Глобальные гиганты изготавливают стеклянные подложки и передовые упаковки

По мере развития ИИ-чипов в сторону крупноформатной упаковки высокой плотности мировые гигианты исследуют стеклянные подложки, при этом отечественные производители материалов и оборудования участвуют параллельно, а промышленная структура охватывает несколько сегментов.

Intel публично изложила свою дорожную карту по стеклянным подложкам в 2023 году, а ее платформы упаковки EMIB и Foveros обеспечивают основу для совместной разработки новых материалов подложек и структур упаковки. В июле 2026 года Lens Technology и Intel подписали меморандум о сотрудничестве в области TGV, обсуждая сквозные отверстия в стекле, лазерную обработку, металлизацию и многослойные соединения.

Среди других гигантов отрасли в сентябре 2026 года СМИ сообщили, что Nvidia оценивает стеклянные подложки, поскольку HBM и высокоскоростные соединения предъявляют новые требования к подложкам. TSMC разрабатывает панельную упаковку CoPoS и публично объявила о планах пробной линии, ожидая, что квадратные панели повысят эффективность использования площади при крупноформатной упаковке. Samsung Electro-Mechanics продемонстрировала технологии микроотверстий, заполнения металлом и прецизионной обработки, а также создала совместное предприятие с Dongwoo Fine-Chem для основного бизнеса в области стекла; в октябре СМИ сообщили, что компания проводит испытания надежности на уровне упаковки совместно с клиентскими чипами.

Сегмент переработки занимает наибольшую добавленную стоимость, а опыт Lens Technology в производстве стекла для потребительской электроники обеспечивает основу для контроля точности размеров, качества поверхности и согласованности партий. Компания раскрыла прогресс в формировании отверстий, нанесении зародышевого слоя, заполнении электролитическим методом и процессах многослойного RDL, а также проводит совместную разработку и валидацию с североамериканскими клиентами; ее меморандум с Intel также делает ее одним из наиболее четких примеров среди компаний A-share промышленного сотрудничества с клиентами в области передовой упаковки.

На отечественной вспомогательной стороне, в области оборудования, DR Laser и HGTECH занимаются лазерной обработкой TGV, Dongwei Technology продвигает оборудование для гальваники и нанесения покрытий, а Tiancheng Technology разрабатывает химикаты, необходимые для металлизации и заполнения отверстий. По мере углубления валидации клиентов, сотрудничество между upstream и downstream будет совместно влиять на темпы индустриализации.

--------------------------------------------------

Источник: Securities Market Weekly

Отказ от ответственности: Мы уважаем оригинальность и ценим обмен информацией; авторские права на текст и изображения принадлежат первоначальным авторам. Цель перепечатки - поделиться большей информацией, что не отражает позицию данного аккаунта. Если ваши права нарушены, пожалуйста, немедленно свяжитесь с нами для удаления. Спасибо.