| МОК: | 1pcs |
| Цена: | USD9.99-99.99 |
| Стандартная упаковка: | Вакуум bags+Cartons |
| Срок доставки: | 8-9 рабочих дней |
| Способ оплаты: | T/T |
| Пропускная способность: | 5000pcs в месяц |
Этот двухсторонний ВЧ-тракт на заказ использует TFA294, аэрокосмический композитный субстрат из ПТФЭ-керамики, разработанный без стекловолокна. Плата размером 49 мм × 90,3 мм имеет строгий допуск ±0,15 мм и оснащена защитным покрытием поверхности OSP. На обеих сторонах платы не применяется ни паяльная маска, ни шелкография. Конструкция использует исключительно сквозные отверстия, без глухих или скрытых переходных отверстий. Она поддерживает трассировку с минимальной шириной проводника и зазора 6/7 мил, а также минимальный диаметр отверстия 0,35 мм. Внешние медные слои имеют финишную толщину 1 унция, а толщина металлизации переходных отверстий 20 мкм обеспечивает надежные электрические соединения. Компоновка включает 16 посадочных мест для компонентов, 31 общий контакт и всего 7 переходных отверстий, распределенных по двум электрическим сетям, что создает аккуратный, компактный ВЧ-отпечаток. Каждый готовый тракт проходит полное тестирование электрической непрерывности перед отправкой и соответствует стандартам качества IPC-Class-2. Для изготовления принимаются файлы художественных работ Gerber RS-274-X, а для клиентов по всему миру возможна организация доставки.
Печатная платаСпецификация
Высокочастотные СВЧ-тракты требуют строго контролируемых физических размеров и производственных параметров для сохранения целостности сигнала. В таблице ниже приведены все физические спецификации, производственные ограничения и детали обработки поверхности для данного тракта TFA294 для вашего рассмотрения.
| Элемент | Детали |
| Базовый материал | TFA294 |
| Количество слоев | 2 слоя |
| Размеры платы | 49 мм x 90,3 мм, +/-0,15 мм |
| Минимальная ширина проводника/зазора | 6/7 мил |
| Минимальный размер отверстия | 0,35 мм |
| Глухие/скрытые переходные отверстия | Нет |
| Толщина готовой платы | 2,1 мм |
| Вес готовой меди | 1 унция (1,4 мил) внешние слои |
| Толщина металлизации переходных отверстий | 20 мкм |
| Финишная обработка поверхности | OSP |
| Шелкография сверху | Нет |
| Шелкография снизу | Нет |
| Паяльная маска сверху | Нет |
| Паяльная маска снизу | Нет |
| Тестирование перед отправкой | 100% электрическое тестирование |
Структура печатной платы-вверх
Структура платы напрямую влияет на импеданс и ВЧ-характеристики на СВЧ-частотах. В таблице ниже представлена конфигурация слоев этой двухслойной жесткой печатной платы с указанием медной фольги и основного субстрата сверху вниз.
| Слой | Материал / Медь | Толщина |
| Copper_layer_1 | Медь | 35 мкм |
| Сердцевина | Сердцевина TFA294 | 2,03 мм (80 мил) |
| Copper_layer_2 | Медь | 35 мкм |
![]()
Статистика печатной платы
Статистика компоновки иллюстрирует сложность тракта и распределение контактов и переходных отверстий, извлеченных непосредственно из предоставленных файлов художественных работ. Эта таблица суммирует ключевые метрики компоновки, экспортированные из файла дизайна печатной платы.
| Элемент | Количество |
| Компоненты | 16 |
| Общее количество контактов | 31 |
| Контакты сквозных отверстий | 18 |
| SMT-контакты сверху | 13 |
| SMT-контакты снизу | 0 |
| Переходные отверстия | 7 |
| Сети | 2 |
Введение серии TFA
Ламинаты серии TFA представляют собой диэлектрики из композита ПТФЭ-керамики. В отличие от традиционных высокочастотных субстратов, эти материалы пропускают обычный метод производства препрега, который пропитывает стеклоткань смолой. Вместо этого запатентованное производство формирует базовые листы, которые затем склеиваются посредством специализированного процесса ламинирования. Материал обеспечивает высокую электрическую, тепловую и механическую производительность, что делает его аэрокосмической высокочастотной альтернативой сопоставимым импортным субстратам.
В композитной матрице TFA отсутствует стекловолокно. Однородные нанокерамические наполнители диспергированы по всей смоле ПТФЭ, что устраняет искажения от плетения стекла, мешающие распространению электромагнитных волн. Материал поддерживает стабильную частотную характеристику в сочетании с низкими диэлектрическими потерями. Его анизотропия по осям X/Y/Z значительно минимизирована, демонстрируя низкий коэффициент теплового расширения, который близко соответствует медной фольге, и стабильные диэлектрические характеристики при изменении температуры. В этом семействе продуктов доступны четыре класса Dk: 2,94, 3,0, 6,15 и 10,2, соответствующие номерам деталей TFA294, TFA300, TFA615 и TFA1020.
![]()
Особенности TFA294
Типичные области применения
Информация о качестве и производстве
Для производства поддерживаются файлы художественных работ Gerber RS-274-X. Производство соответствует стандартам IPC-Class-2, с возможностью глобальной доставки.
Заключение
Эта двухслойная печатная плата TFA294 сочетает в себе сверхстабильное диэлектрическое поведение и надежные тепловые характеристики для требовательных высокочастотных ВЧ-систем. Конструкция без стекловолокна устраняет искажения сигнала, вызванные эффектами плетения стекла, в то время как ее CTE, соответствующий меди, и минимальный TCDK обеспечивают стабильную производительность при широких колебаниях температуры. Финишная обработка поверхности OSP обеспечивает экономичную, чистую металлическую поверхность, идеально подходящую для сборки, с обязательным электрическим тестированием перед отправкой. Изготовленная по аэрокосмическим стандартам материалов, эта плата служит надежным индивидуальным решением для ВЧ-оборудования радаров, спутников и бортовых систем, подходящим для проверки прототипов и массового производства с доставкой по всему миру.
| МОК: | 1pcs |
| Цена: | USD9.99-99.99 |
| Стандартная упаковка: | Вакуум bags+Cartons |
| Срок доставки: | 8-9 рабочих дней |
| Способ оплаты: | T/T |
| Пропускная способность: | 5000pcs в месяц |
Этот двухсторонний ВЧ-тракт на заказ использует TFA294, аэрокосмический композитный субстрат из ПТФЭ-керамики, разработанный без стекловолокна. Плата размером 49 мм × 90,3 мм имеет строгий допуск ±0,15 мм и оснащена защитным покрытием поверхности OSP. На обеих сторонах платы не применяется ни паяльная маска, ни шелкография. Конструкция использует исключительно сквозные отверстия, без глухих или скрытых переходных отверстий. Она поддерживает трассировку с минимальной шириной проводника и зазора 6/7 мил, а также минимальный диаметр отверстия 0,35 мм. Внешние медные слои имеют финишную толщину 1 унция, а толщина металлизации переходных отверстий 20 мкм обеспечивает надежные электрические соединения. Компоновка включает 16 посадочных мест для компонентов, 31 общий контакт и всего 7 переходных отверстий, распределенных по двум электрическим сетям, что создает аккуратный, компактный ВЧ-отпечаток. Каждый готовый тракт проходит полное тестирование электрической непрерывности перед отправкой и соответствует стандартам качества IPC-Class-2. Для изготовления принимаются файлы художественных работ Gerber RS-274-X, а для клиентов по всему миру возможна организация доставки.
Печатная платаСпецификация
Высокочастотные СВЧ-тракты требуют строго контролируемых физических размеров и производственных параметров для сохранения целостности сигнала. В таблице ниже приведены все физические спецификации, производственные ограничения и детали обработки поверхности для данного тракта TFA294 для вашего рассмотрения.
| Элемент | Детали |
| Базовый материал | TFA294 |
| Количество слоев | 2 слоя |
| Размеры платы | 49 мм x 90,3 мм, +/-0,15 мм |
| Минимальная ширина проводника/зазора | 6/7 мил |
| Минимальный размер отверстия | 0,35 мм |
| Глухие/скрытые переходные отверстия | Нет |
| Толщина готовой платы | 2,1 мм |
| Вес готовой меди | 1 унция (1,4 мил) внешние слои |
| Толщина металлизации переходных отверстий | 20 мкм |
| Финишная обработка поверхности | OSP |
| Шелкография сверху | Нет |
| Шелкография снизу | Нет |
| Паяльная маска сверху | Нет |
| Паяльная маска снизу | Нет |
| Тестирование перед отправкой | 100% электрическое тестирование |
Структура печатной платы-вверх
Структура платы напрямую влияет на импеданс и ВЧ-характеристики на СВЧ-частотах. В таблице ниже представлена конфигурация слоев этой двухслойной жесткой печатной платы с указанием медной фольги и основного субстрата сверху вниз.
| Слой | Материал / Медь | Толщина |
| Copper_layer_1 | Медь | 35 мкм |
| Сердцевина | Сердцевина TFA294 | 2,03 мм (80 мил) |
| Copper_layer_2 | Медь | 35 мкм |
![]()
Статистика печатной платы
Статистика компоновки иллюстрирует сложность тракта и распределение контактов и переходных отверстий, извлеченных непосредственно из предоставленных файлов художественных работ. Эта таблица суммирует ключевые метрики компоновки, экспортированные из файла дизайна печатной платы.
| Элемент | Количество |
| Компоненты | 16 |
| Общее количество контактов | 31 |
| Контакты сквозных отверстий | 18 |
| SMT-контакты сверху | 13 |
| SMT-контакты снизу | 0 |
| Переходные отверстия | 7 |
| Сети | 2 |
Введение серии TFA
Ламинаты серии TFA представляют собой диэлектрики из композита ПТФЭ-керамики. В отличие от традиционных высокочастотных субстратов, эти материалы пропускают обычный метод производства препрега, который пропитывает стеклоткань смолой. Вместо этого запатентованное производство формирует базовые листы, которые затем склеиваются посредством специализированного процесса ламинирования. Материал обеспечивает высокую электрическую, тепловую и механическую производительность, что делает его аэрокосмической высокочастотной альтернативой сопоставимым импортным субстратам.
В композитной матрице TFA отсутствует стекловолокно. Однородные нанокерамические наполнители диспергированы по всей смоле ПТФЭ, что устраняет искажения от плетения стекла, мешающие распространению электромагнитных волн. Материал поддерживает стабильную частотную характеристику в сочетании с низкими диэлектрическими потерями. Его анизотропия по осям X/Y/Z значительно минимизирована, демонстрируя низкий коэффициент теплового расширения, который близко соответствует медной фольге, и стабильные диэлектрические характеристики при изменении температуры. В этом семействе продуктов доступны четыре класса Dk: 2,94, 3,0, 6,15 и 10,2, соответствующие номерам деталей TFA294, TFA300, TFA615 и TFA1020.
![]()
Особенности TFA294
Типичные области применения
Информация о качестве и производстве
Для производства поддерживаются файлы художественных работ Gerber RS-274-X. Производство соответствует стандартам IPC-Class-2, с возможностью глобальной доставки.
Заключение
Эта двухслойная печатная плата TFA294 сочетает в себе сверхстабильное диэлектрическое поведение и надежные тепловые характеристики для требовательных высокочастотных ВЧ-систем. Конструкция без стекловолокна устраняет искажения сигнала, вызванные эффектами плетения стекла, в то время как ее CTE, соответствующий меди, и минимальный TCDK обеспечивают стабильную производительность при широких колебаниях температуры. Финишная обработка поверхности OSP обеспечивает экономичную, чистую металлическую поверхность, идеально подходящую для сборки, с обязательным электрическим тестированием перед отправкой. Изготовленная по аэрокосмическим стандартам материалов, эта плата служит надежным индивидуальным решением для ВЧ-оборудования радаров, спутников и бортовых систем, подходящим для проверки прототипов и массового производства с доставкой по всему миру.