Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

3 PCB 13.3mil RO4350B гибрида слоя и PCB TG Duroid 5880 31mil RT высокий

продукты

PCB ядра металла

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

3 PCB 13.3mil RO4350B гибрида слоя и PCB TG Duroid 5880 31mil RT высокий

МОК:	1pcs
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуум bags+Cartons
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	T/T
Пропускная способность:	5000pcs в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

BIC-073.V1.0

базовый материал:

RO4350B 13,3 мил (0,338 мм) + RT/дуроид 5880 31 мил (0,787 мм)

Количество слоев:

3 слоя

Толщина печатной платы:

1,3 мм

Размер печатной платы:

160 мм x 90 мм = 1 тип = 1 шт.

Паяльная маска:

Зеленый

Шелкография:

Белый

Вес меди:

Внешний слой 35 мкм | Внутренний слой 35 мкм

Чистота поверхности:

Иммерсионное золото

Выделить:

Гибридный высокий PCB TG

PCB 13.3mil высокий TG

13.3mil доска PCB 3 слоев

Описание продукта

3-слойная гибридная печатная плата на основе RO4350B толщиной 13,3 мил и RT/Duroid 5880 толщиной 31 мил для антенны Multicoupler

(Печатные платы изготавливаются на заказ, изображения и параметры приведены только для справки)

Гибридная печатная плата может быть смесью FR-4 и высокочастотного материала, а также смесью высокочастотного материала с различной диэлектрической проницаемостью (DK), например, RT/duroid 5880 и RO4350B и т. д.

Сегодня мы поговорим о типе смешанной высокочастотной печатной платы, изготовленной на 13,3 мил (0,338 мм) RO4350B и 31 мил (0,787 мм) RT/duroid 5880. Она предназначена для применения в антенне с несколькими ответвителями.

3 PCB 13.3mil RO4350B гибрида слоя и PCB TG Duroid 5880 31mil RT высокий 0

Это трехслойная плата, один слой которой стравлен.Основные характеристики следующие:

Основной материал: RO4350B 13,3 мил (0,338 мм) + RT/duroid 5880 31 мил (0,787 мм)

Диэлектрическая проницаемость: 3,48+/-0,05

Количество слоев: 3 слоя

Тип переходного отверстия: Сквозные отверстия, глухие переходные отверстия

Формат: 160 мм x 90 мм = 1 тип = 1 шт.

Поверхностная обработка: Иммерсионное золото

Масса меди: внешний слой 35 мкм |Внутренний слой 35 мкм

Паяльная маска / Легенда: Зеленая / Белая

Окончательная высота печатной платы: 1,3 мм

Стандарт: IPC 6012 Класс 2

Упаковка: 20 панелей упакованы для отгрузки.

Время выполнения: 20 рабочих дней

Срок годности: 6 месяцев

Особенности и преимущества

1) Самые низкие электрические потери для армированного ПТФЭ материала

2) Улучшенные электрические характеристики;

3) мастерская площадью 16000 квадратных метров;

4) 30000 квадратных метров в месяц;

5) 8000 видов печатных плат в месяц;

6) Более 17 лет опыта работы с печатными платами;

Приложения

Цифровые радиоантенны точка-точка, усилитель WiFi, усилитель на вышке, усилитель мощности, радиочастотный модуль

Свойства RT/дуроид 5880

RT/duroid 5880 Типичное значение
Имущество	РТ/дуроид 5880		Направление	Единицы	Условие	Метод испытания
Диэлектрическая проницаемость, εПроцесс	2.20 2,20±0,02 уд.		Z	Н/Д	C24/23/50 C24/23/50	1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3 10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5
Диэлектрическая постоянная, ε Расчет	2.2		Z	Н/Д	от 8 ГГц до 40 ГГц	Дифференциальный метод длины фазы
Коэффициент рассеивания, tanδ	0,0004 0,0009		Z	Н/Д	C24/23/50 C24/23/50	1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3 10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5
Термический коэффициент ε	-125		Z	частей на миллион/℃	-50℃до 150℃	МПК-ТМ-650 2.5.5.5
Объемное сопротивление	2 х 10⁷		Z	МОм см	С/96/35/90	АСТМ Д 257
Удельное поверхностное сопротивление	3 х 10⁷		Z	Мом	С/96/35/90	АСТМ Д 257
Удельная теплоемкость	0,96 (0,23)		Н/Д	Дж/г/к (кал/г/ц)	Н/Д	Рассчитано
Модуль растяжения	Испытание при 23 ℃	Испытание при 100 ℃	Н/Д	МПа (кфунт/кв. дюйм)	А	АСТМ Д 638
	1070(156)	450(65)	Икс
	860(125)	380(55)	Д
Абсолютный стресс	29(4.2)	20(2,9)	Икс
Абсолютный стресс	27(3,9)	18(2,6)	Д
Окончательный штамм	6	7.2	Икс	%
Окончательный штамм	4.9	5,8	Д	%
Модуль сжатия	710(103)	500(73)	Икс	МПа (кфунт/кв. дюйм)	А	АСТМ Д 695
	710(103)	500(73)	Д
	940(136)	670(97)	Z
Абсолютный стресс	27(3,9)	22(3.2)	Икс
	29(5.3)	21(3.1)	Д
	52(7,5)	43 (6,3)	Z
Окончательный штамм	8,5	8.4	Икс	%
	7.7	7,8	Д
	12,5	17,6	Z
Поглощение влаги	0,02		Н/Д	%	0,62 дюйма (1,6 мм) D48/50	АСТМ Д 570
Теплопроводность	0,2		Z	Вт/м/к	80 ℃	АСТМ С 518
Коэффициент температурного расширения	31 48 237		Икс Д Z	частей на миллион/℃	0-100℃	МПК-ТМ-650 2.4.41
тд	500		Н/Д	℃ ТГА	Н/Д	АСТМ Д 3850
Плотность	2.2		Н/Д	г/см³	Н/Д	АСТМ Д 792
Медная кожура	31,2(5,5)		Н/Д	Пли(Н/мм)	1 унция (35 мм) фольга EDC после припоя	МПК-ТМ-650 2.4.8
Воспламеняемость	В-0		Н/Д	Н/Д	Н/Д	УЛ 94
Совместимость с бессвинцовым процессом	Да		Н/Д	Н/Д	Н/Д	Н/Д

3 PCB 13.3mil RO4350B гибрида слоя и PCB TG Duroid 5880 31mil RT высокий 1

Теги:

Через заполненный PCB через в PCB монтажной платы 0.6mm пусковой площадки разнослоистый построенный на 6 слоях со слепым через для отслеживать GPS

Свяжитесь сейчас

PCB золота FR4 высокий TG погружения с отделкой HASL бессвинцовой поверхностной

Свяжитесь сейчас

Двойник PCB 20mil Rogers RO4360 RF встал на сторону высокочастотный PCB с золотом погружения для антенн заплаты

Свяжитесь сейчас

PCB PCB 16mil встали на сторону двойником, который RF Rogers 4360 высокочастотным с зеленым золотом маски и погружения для небольших приемопередатчиков клетки

Свяжитесь сейчас

Двойник PCB 12mil Rogers RO4360 RF встал на сторону высокочастотный PCB с золотом погружения для усилителей силы базовой станции

Свяжитесь сейчас

продукты

МОК:	1pcs
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуум bags+Cartons
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	T/T
Пропускная способность:	5000pcs в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

BIC-073.V1.0

базовый материал:

RO4350B 13,3 мил (0,338 мм) + RT/дуроид 5880 31 мил (0,787 мм)

Количество слоев:

3 слоя

Толщина печатной платы:

1,3 мм

Размер печатной платы:

160 мм x 90 мм = 1 тип = 1 шт.

Паяльная маска:

Зеленый

Шелкография:

Белый

Вес меди:

Внешний слой 35 мкм | Внутренний слой 35 мкм

Чистота поверхности:

Иммерсионное золото

Количество мин заказа:

1pcs

Цена:

USD9.99-99.99

Упаковывая детали:

Вакуум bags+Cartons

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

T/T

Поставка способности:

5000pcs в месяц

Выделить

Гибридный высокий PCB TG

PCB 13.3mil высокий TG

13.3mil доска PCB 3 слоев

Описание продукта

(Печатные платы изготавливаются на заказ, изображения и параметры приведены только для справки)

3 PCB 13.3mil RO4350B гибрида слоя и PCB TG Duroid 5880 31mil RT высокий 0

Это трехслойная плата, один слой которой стравлен.Основные характеристики следующие:

Основной материал: RO4350B 13,3 мил (0,338 мм) + RT/duroid 5880 31 мил (0,787 мм)

Диэлектрическая проницаемость: 3,48+/-0,05

Количество слоев: 3 слоя

Тип переходного отверстия: Сквозные отверстия, глухие переходные отверстия

Формат: 160 мм x 90 мм = 1 тип = 1 шт.

Поверхностная обработка: Иммерсионное золото

Масса меди: внешний слой 35 мкм |Внутренний слой 35 мкм

Паяльная маска / Легенда: Зеленая / Белая

Окончательная высота печатной платы: 1,3 мм

Стандарт: IPC 6012 Класс 2

Упаковка: 20 панелей упакованы для отгрузки.

Время выполнения: 20 рабочих дней

Срок годности: 6 месяцев

Особенности и преимущества

1) Самые низкие электрические потери для армированного ПТФЭ материала

2) Улучшенные электрические характеристики;

3) мастерская площадью 16000 квадратных метров;

4) 30000 квадратных метров в месяц;

5) 8000 видов печатных плат в месяц;

6) Более 17 лет опыта работы с печатными платами;

Приложения

Свойства RT/дуроид 5880

RT/duroid 5880 Типичное значение
Имущество	РТ/дуроид 5880		Направление	Единицы	Условие	Метод испытания
Диэлектрическая проницаемость, εПроцесс	2.20 2,20±0,02 уд.		Z	Н/Д	C24/23/50 C24/23/50	1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3 10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5
Диэлектрическая постоянная, ε Расчет	2.2		Z	Н/Д	от 8 ГГц до 40 ГГц	Дифференциальный метод длины фазы
Коэффициент рассеивания, tanδ	0,0004 0,0009		Z	Н/Д	C24/23/50 C24/23/50	1 МГц IPC-TM-650 2.5.5.3 10 ГГц IPC-TM 2.5.5.5
Термический коэффициент ε	-125		Z	частей на миллион/℃	-50℃до 150℃	МПК-ТМ-650 2.5.5.5
Объемное сопротивление	2 х 10⁷		Z	МОм см	С/96/35/90	АСТМ Д 257
Удельное поверхностное сопротивление	3 х 10⁷		Z	Мом	С/96/35/90	АСТМ Д 257
Удельная теплоемкость	0,96 (0,23)		Н/Д	Дж/г/к (кал/г/ц)	Н/Д	Рассчитано
Модуль растяжения	Испытание при 23 ℃	Испытание при 100 ℃	Н/Д	МПа (кфунт/кв. дюйм)	А	АСТМ Д 638
	1070(156)	450(65)	Икс
	860(125)	380(55)	Д
Абсолютный стресс	29(4.2)	20(2,9)	Икс
Абсолютный стресс	27(3,9)	18(2,6)	Д
Окончательный штамм	6	7.2	Икс	%
Окончательный штамм	4.9	5,8	Д	%
Модуль сжатия	710(103)	500(73)	Икс	МПа (кфунт/кв. дюйм)	А	АСТМ Д 695
	710(103)	500(73)	Д
	940(136)	670(97)	Z
Абсолютный стресс	27(3,9)	22(3.2)	Икс
	29(5.3)	21(3.1)	Д
	52(7,5)	43 (6,3)	Z
Окончательный штамм	8,5	8.4	Икс	%
	7.7	7,8	Д
	12,5	17,6	Z
Поглощение влаги	0,02		Н/Д	%	0,62 дюйма (1,6 мм) D48/50	АСТМ Д 570
Теплопроводность	0,2		Z	Вт/м/к	80 ℃	АСТМ С 518
Коэффициент температурного расширения	31 48 237		Икс Д Z	частей на миллион/℃	0-100℃	МПК-ТМ-650 2.4.41
тд	500		Н/Д	℃ ТГА	Н/Д	АСТМ Д 3850
Плотность	2.2		Н/Д	г/см³	Н/Д	АСТМ Д 792
Медная кожура	31,2(5,5)		Н/Д	Пли(Н/мм)	1 унция (35 мм) фольга EDC после припоя	МПК-ТМ-650 2.4.8
Воспламеняемость	В-0		Н/Д	Н/Д	Н/Д	УЛ 94
Совместимость с бессвинцовым процессом	Да		Н/Д	Н/Д	Н/Д	Н/Д

3 PCB 13.3mil RO4350B гибрида слоя и PCB TG Duroid 5880 31mil RT высокий 1

Теги:

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

3 PCB 13.3mil RO4350B гибрида слоя и PCB TG Duroid 5880 31mil RT высокий

Гибридный высокий PCB TG

PCB 13.3mil высокий TG

13.3mil доска PCB 3 слоев

HASL Leadfree High TG PCB,

FR4 High TG PCB,

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Гибридный высокий PCB TG

PCB 13.3mil высокий TG

13.3mil доска PCB 3 слоев

HASL Leadfree High TG PCB,

FR4 High TG PCB,