Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Высокоскоростной ламинат с медной облицовкой RT/duroid 5880

продукты

Ламинированные материалы из меди

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

Высокоскоростной ламинат с медной облицовкой RT/duroid 5880

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000 шт в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

RT/Duroid 5880

Толщина ламината:

0,127 мм 0,254 мм 0,381 мм 0,508 мм 0,787 мм 1,016 мм 1,575 мм 3,175 мм

Размер ламината:

18 "X12" (457X305 мм); 18 "X24" (457X610 мм);

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм) 1 унция (0,035 мм)

Выделить:

Ламинат RT/duroid 5880 для высокоскоростной передачи данных

Медный ламинат с гарантией

Высокочастотный ламинат RT/duroid 5880

Описание продукта

Ламинаты RT/duroid® 5880, состоящие из армированных стекловолокном композитов PTFE, разработаны для высокоточных полосковых и микрополосковых схем. Их хаотично ориентированные микроволокна обеспечивают выдающуюся однородность диэлектрической проницаемости, которая остается стабильной на производственных панелях и в широком диапазоне частот.

Обладая низким коэффициентом диэлектрических потерь, RT/duroid 5880 надежно работает в Ku-диапазоне и на более высоких частотах. Материал легко режется, режется и обрабатывается, а также устойчив к распространенным растворителям и реагентам, используемым при травлении и гальваническом покрытии печатных плат.

Стандартные ламинаты поставляются с электролитически осажденной медью (от ½ до 2 унций/фут² или от 8 до 70 µм) или обратной обработкой EDC с обеих сторон. Для более требовательных электрических применений доступна облицовка из катаной медной фольги, а также может быть указана облицовка алюминием, медью или латунной пластиной.

При заказе укажите толщину диэлектрика, допуск, тип медной фольги (катаная, электролитически осажденная или обратной обработки) и вес фольги.

Высокоскоростной ламинат с медной облицовкой RT/duroid 5880 0

Особенности:
- Самая низкая в отрасли диэлектрическая проницаемость
- Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z (CTE)
- Легкий вес / низкая плотность
- Стабильные электрические свойства в широком диапазоне частот

Типичные области применения:
- Антенные системы воздушного базирования
- Легкие фидерные сети
- Военные радиолокационные системы
- Системы наведения ракет
- Цифровые радиоантенны точка-точка

Типичные значения RT/duroid 5880
Свойство	RT/duroid 5880		Направление	Единицы измерения	Условие	Метод испытания
Диэлектрическая проницаемость, εProcess	2.20 2.20±0.02 спецификация.		Z	Н/Д	C24/23/50 C24/23/50	1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3 10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5
Диэлектрическая проницаемость, εDesign	2.2		Z	Н/Д	от 8 ГГц до 40 ГГц	Метод разности фаз
Коэффициент диэлектрических потерь, tanδ	0.0004 0.0009		Z	Н/Д	C24/23/50 C24/23/50	1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3 10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5
Температурный коэффициент ε	-125		Z	ppm/℃	-50℃to 150℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Объемное удельное сопротивление	2 x 10⁷		Z	Мом см	C/96/35/90	ASTM D 257
Поверхностное удельное сопротивление	3 x 10⁷		Z	Мом	C/96/35/90	ASTM D 257
Удельная теплоемкость	0.96(0.23)		Н/Д	Дж/г/К (кал/г/с)	Н/Д	Рассчитано
Модуль упругости при растяжении	Испытание при 23℃	Испытание при 100℃	Н/Д	МПа(кпси)	A	ASTM D 638
	1070(156)	450(65)	X
	860(125)	380(55)	Y
Предел прочности при сжатии	29(4.2)	20(2.9)	X
Предел прочности при сжатии	27(3.9)	18(2.6)	Y
Относительное удлинение при сжатии	6	7.2	X	%
Относительное удлинение при сжатии	4.9	5.8	Y	%
Модуль упругости при сжатии	710(103)	500(73)	X	МПа(кпси)	A	ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
Предел прочности при сжатии	27(3.9)	22(3.2)	X
	29(5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43(6.3)	Z
Относительное удлинение при сжатии	8.5	8.4	X	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z
Влагопоглощение	0.02		Н/Д	%	0.62"(1.6mm) D48/50	ASTM D 570
Теплопроводность	0.2		Z	Вт/м/К	80℃	ASTM C 518
Коэффициент теплового расширения	31 48 237		X Y Z	ppm/℃	0-100℃	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		Н/Д	℃ TGA	Н/Д	ASTM D 3850
Плотность	2.2		Н/Д	г/см3	Н/Д	ASTM D 792
Прочность сцепления меди	31.2(5.5)		Н/Д	Pli(Н/мм)	1oz(35mm)EDC foil после оплавления припоем	IPC-TM-650 2.4.8
Воспламеняемость	V-0		Н/Д	Н/Д	Н/Д	UL 94
Совместимость с бессвинцовым процессом	Да		Н/Д	Н/Д	Н/Д	Н/Д

Высокоскоростной ламинат с медной облицовкой RT/duroid 5880 1

Теги:

продукты

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000 шт в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

RT/Duroid 5880

Толщина ламината:

0,127 мм 0,254 мм 0,381 мм 0,508 мм 0,787 мм 1,016 мм 1,575 мм 3,175 мм

Размер ламината:

18 "X12" (457X305 мм); 18 "X24" (457X610 мм);

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм) 1 унция (0,035 мм)

Количество мин заказа:

1 шт.

Цена:

USD9.99-99.99

Упаковывая детали:

Вакуумные пакеты+коробки

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

Т/Т

Поставка способности:

5000 шт в месяц

Выделить

Ламинат RT/duroid 5880 для высокоскоростной передачи данных

Медный ламинат с гарантией

Высокочастотный ламинат RT/duroid 5880

Описание продукта

Высокоскоростной ламинат с медной облицовкой RT/duroid 5880 0

Типичные значения RT/duroid 5880
Свойство	RT/duroid 5880		Направление	Единицы измерения	Условие	Метод испытания
Диэлектрическая проницаемость, εProcess	2.20 2.20±0.02 спецификация.		Z	Н/Д	C24/23/50 C24/23/50	1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3 10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5
Диэлектрическая проницаемость, εDesign	2.2		Z	Н/Д	от 8 ГГц до 40 ГГц	Метод разности фаз
Коэффициент диэлектрических потерь, tanδ	0.0004 0.0009		Z	Н/Д	C24/23/50 C24/23/50	1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3 10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5
Температурный коэффициент ε	-125		Z	ppm/℃	-50℃to 150℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Объемное удельное сопротивление	2 x 10⁷		Z	Мом см	C/96/35/90	ASTM D 257
Поверхностное удельное сопротивление	3 x 10⁷		Z	Мом	C/96/35/90	ASTM D 257
Удельная теплоемкость	0.96(0.23)		Н/Д	Дж/г/К (кал/г/с)	Н/Д	Рассчитано
Модуль упругости при растяжении	Испытание при 23℃	Испытание при 100℃	Н/Д	МПа(кпси)	A	ASTM D 638
	1070(156)	450(65)	X
	860(125)	380(55)	Y
Предел прочности при сжатии	29(4.2)	20(2.9)	X
Предел прочности при сжатии	27(3.9)	18(2.6)	Y
Относительное удлинение при сжатии	6	7.2	X	%
Относительное удлинение при сжатии	4.9	5.8	Y	%
Модуль упругости при сжатии	710(103)	500(73)	X	МПа(кпси)	A	ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
Предел прочности при сжатии	27(3.9)	22(3.2)	X
	29(5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43(6.3)	Z
Относительное удлинение при сжатии	8.5	8.4	X	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z
Влагопоглощение	0.02		Н/Д	%	0.62"(1.6mm) D48/50	ASTM D 570
Теплопроводность	0.2		Z	Вт/м/К	80℃	ASTM C 518
Коэффициент теплового расширения	31 48 237		X Y Z	ppm/℃	0-100℃	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		Н/Д	℃ TGA	Н/Д	ASTM D 3850
Плотность	2.2		Н/Д	г/см3	Н/Д	ASTM D 792
Прочность сцепления меди	31.2(5.5)		Н/Д	Pli(Н/мм)	1oz(35mm)EDC foil после оплавления припоем	IPC-TM-650 2.4.8
Воспламеняемость	V-0		Н/Д	Н/Д	Н/Д	UL 94
Совместимость с бессвинцовым процессом	Да		Н/Д	Н/Д	Н/Д	Н/Д

Высокоскоростной ламинат с медной облицовкой RT/duroid 5880 1

Теги:

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

Высокоскоростной ламинат с медной облицовкой RT/duroid 5880

Ламинат RT/duroid 5880 для высокоскоростной передачи данных

Медный ламинат с гарантией

Высокочастотный ламинат RT/duroid 5880

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

Ламинат RT/duroid 5880 для высокоскоростной передачи данных

Медный ламинат с гарантией

Высокочастотный ламинат RT/duroid 5880

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,