|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Основное вещество: | TMM4 1.524mm | Отсчет слоя: | 2 слоя |
|---|---|---|---|
| Толщина PCB: | 1,6 mm ±0.16 | Размер PCB: | 90 x 90mm=1up |
| Маска припоя: | N/A | Медный вес: | 1oz |
| Поверхностный финиш: | Золото погружения | ||
| Высокий свет: | PCB Arlon AD450 высокочастотный,PCB покрытия 70mil высокочастотный,Доска PCB Rogers встали на сторону двойником |
||
TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения
(PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Общее описание
Это тип PCB RF двойного слоя который сделан на субстрате Rogers TMM4 60mil. Только 1 отверстие NPTH в доске с низкопробной медью 0.5oz покрытой к 1oz. Поверхностный финиш на пусковых площадках напечатанные золото погружения и никакие маска или silkscreen припоя. Слой следа на верхнем и весь нижний слой медные покрытый как защищать функцию. Доски изготовлены согласно стандарту класса II IPC и электрическому 100% испытанным перед пересылкой. Каждая доска 25 вакуум наполненный для доставки.
Спецификации PCB
| РАЗМЕР PCB | 90 x 90mm=1up |
| ТИП ДОСКИ | Двойник встал на сторону PCB |
| Количество слоев | 2 слоя |
| Поверхностные компоненты держателя | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| Через компоненты отверстия | НЕТ |
| STACKUP СЛОЯ | медь ------- 0,5 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 17um ( |
| TMM4 1.524mm | |
| медь ------- 17um (0,5 oz) + слой СРЕДСТВА плиты | |
| ТЕХНОЛОГИЯ | |
| Минимальные трассировка и космос: | mil 100 mil/100 |
| Минимальные/максимальные отверстия: | 1,5 mm/1,5 mm |
| Количество различных отверстий: | 1 |
| Количество буровых скважин: | 1 |
| Количество филированных слотов: | 0 |
| Количество внутренних вырезов: | 0 |
| Управление импеданса: | нет |
| Номер пальца золота: | 0 |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ | |
| Стеклянная эпоксидная смола: | TMM4 1.524mm |
| Окончательная фольга внешняя: | 1,0 oz |
| Окончательная фольга внутренняя: | N/A |
| Окончательная высота PCB: | 1,6 mm ±0.16 |
| ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ | |
| Поверхностный финиш | Золото погружения, 89% |
| Припаяйте маску для того чтобы примениться к: | N/A |
| Цвет маски припоя: | N/A |
| Тип маски припоя: | LPI |
| CONTOUR/CUTTING | Трасса |
| МАРКИРОВКА | |
| Сторона компонентного сказания | N/A |
| Цвет компонентного сказания | N/A |
| Имя или логотип изготовителя: | N/A |
| ЧЕРЕЗ | N/A |
| ОЦЕНКА FLAMIBILITY | 94V-0 |
| ДОПУСК РАЗМЕРА | |
| Размер плана: | 0,0059" |
| Плакировка доски: | 0,0029" |
| Допуск сверла: | 0,002" |
| ТЕСТ | Пересылка электрического теста 100% прежняя |
| ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ | файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА | Всемирно, глобально. |
Типичные применения:
1. Тестеры обломока
2. Диэлектрические поляризаторы и объективы
3. Фильтры и муфта
4. Антенны спутниковых навигационных систем
5. Антенны заплаты
6. Усилители и combiners силы
7. Сети RF и микроволны
8. Системы спутниковой связи
Наша возможность (TMM4)
| Материал PCB: | Смесь керамического, углерода и thermoset полимера |
| Указатель: | TMM4 |
| Диэлектрическая константа: | 4,5 ±0.045 (процесс); 4,7 (дизайн) |
| Отсчет слоя: | 1 слой, 2 слоя |
| Медный вес: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Толщина PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) |
| Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
| Маска припоя: | Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc. |
| Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово погружения, червонное золото (отсутствие никеля под золотом), OSP. |
Технические спецификации TMM4
| Свойство | TMM4 | Направление | Блоки | Условие | Метод теста | |
| Диэлектрическая константа, εProcess | 4.5±0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Диэлектрическая константа, εDesign | 4,7 | - | - | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка | |
| Коэффициент энергопотерь (процесс) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Термальный коэффициент диэлектрической константы | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Сопротивление изоляции | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Резистивность тома | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Поверхностная резистивность | 1 x 109 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Электрическая прочность (диэлектрическая прочность) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 метод 2.5.6.2 | |
| Термальные свойства | ||||||
| Температура Decompositioin (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Коэффициент теплового расширения - x | 16 | X | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Коэффициент теплового расширения - y | 16 | Y | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Коэффициент теплового расширения - z | 21 | Z | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Термальная проводимость | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Механические свойства | ||||||
| Медная прочность корки после термального стресса | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | после поплавка припоя 1 oz. EDC | IPC-TM-650 метод 2.4.8 | |
| Flexural прочность (MD/CMD) | 15,91 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Модуль изгиба (MD/CMD) | 1,76 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Физические свойства | ||||||
| Абсорбция влаги (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,18 | |||||
| Удельный вес | 2,07 | - | - | ASTM D792 | ||
| Специфическая теплоемкость | 0,83 | - | J/g/K | Высчитанный | ||
| Неэтилированный процесс совместимый | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ | - | - | - | - | |
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848
