Согласно отчету Prismark за четвертый квартал 2023 года, стоимость производства мировой промышленности ПКБ в 2023 году, измеренная в долларах США, снизилась на 15,0% по сравнению с предыдущим годом.
Ожидается, что в среднесрочной и долгосрочной перспективе отрасль сохранит стабильный рост. Прогнозируемый совокупный ежегодный темп роста (CAGR) мирового объема производства ПКБ с 2023 по 2028 год составляет 5,4%.По регионам, промышленность ПКБ во всех регионах мира демонстрирует непрерывную тенденцию роста.высокослойные счетчики (18 слоев и выше)Ожидается, что в течение следующих пяти лет темпы роста в совокупности составит 8,8%, 7,8% и 6,2% соответственно.
Для упаковочных материалов, с одной стороны, технологические обновления и расширенные сценарии применения таких продуктов, как искусственный интеллект, облачные вычисления, интеллектуальное вождение,и Интернет вещей приводят к значительному росту спроса на высококлассные чипы и передовые упаковки в электронной промышленностиЭто, в свою очередь, приводит к устойчивому росту мировой промышленности упаковочных субстратов, особенно в высокопроизводительных упаковочных субстратах, используемых в сценариях высокой вычислительной мощности и интеграции.с более высокой тенденцией ростаС другой стороны,Увеличение поддержки развития полупроводниковой промышленности в Китае и дополнительные инвестиции еще больше ускорят развитие отечественной промышленности упаковочных субстратов.В краткосрочной перспективе, поскольку запасы полупроводников производителей терминалов постепенно возвращаются к нормальному уровню, Статистика мировой торговли полупроводниками (WSTS) прогнозирует 13.1% годового роста мирового рынка полупроводников в 2024 году.
Для продуктов из ПКБ рынки, такие как серверы и хранилища данных, связи, новая энергия и интеллектуальное вождение,и потребительская электроника будут и впредь оставаться важными драйверами долгосрочного роста для отраслиС точки зрения облака, с ускоренной эволюцией искусственного интеллекта,Потребность индустрии ИКТ в высокой вычислительной мощности и высокоскоростных сетях становится все более актуальной, способствующие быстрому росту крупногабаритных, высокослойных, высокочастотных/высокоскоростных, передовых ПКЖ и ПКЖ с высоким теплораспределением.как приложения ИИ в смартфонах, ПК, умные носимые устройства, IoT и другие продукты углубляются, наблюдается взрывной рост спроса на возможности краевых вычислений и высокоскоростного обмена и передачи данных.При таких тенденциях, спрос на сопутствующие ПКБ-продукты, такие как высокочастотные/высокоскоростные, интеграционные, миниатюризированные, легкие и высокотемпературные,продолжает расти в области электронных устройств для конечных пользователей.
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Источник: общедоступная информация из Интернета.
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848