Размерная стабильность 0,06
0,07
Икс
Д
М-м-м УСЛОВИЕ А МПК-ТМ-650 2.2.4
Объемное сопротивление 107   МОм.см УСЛОВИЕ А МПК 2.5.17.1
Удельное поверхностное сопротивление 107   МОм УСЛОВИЕ А МПК 2.5.17.1
Модуль растяжения 930
823
Икс
Д
МПа 23℃ АСТМ Д 638
Поглощение влаги 0,04   % Д48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Удельная теплоемкость 0,9   Дж/г/к   Рассчитано
Теплопроводность 0,5   Ж/М/К 50℃ АСТМ Д 5470
Коэффициент температурного расширения
(-55 до 288 ℃)
17
16
25

 
Икс
Д
Z
частей на миллион/℃ 23℃/50% относительной влажности IPC-TM-650 2.4.4.1
тд 500   ℃ ТГА   АСТМ Д 3850
Плотность 2.1   г/см3 23℃ АСТМ Д 792
Медная корка 12,7   Иб/ин. 1 унция, EDC после припоя ИПЦ-ТМ 2.4.8
Воспламеняемость В-0       УЛ 94
Совместимость с бессвинцовым процессом Да        

 

Полутвердый лист FastRise-28 компании Taconic специально разработан для высокоскоростной передачи цифровых сигналов и производства многослойных печатных плат миллиметрового диапазона.Он сочетается с другими материалами для микроволновых подложек компании TACONIC для производства многослойных микроволновых печатных плат.

 

Полузатвердевший лист FastRise-28 может соответствовать конструктивным требованиям полосковой структуры с низкими диэлектрическими потерями.Термореактивные свойства клейкого материала делают его отвечающим конструктивным требованиям многослойного производства.Кроме того, в состав полузатвердевшего листа выбрано большое количество керамических порошковых наполнителей, что делает размерную стабильность соответствующих изделий очень хорошей.Из-за своей термореактивной смолы с высокими эксплуатационными характеристиками он хорошо склеивает медную фольгу и некоторые материалы из ПТФЭ.

 

Основные свойства этого клеевого листового материала приведены в таблице ниже.

FastRise-28 (FR-28) Стандартное значение
Свойство Ценить Направление Единицы Состояние Метод испытания
Диэлектрическая постоянная,ε 2,78 - - 10 ГГц МПК-ТМ-650 2.5.5.5.1
Коэффициент рассеивания, tanδ 0,0015 - - 10 ГГц МПК-ТМ-650 2.5.5.5.1
Впитывание воды 0,08   %   МПК ТМ-650 2.6.2.1
Напряжение пробоя диэлектрика 49   КВ   МПК ТМ-650 2.5.6
Диэлектрическая прочность 1090   В/мил   АСТМ Д 149
Объемное сопротивление 8.00 х 108   МОм/см   МПК-ТМ-650 2.5.17.1
Удельное поверхностное сопротивление 3,48 х 108   МОм   МПК-ТМ-650 2.5.17.1
тг 188     АСТМ Е 1640
Прочность на растяжение 1690 Икс пси   АСТМ Д 882
1480 Д пси
Модуль растяжения 304 Икс пси   АСТМ Д 882
295 Д пси
Плотность 1,82   г/см³   ASTM D-792 Метод А
тд 709   °F   МПК ТМ-650 2.4.24.6
Прочность на отрыв 7   фунты/дюймы   МПК-ТМ-650 2.4.8
Теплопроводность 0,25   Вт/мк   АСТМ F433
Коэффициент температурного расширения 59
70
72
Икс
Д
Z
частей на миллион/   МПК-ТМ-650 2.4.41
твердость 68   Шор Д   АСТМ Д 2240

 

Больше препрегов FastRise

FastRise-28 (FR-28) Стандартное значение
Свойство Ценить Направление Единицы Состояние Метод испытания
Диэлектрическая постоянная,ε 2,78 - - 10 ГГц МПК-ТМ-650 2.5.5.5.1
Коэффициент рассеивания, tanδ 0,0015 - - 10 ГГц МПК-ТМ-650 2.5.5.5.1
Впитывание воды 0,08   %   МПК ТМ-650 2.6.2.1
Напряжение пробоя диэлектрика 49   КВ   МПК ТМ-650 2.5.6
Диэлектрическая прочность 1090   В/мил   АСТМ Д 149
Объемное сопротивление 8.00 х 108   МОм/см   МПК-ТМ-650 2.5.17.1
Удельное поверхностное сопротивление 3,48 х 108   МОм   МПК-ТМ-650 2.5.17.1
тг 188     АСТМ Е 1640
Прочность на растяжение 1690 Икс пси   АСТМ Д 882
1480 Д пси
Модуль растяжения 304 Икс пси   АСТМ Д 882
295 Д пси
Плотность 1,82   г/см³   ASTM D-792 Метод А
тд 709   °F   МПК ТМ-650 2.4.24.6
Прочность на отрыв 7   фунты/дюймы   МПК-ТМ-650 2.4.8
Теплопроводность 0,25   Вт/мк   АСТМ F433
Коэффициент температурного расширения 59
70
72
Икс
Д
Z
частей на миллион/   МПК-ТМ-650 2.4.41
твердость 68   Шор Д   АСТМ Д 2240

 

Охлаждение

FastRise — это неармированный препрег, который изготавливается между разделительными вкладышами, чтобы отдельные слои FastRise не слипались.Адгезивный слой на поверхности ПТФЭ/керамической пленки может быть достаточно липким, особенно для только что изготовленного материала.Перед ламинированием рекомендуется охладить FastRise.Непрерывное охлаждение всегда является хорошей практикой для хранения препрегов, так как это продлевает срок годности.Однако, поскольку FastRise может быть довольно липким, FastRise следует хранить в холодильнике как можно ближе к 4℃.FastRise затвердеет и будет намного легче отделяться от вкладышей.

 

Ламинирование

Различные сердцевины ламината используются в сочетании с препрегом FastRise для производства многослойных плат для многослойных рынков RF/цифровых/ATE.FastRise при использовании в симметричной конструкции платы обеспечивает оптимальные электрические и механические характеристики.Благодаря термореактивным свойствам связующего можно проводить несколько циклов склеивания, не беспокоясь о расслаивании.Кроме того, рекомендуемая температура прессования 215,5 ℃ находится в пределах досягаемости большинства производителей картона.

 

Вот типВЧ печатная плата, построенная на соединении сердечника Rogers RO3003 с помощью FastRise-28.Это 6-слойный стек с 1 унцией меди на каждом слое.Готовая плата будет иметь толщину 1,2 мм, контактные площадки покрыты иммерсионным золотом.Есть 2+N+2 шага вслепую от слоя 1 к слою 4. См. стек следующим образом.

 

Выпуск облигаций PCB Rogers 6-Layer RO3003 RF Taconic FastRise-28 Prepreg для высокоскоростной передачи сигнала 0

 

Контактная информация
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Ms. Ivy Deng

Телефон: 86-755-27374946

Факс: 86-755-27374848

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты