Несмотря на то, что тайваньские производители обладают конкурентными преимуществами в области высокоскоростных материалов и технологических расходных материалов, японские поставщики по-прежнему доминируют в производстве высококачественных материалов подложки и стеклотканей. Согласно последним отчетам Тайваньской ассоциации печатных плат (TPCA) и Международного центра стратегии промышленности, науки и технологий Института промышленных технологий (ITRI), управляемого искусственным интеллектом, мировой рынок ламината с медным покрытием (CCL) превысит 21,5 миллиарда долларов в 2026 году, а ежегодные темпы роста достигнут 34,2%.
Благодаря обновленным спецификациям аппаратного обеспечения для вычислений с использованием искусственного интеллекта мировая индустрия печатных плат переживает глубокую структурную трансформацию. В секторе CCL высокий спрос со стороны серверов искусственного интеллекта на печатные платы большого размера с большим количеством слоев (более 40 слоев) и характеристиками со сверхмалыми потерями подтолкнул рынок к золотому периоду роста объемов и цен. Объем мирового рынка CCL достиг 16,02 миллиарда долларов в 2025 году и, по прогнозам, вырастет до 21,5 миллиарда долларов в 2026 году на фоне обновления спецификаций на основе искусственного интеллекта, что представляет собой рост на 34,2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
В TPCA отметили, что тайваньские вендоры продемонстрировали выдающуюся конкурентоспособность в этом сегменте. По данным статистики на 2025 год, их доля на мировом рынке составляет 37,4%. Среди них Taiyo Ink занимает первое место в мире с долей рынка 18,9%. Чтобы удовлетворить потребности в высокоскоростной передаче, тайваньские производители активно разрабатывают материалы нового поколения, такие как стеклоткани Low Dk Grade 2, кварцевые ткани и ПТФЭ. Они стремятся найти оптимальный баланс между целостностью высокоскоростного сигнала и надежностью обработки, укрепляя материальную основу для высокопроизводительных вычислений.
В сегменте гибкого ламината с медным покрытием (FCCL) PI-FCCL — наиболее широко используемый тип — выиграл от растущего спроса на системы управления батареями (BMS) и ADAS в электромобилях, а также от восстановления рынка ПК, в результате чего его рыночный масштаб в 2025 году достигнет 1,01 миллиарда долларов. Однако из-за растущей стоимости памяти, которая увеличивает затраты на конечный продукт, ожидается, что выходная стоимость PI-FCCL немного снизится до 990 миллионов долларов в 2026 году.
Для высокочастотных приложений MPI и LCP являются критически важными материалами для высококачественной связи, однако их рост сдерживается вялым расширением рынка смартфонов и изменениями в конструкции. Объем рынка MPI-FCCL оценивается в 240 миллионов долларов в 2026 году. Между тем, спрос на LCP-FCCL, обладающий сверхнизкими потерями, в 2025 году упал более чем на 10% из-за корректировки конструкции антенн iPhone. Заглядывая в будущее до 2026 года, рынок по-прежнему будет испытывать давление из-за слабых показателей потребительской электроники, общий объем которого составит около 280 миллионов долларов.
По мере того как серверы искусственного интеллекта развиваются в сторону платформы B300/GB300, цепочка поставок печатных плат получает двойные дивиденды: более высокую стоимость продукта и растущий спрос. Если взять в качестве примера медную фольгу HVLP, то спрос на продукцию HVLP4 со сверхнизкой шероховатостью (Rz 0,5 мкм) резко возрос. Благодаря буму искусственного интеллекта, мировые мощности по производству медной фольги HVLP выросли на 48,1% до 23 400 тонн в 2025 году. Хотя японские производители в настоящее время контролируют более 60% мировых поставок, тайваньская фирма Jinju входит в тройку крупнейших в мире с долей рынка 10,3%.
В секторе материалов полупроводниковых подложек японские производители сохраняют сильную технологическую монополию, влияние которой распространяется на самые верхние звенья производственной цепочки. Данные на 2025 год показывают, что на рынке материалов подложек ABF, необходимых для современной упаковки, японская компания Ajinomoto занимает ошеломляющую долю мирового рынка в 97,1%, практически контролируя глобальную упаковку чипов искусственного интеллекта. Японские поставщики также занимают абсолютное доминирующее положение более 70% в производстве материалов подложки BT и стеклотканей с низким КТР. Поскольку приложения ИИ менее чувствительны к цене, поставщики отдают приоритет выполнению заказов на ИИ, создавая структурные узкие места в поставках и даже вытесняя мощности стекловолоконных предприятий, выделяемых для автомобильной и традиционной бытовой электроники.
Многослойная и толстая структура серверов искусственного интеллекта значительно увеличивает сложность обработки, повышая технические требования к сверлам для печатных плат — ключевому расходному материалу процесса. Для решения таких проблем, как эффективность удаления стружки и скорость поломки долот, рынок быстро переходит на высокопроизводительные сверла с покрытием для лучшей стабильности обработки. Обработка Microvia сокращает срок службы буровых долот, в результате чего объем мирового рынка буровых долот к 2025 году вырастет до 860 миллионов долларов. Ожидается, что благодаря растущей нагрузке на буровые работы и тенденции к использованию дорогостоящих расходных материалов объем производства буровых долот вырастет еще на 29,1% до 1,11 миллиарда долларов в 2026 году.
В условиях глобальных геополитических и экономических колебаний построение устойчивой цепочки поставок и достижение технологической самостоятельности стали ключевыми стратегиями тайваньской индустрии печатных плат. Рост спроса на ИИ стимулирует новый раунд технологической модернизации и реструктуризации всей цепочки поставок, создавая возможности для изменения структуры рынка, в которой долгое время доминировали японские производители. Чтобы обеспечить стабильные поставки, клиенты мировых брендов активно применяют стратегию двойного снабжения, предоставляя тайваньским производителям возможности выхода на рынок высокоскоростных материалов и точной обработки. В будущем в глобальной цепочке поставок печатных плат будет наблюдаться более высокая степень профессионального разделения труда, а конкурентная среда будет постоянно формироваться под воздействием технологического развития, спроса на вычислительную мощность и геополитики. Тайваньским производителям следует воспользоваться этим импульсом трансформации, углубить независимые исследования и разработки и расширить глобальное присутствие, чтобы укрепить свою ключевую стратегическую позицию в промышленной цепочке искусственного интеллекта.
TPCA подчеркнула, что в условиях узких мест в поставках и геополитической нестабильности тайваньская цепочка поставок укрепляет независимые исследования и разработки, ускоряет разработку ценных проектов и укрепляет свою ключевую роль в глобальной промышленной цепочке искусственного интеллекта.
----------------------------------
Источник: Новости ТТВ
Отказ от ответственности: мы уважаем оригинальность, а также ценим обмен; авторские права на текст и изображения принадлежат первоначальным авторам. Цель перепечатки — предоставить дополнительную информацию, которая не отражает позицию этого аккаунта. Если ваши права нарушены, немедленно свяжитесь с нами для удаления. Спасибо.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!