Встречаемся на Осеннем форуме PCB в Шэньчжэне в октябре.

Волна ИИ трансформирует всю производственно-сбытовую цепочку электронной промышленности. Высокоскоростные печатные платы, полупроводниковые подложки, упаковочные подложки, тепловые материалы и глобальный рыночный ландшафт претерпевают беспрецедентные изменения. 28-29 октября 2026 года в Шэньчжэньском выставочном и конференц-центре World Exhibition & Convention Center · Bao'an New Hall состоится осенняя конференция Китая и Японии по электронным схемам и осенний форум по технологиям/информации в области печатных плат. Конференция совместно организована Китайской ассоциацией печатных плат (CPCA) и Японской ассоциацией упаковки электроники и схем (JPCA) под девизом «Инновационные чипы, будущее интеллектуальных вычислений». Она соберет отраслевые ассоциации, научно-исследовательские институты, ведущие предприятия и ведущих технических экспертов из обеих стран для совместного изучения новых путей развития индустрии печатных плат в эпоху ИИ.

Основной форум этой конференции пройдет 28 октября в зале Mangrove Hall A, 2-й этаж, западная сторона южного регистрационного зала выставочного центра. Пять влиятельных спикеров поделятся своим видением ключевых тем, таких как вычислительная мощность ИИ, полупроводниковые подложки, тепловые материалы и рыночные тенденции.

От анализа тенденций до внедрения технологий – столкновение идей, охватывающее всю производственно-сбытовую цепочку. Этот основной форум – не просто сессия обмена технологиями, а полноценный обмен информацией по всей производственно-сбытовой цепочке:

взгляд на отраслевые тенденции – как ИИ меняет темпы развития индустрии электронных схем;

взгляд на прорывы в материалах – как ламинаты с медным покрытием, полупроводниковые подложки и теплопроводящие материалы обеспечивают более высокую вычислительную мощность;

взгляд на внедрение технологий – как высокоплотная упаковка, высокоскоростная передача и управление тепловым режимом движутся к индустриализации;

взгляд на рыночный ландшафт – какие новые возможности и вызовы стоят перед глобальной производственно-сбытовой цепочкой печатных плат в эпоху ИИ.

Независимо от того, работаете ли вы в сфере производства печатных плат, материалов, оборудования, упаковки, конечных приложений или инвестиционных исследований, на этом основном форуме вы сможете найти ключевые подсказки для оценки направления развития отрасли.

Информация о конференции

📅 Время проведения конференции: 28-29 октября 2026 г.

📍 Место проведения конференции: Шэньчжэньский выставочный и конференц-центр World Exhibition & Convention Center · Bao'an New Hall, № 1 Zhan Cheng Road, Fu Hai Street, Bao'an District, Shenzhen

🎯 Тема конференции: Инновационные чипы, будущее интеллектуальных вычислений

Организаторы: Китайская ассоциация печатных плат (CPCA), Японская ассоциация упаковки электроники и схем (JPCA)

Исполнитель: Научно-технический комитет CPCA

Медиа-поддержка: Журнал «Printed Circuit Information», Сеть «PCB Information Network»

---------------------------

Источник: CPCA
Отказ от ответственности: Мы уважаем оригинальность и ценим обмен информацией; авторские права на тексты и изображения принадлежат их первоначальным авторам. Цель перепечатки – распространение большей информации, что не отражает позицию данного аккаунта. Если ваши права нарушены, пожалуйста, немедленно свяжитесь с нами для удаления. Спасибо.