Какие факторы могут вызывать воздействие меди на ПХБ?

Печатные платы (ПКБ) используют точно выгравированные следы меди для установления электрических соединений между компонентами.Непреднамеренное воздействие меди, когда медь становится видимой или незащищенной, может привести к различным проблемам надежностиВ этой статье мы рассмотрим распространенные причины воздействия меди на ПХБ и его потенциальные последствия для производительности и долголетия.

Частые причины воздействия меди на ПХБ
 

1Неправильный процесс гравировки
При производстве печатных пластин избыточная медь удаляется с помощью химического гравирования.что приводит к непреднамеренному воздействию.
 

2Неправильное выравнивание или дефекты паяльной маски
Маска сварки (защитный полимерный слой) предотвращает окисление меди и короткое замыкание.могут быть обнаружены следы меди.
 

3Слишком агрессивная чистка ПХБ
Некоторые процессы очистки (например, механическое промывание или жесткая химическая обработка) могут изнашивать маску сварки, разоблачая лежащую под ней медь.
 

4. Механические повреждения (подразнения или абразия)
Процессы обработки, бурения или сборки могут царапать поверхность ПКБ, снимая сварную маску и выявляя следы меди.
 

5Плохая медная облицовка или осаждение
Недостаточное покрытие медью при изготовлении ПКБ может привести к слабому сцеплению, в результате чего мед со временем очищается или отступает.
 

6Факторы окружающей среды (влажность и коррозия)
Влажность и коррозионная среда могут разрушить сварную маску, подвергая медь окислению и дальнейшему повреждению.

Влияние воздействия меди на ПХБ
 

1. Короткие цепи и электрические сбои
Отображенная медь может создавать непреднамеренные проводящие пути, что приводит к короткому замыканию между соседними следами или компонентами.
 

2Окисление и коррозия
Голая медь вступает в реакцию с кислородом и влагой, образуя оксид меди (непроводящий слой).
 

3Уменьшенная целостность сигнала.
Следы коррозии или окисления меди ухудшают качество сигнала, особенно в высокочастотных приложениях (например, радиочастотных схемах).
 

4Вопросы сварки
Оказанная и окисленная медь затрудняет сварку, что приводит к плохому сцеплению компонентов и потенциальным холодным соединениям.
 

5Долгосрочные проблемы надежности
Коррозия и электрохимическая миграция (рост дендритов) могут привести к постепенной деградации, сокращая срок службы ПХБ.

Как избежать воздействия меди?
Убедитесь в правильном применении маски сварки(надлежащая толщина и выравнивание).
Оптимизация процессов гравированиячтобы полностью удалить избыток меди.
Использовать конформное покрытиедля дополнительной защиты в суровой среде.
Избегайте механического износаво время обработки и сборки.
Хранить ПХБ в сухих условияхчтобы предотвратить поглощение влаги.

Заключение
Если не контролировать воздействие меди на ПХБ, это может привести к короткому замыканию, коррозии и долгосрочным проблемам с надежностью.Взаимная координация между конструкторами и производителями, риск воздействия медного слоя может быть сведен к минимуму и стабильная производительность ПКБ может быть обеспечена.