Эта 2-слойная жесткая печатная плата изготовлена из TP2000, специализированного высокочастотного термопластичного материала, состоящего из керамики и полифениленоксидной (PPO) смолы, без армирования стекловолокном. Он специально разработан для высокочастотных радиочастотных (РЧ) и микроволновых применений. TP2000 обладает сверхвысокой диэлектрической проницаемостью (DK), сверхнизким тангенсом угла потерь (Df) и превосходной термической стабильностью, что делает его высокопригодным для конструкций, требующих компактных форм-факторов и оптимальной целостности сигнала. Эта печатная плата имеет конечную толщину 6,1 мм, медное покрытие толщиной 1 унция (1,4 мил) на обеих внешних слоях, финишное покрытие из чистой меди и проходит 100% тестирование электрической функциональности перед отгрузкой, тем самым обеспечивая стабильную и надежную работу в высокочастотных системах.
Спецификации печатной платы
| Пункт спецификации |
Техническая спецификация |
| Материал базовой подложки |
TP2000 |
| Конфигурация слоев |
2 слоя (двусторонний жесткий) |
| Размеры платы |
85 мм x 85 мм (на единицу) с допуском по размерам ±0,15 мм |
| Минимальная ширина/расстояние проводника |
6/7 мил |
| Минимальный размер сверления |
0,35 мм |
| Конфигурация глухих переходных отверстий |
Не установлено |
| Конечная толщина платы |
6,1 мм |
| Конечный вес меди (внешние слои) |
1 унция (1,4 мил) |
| Толщина металлизации переходных отверстий |
20 мкм |
| Финишное покрытие |
Чистая медь |
| Конфигурация шелкографии сверху |
Не установлено |
| Конфигурация шелкографии снизу |
Не установлено |
| Конфигурация паяльной маски сверху |
Не установлено |
| Конфигурация паяльной маски снизу |
Не установлено |
| Требования к электрическому тестированию |
Перед отгрузкой проводится 100% тестирование электрической функциональности для обеспечения эксплуатационной целостности |
Конфигурация стека печатной платы
Эта 2-слойная жесткая печатная плата имеет симметричную структуру стека, подробные спецификации слоев приведены ниже (в порядке сверху вниз):
| Обозначение слоя |
Техническая спецификация |
| Медный слой 1 (верхний) |
35 мкм |
| Основной субстрат TP2000 |
6 мм |
| Медный слой 2 (нижний) |
35 мкм |
Формат трассировки и соответствие качеству
Формат Gerber RS-274-X официально указан в качестве стандарта трассировки для данной печатной платы, обеспечивая бесшовную совместимость с профессиональным программным обеспечением для проектирования печатных плат и автоматизированным производственным оборудованием на протяжении всего производственного процесса. Данная печатная плата строго соответствует стандарту качества IPC-Class-2, который устанавливает строгие требования к производительности, надежности и производственной согласованности, тем самым подтверждая ее пригодность для высоконадежных РЧ и микроволновых применений.
Глобальная доступность
Эта высокопроизводительная печатная плата доступна для глобальной доставки. Она подходит как для прототипирования, так и для крупносерийного производства, обеспечивая удобную доступность и своевременную доставку клиентам по всему миру.
Введение в субстрат TP2000
TP2000 — это уникальный высокочастотный термопластичный материал в отрасли. Диэлектрический слой листов на основе TP состоит из керамики и полифениленоксидной (PPO) смолы, без армирования стекловолокном, и специально разработан для высокочастотных РЧ и микроволновых применений. Он обладает сверхвысокой диэлектрической проницаемостью, сверхнизким тангенсом угла потерь и отличной термической стабильностью, что делает его идеальным для конструкций, требующих компактных размеров и высокой целостности сигнала. Материал надежно работает в широком диапазоне температур, легко обрабатывается и совместим со стандартными процессами изготовления печатных плат.
Ключевые особенности TP2000
| Ключевые особенности |
Спецификации и детали |
| Диэлектрическая проницаемость (DK) |
20 при 5 ГГц |
| Тангенс угла потерь (Df) |
0,002 при 5 ГГц |
| Температурный коэффициент DK (TCDK) |
-55 ppm/°C |
| Коэффициент теплового расширения (CTE) |
X=35 ppm/°C, Y=35 ppm/°C, Z=40 ppm/°C |
| Диапазон рабочих температур |
-100°C до +150°C |
| Механические характеристики |
Высокая механическая прочность и стабильность размеров |
| Радиационная стойкость |
Отличная радиационная стойкость |
| Обрабатываемость |
Легкая обрабатываемость (сверление, резка, гравировка) |
| Совместимость сборки |
Совместимость со стандартными процессами сборки печатных плат |
| Класс горючести |
UL 94-V0 |
Типичные применения
- Высокочастотные РЧ и микроволновые схемы
- Антенные системы (включая антенны с фазированной решеткой)
- Радиолокационные системы (автомобильные, аэрокосмические, оборонные)
- Оборудование спутниковой связи
- Высокомощные РЧ-усилители
- Приборы для тестирования и измерений
- Аэрокосмическая и оборонная электроника
Микроволновый композитный диэлектрический медный субстрат TP-1/2 и TP2000
Материал TP — это уникальный высокочастотный термопластичный материал в отрасли. Диэлектрический слой ламинатов серии TP состоит из керамики и полифениленовой (PPO) смолы, без армирования стекловолокном. Диэлектрическая проницаемость точно регулируется путем изменения соотношения между керамикой и PPO смолой. Производственный процесс является особым, что обеспечивает превосходные диэлектрические характеристики и высокую надежность. «TP» относится к гладкому материалу без медного покрытия (неомедненному), «TP-1» относится к материалу с односторонним медным покрытием, а «TP-2» относится к материалу с двусторонним медным покрытием.
Особенности продукта
- Диэлектрическая проницаемость может выбираться в диапазоне от 3 до 25 в соответствии с требованиями схемы, при этом производительность стабильна. Обычно доступные значения включают 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 и 20. Низкие диэлектрические потери; потери увеличиваются с частотой, но остаются относительно стабильными в пределах 10 ГГц.
- Диапазон рабочих температур от -100°C до +150°C с отличными низкотемпературными характеристиками. При превышении температуры 180°C материал может деформироваться, медная фольга может отслоиться, а электрические свойства могут значительно измениться.
- Минимальная толщина 0,5 мм, с широким диапазоном доступных вариантов толщины; возможны индивидуальные толщины.
- Радиационностойкий и с низким газовыделением.
- Идеальный материал для навигационных систем BeiDou, бортовых ракетных систем, взрывателей и миниатюрных антенн.
- Адгезия медной фольги к диэлектрику сильнее, чем у вакуумно-напыленных металлических пленок на керамических подложках. Материал легко обрабатывается и может быть просверлен, проточен, отшлифован, обрезан и фрезерован — возможности, которые не могут обеспечить керамические подложки.
- Простота изготовления печатных плат: может обрабатываться стандартными термопластичными методами с высоким выходом и значительно более низкими затратами на обработку по сравнению с керамическими подложками. Из-за характеристик материала многослойная обработка плат обычно не рекомендуется. Если требуется многослойная обработка, пожалуйста, выберите низкотемпературные связующие листы и тщательно оцените возможность реализации.
- Материал не подходит для испытаний на термический шок при 260°C и не выдерживает пайку волной. Рекомендации по пайке: ручная пайка паяльником с постоянной температурой. Пайка оплавлением, как правило, не рекомендуется; если пайка оплавлением необходима, максимальная установленная температура не должна превышать 200°C, и необходимо тщательно оценить возможность реализации и стабильность.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Russian
