Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияВысокий PCB Tg

PCB с PCB массива 10-Layer BGA решетки шарика построенным на высоком Tg FR-4 с золотом погружения

КИТАЙ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Сертификаты
КИТАЙ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Сертификаты
Кевин, Получил и испытало доски - спасибо очень много. Эти идеальны, точно что нам было нужно. rgds Богачи

—— Богатое Rickett

Рут, Я получил PCB сегодня, и они как раз идеальны. Пожалуйста останьтесь меньшим терпением, мой следующий заказ приходит скоро. С уважением от Гамбурга Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hi Натали. Оно было идеальный, я прикрепляет некоторые изображения для вашей ссылки. И я отправляю вами следующие 2 проекта для того чтобы распланировать. Большое спасибо много снова

—— Sebastian Toplisek

Кевин, Большое спасибо, они совершенно были сделаны, и работают хорошо. Как пообещаны, здесь связи для моего самого последнего проекта, используя PCBs вы изготовили для меня: Считает, Дэниэл

—— Дэниэл Форд

Оставьте нам сообщение

PCB с PCB массива 10-Layer BGA решетки шарика построенным на высоком Tg FR-4 с золотом погружения

PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold
PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold PCB with Ball Grid Array 10-Layer BGA PCB Built On High Tg FR-4 With Immersion Gold

Большие изображения :  PCB с PCB массива 10-Layer BGA решетки шарика построенным на высоком Tg FR-4 с золотом погружения

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: Bicheng
Сертификация: UL, ISO9001, IATF16949
Номер модели: BIC-462.V1.0
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1pcs
Цена: USD9.99-99.99
Упаковывая детали: Вакуум bags+Cartons
Время доставки: 8-9 рабочих дней
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 5000pcs в месяц
Подробное описание продукта
Основное вещество: Fr-4 Отсчет слоя: 10 слоев
Толщина Pcb: 2.0mm ±10% Размер PCB: 168,38 x 273.34mm=1up
Маска припоя: Зеленый цвет Silkscreen: белый
Медный вес: 1OZ Поверхностный финиш: Золото погружения
Высокий свет:

8 высокого слоев PCB TG

,

PCB 1oz высокий TG

,

PCB золота погружения 1oz

 

PCB с массивом 10 решетки шарика- PCBслоя BGA построенный на высоком Tg FR-4 с золотом погружения

(Доски печатных схем выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)

 

1,1 общее описание

Это тип платы с печатным монтажом 10 слоев построенной на субстрате FR-4 Tg170 для применения управлений PLC. 2,0 mm толсто с белым silkscreen на зеленой маске припоя и золотом погружения на пусковых площадках. Пакет BGA помещен на верхней части монтажной платы, высоком штыр-отсчете на тангаже 0.5mm. Основное вещество от Shengyi и поставлять 1 вверх по доске. Они изготовлены согласно с класс 2 IPC 6012 используя поставленные данные по Gerber. По каждому 20 доск упакованы для пересылки.

 

1,2 особенности и преимущества

1. Высокий материал промышленного стандарта Tg показывает превосходную термальную надежность;

2. Золото погружения обеспечить превосходное обрызгивание во время компонентный паять и избежать медную корозию;

3. В доме, проектирование предотвращает проблемы от происходить в подготовке производства;

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL аттестовало;

5. Тариф жалобы клиента: <1>

6. Доставка в срок: >98%

7. Возможность PCB прототипа к возможности объема продукции;

8. Разнослоистый и любой слой HDI PCBs;

9. Больше чем леты 18+ опыта PCB.

 

PCB с PCB массива 10-Layer BGA решетки шарика построенным на высоком Tg FR-4 с золотом погружения 0

 

1,3 применения

Переходник USB беспроводной

Беспроводные обзоры маршрутизатора

Инвертор батареи

Беспроводной маршрутизатор g

Backplanes

 

1,4 спецификации PCB

Деталь Описание Значение
Отсчет слоя 10 слоев PCB 10 слоев всходят на борт
Тип доски Разнослоистый PCB Разнослоистая доска PCB
Размер доски 168,38 x 273.34mm=1up 168,38 x 273.34mm=1up
Ламинат Слоистый тип FR4
Поставщик SHENGYI
Tg TG ≧170
Законченная толщина 2.0+/-10% MM
Покрывать толщину Толщина Cu PTH >20 um
Внутренняя толщина Cu слоя 1/1 OZ
Поверхностная толщина Cu 35 um
Маска припоя Материальный тип LP-4G G-05
Поставщик Nan Ya
Цвет Зеленый цвет
Одиночный/оба стороны Обе стороны
Толщина S/M >=10.0 um
тест ленты 3M НИКАКОЙ слезьте
Сказание Материальный тип S-380W
Поставщик Yo Tai
Цвет Белый
Положение Обе стороны
тест ленты 3M Никакой слезьте
Цепь Ширина трассировки (mm) 0.203+/-20%mm
Дистанционирование (mm) 0,203+/до 20%mm
Идентификация Метка UL 94V-0
Логотип компании QM2
Код даты 1017
Положение Марк CS
Золото погружения Никель 100u»
Золото ≧2u»
Тесты Reliabilty Термальное ударное испытание 288±5℃, 10sec, 3 цикла
тест abllity припоя 245±5℃
Функция Тест Electrioal 233+/-5℃
Стандарт Класс 2 IPC-A 600H, КЛАСС 2 IPC_6012C 100%
Возникновение Визуальный контроль 100%
искривление и извив <>

 

1,5 BGA и через штепсельную вилку

Полное имя BGA массив решетки шарика, который тип поверхностного пакета держателя используемого для интегральной схемаы (IC). Оно имеет характеристики:① упаковывая уменьшенная зоной функция ② увеличила и номер увеличенного штырями припоя ③ можно само-центризовать когда растворенный паять, легкий для установки на надежность ④ олова высокое ⑤ электрическое представление хорошо и доска PCB etc. низкая цена с BGA вообще имеет более небольшие отверстия. Главным образом, через отверстия под BGA конструированы для того чтобы быть 8~12mil в диаметре клиентами. Vias под BGA должно быть заткнуто смолой, паяя чернила не позволены быть на пусковые площадки и никакой сверлить на пусковых площадках BGA. Заткнутые vias 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm и 0.55mm.

 

PCB с PCB массива 10-Layer BGA решетки шарика построенным на высоком Tg FR-4 с золотом погружения 1

 

Контактная информация
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Ms. Ivy Deng

Телефон: 86-755-27374946

Факс: 86-755-27374848

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты