Эта печатная плата (PCB) использует алюминиевую подложку AL 5052, поставляемую компанией Mingtai, использует бессвинцовое выравнивание горячим воздухом (HASL) в качестве финишного покрытия поверхности и оснащена двумя медными слоями по 2 унции. Сконфигурирована как двусторонняя медно-плакированная алюминиевая подложка с готовой толщиной 3,2 мм, она включает в себя два слоя препрега с теплопроводностью 2 Вт/мК для создания высокоэффективной структуры отвода тепла, которая предназначена для удовлетворения высоких требований к отводу тепла силовых электронных устройств.
Спецификации печатной платы
| Параметры конструкции |
Спецификация |
| Базовый материал |
Алюминиевая подложка AL 5052 (Поставщик: Mingtai), теплопроводность 2 Вт/мК |
| Конфигурация слоев |
Двусторонняя медно-плакированная алюминиевая подложка |
| Размеры платы |
100 мм x 59 мм = 1 шт. |
| Готовая толщина платы |
3,15-3,25 мм (целевое значение 3,2 мм) |
| Спецификация меди |
2 унции готовой меди (0,07 мм/70 мкм на слой) |
| Толщина покрытия |
Стенка отверстия: 20,5-24 мкм; Толщина медного слоя: 0,07 мм/70 мкм на слой (2 унции) |
| Финишное покрытие поверхности |
Бессвинцовое выравнивание горячим воздухом (HASL) |
| Паяльная маска |
Материал: Lanbang W-8; Цвет: Белый; Твердость (тест карандашом): 5H; Толщина: 16-18 мкм; Расположение: Только верхний слой |
| Маркировка компонентов (шелкография) |
Материал: Lanbang Thermasetting-08; Цвет: Черный; Расположение: Только верхний слой |
| Диэлектрический слой (препрег) |
Два слоя; Толщина: 0,12 мм (120 мкм) каждый; Теплопроводность: 2 Вт/мК |
Стек-Конфигурация сверху
| Название слоя |
Материал |
Толщина |
| Медный слой 1 (верхний) |
Медь |
0,07 мм (70 мкм, эквивалентно 2 унциям) |
| Препрег 2 Вт/мК (1-й слой) |
Препрег с высокой теплопроводностью (2 Вт/мК) |
0,12 мм (120 мкм) |
| Медный слой 2 |
Медь |
0,07 мм (70 мкм, эквивалентно 2 унциям) |
| Препрег 2 Вт/мК (2-й слой) |
Препрег с высокой теплопроводностью (2 Вт/мК) |
0,12 мм (120 мкм) |
| Алюминиевый сердечник AL 5052 |
Алюминий AL 5052 (Mingtai) |
2,8 мм |
| Общая готовая толщина |
— |
3,18 мм (в пределах спецификации 3,15-3,25 мм) |
Почему стоит выбрать алюминиевую подложку?
-Алюминиевые подложки широко используются в силовой электронике и устройствах с высоким тепловыделением благодаря своим присущим преимуществам, превосходящим традиционные подложки FR4:
-Превосходный отвод тепла: Алюминий обладает отличной теплопроводностью (намного выше, чем у FR4), что позволяет быстро передавать тепло, выделяемое компонентами, на подложку, уменьшая накопление тепла и предотвращая перегрев устройства.
-Повышенная надежность устройства: Снижая рабочие температуры электронных компонентов, алюминиевые подложки продлевают срок службы устройств, уменьшают термическую усталость и повышают общую эксплуатационную стабильность, что критически важно для усилителей мощности, драйверов светодиодов и автомобильной электроники.
-Механическая стабильность: Алюминиевый сплав AL 5052 обеспечивает хорошую механическую прочность, коррозионную стойкость и стабильность размеров, гарантируя, что печатная плата сохраняет структурную целостность в суровых условиях эксплуатации (например, колебания температуры, вибрация).
-Экономическая эффективность: По сравнению с другими подложками с высокой теплопроводностью (например, медными подложками), алюминиевые подложки обеспечивают баланс между производительностью и стоимостью, предоставляя оптимальное решение для массового производства мощных продуктов.
Основная технология отвода тепла алюминиевой подложки: Препрег
Препрег (диэлектрический слой) между медной фольгой и алюминиевым сердечником является ключом к реализации эффективного отвода тепла в алюминиевых подложках, поскольку он напрямую влияет на эффективность теплопередачи и изоляционные характеристики:
-Теплопроводящий мост: Два слоя препрега 2 Вт/мК образуют многоступенчатый путь теплопередачи между двойными медными слоями и алюминиевым сердечником. Они преодолевают изоляционные барьеры, минимизируя общее тепловое сопротивление, обеспечивая быстрое отведение тепла, выделяемого на медных слоях, к алюминиевому сердечнику для быстрого рассеивания.
-Гарантия изоляционных характеристик: Как изоляционный слой, препрег должен поддерживать высокую диэлектрическую прочность, чтобы предотвратить короткие замыкания между медной фольгой и алюминиевым сердечником. Выбранный препрег в этой печатной плате обеспечивает баланс между высокой теплопроводностью и отличной изоляцией, соответствуя требованиям электробезопасности силовых устройств.
-Значение контроля толщины: Толщина препрега 120 мкм точно рассчитана — слишком большая толщина увеличит тепловое сопротивление, снижая эффективность отвода тепла; слишком тонкая может поставить под угрозу надежность изоляции. Эта толщина обеспечивает оптимальный баланс теплопередачи и изоляции.
-Совместимость материалов: Препрег совместим с алюминиевым сердечником AL 5052 и медной фольгой, обеспечивая прочное соединение во время ламинирования. Эта стабильность соединения предотвращает расслоение при термическом циклировании, что является распространенной точкой отказа в алюминиевых подложках.
Качество и область применения
Эта алюминиевая подложка печатной платы соответствует строгим производственным стандартам, а бессвинцовые процессы соответствуют экологическим требованиям. Белая паяльная маска (Lanbang W-8) и черная термоотверждаемая шелкография (Lanbang Thermasetting-08) обеспечивают четкую идентификацию компонентов и превосходную долговечность поверхности (твердость 5H).
Типичные области применения включают: Усилители мощности, драйверы светодиодного освещения, автомобильные электронные модули, источники питания для промышленного управления и другие мощные электронные устройства с высоким тепловыделением. Продукт доступен по всему миру, поддерживает глобальные потребности проектов и обеспечивает своевременную доставку.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Russian
