Этот на заказ двухслойный жесткий высокочастотный ПКБ использует безстекленный керамический диэлектрический субстрат TFA294 из PTFE.микроволновые и миллиметровые приложения с низкими потерямиКаждый блок проходит 100% электрическое испытание перед отгрузкой.обеспечение превосходной согласованности и долгосрочной надежности высококачественных радиочастотных и аэрокосмических электронных систем.
Спецификации ПХБ
| Параметры |
Спецификация |
| Базовый материал |
TFA294 безстеклянная керамическая композитная подложка из PTFE |
| Количество слоев |
Двухслойные жесткие ПХБ |
| Размеры доски |
970,53 мм × 100,28 мм (1 шт.), допустимость: ±0,15 мм |
| Минимальные следы / пространство |
4 мл / 6 мл |
| Минимальный размер механического отверстия |
0.35 мм |
| По типу |
Только через отверстия, без слепых. |
| Толщина готовой доски |
1.1 мм |
| Оконченный вес меди |
1 унция (1,4 мл) для внешних слоев |
| через толщину покрытия |
20 мкм |
| Поверхностная отделка |
Золото погружения |
| Шелковый слой |
Без шелкопряда с верхней и нижней сторон |
| Условие сварной маски |
Полностью без паяльной маски с обеих сторон |
| Испытание качества |
100% электрическое испытание, проведенное перед отправкой |
Структура набора слоев ПХБ
| Имя слоя |
Спецификация |
| Медный слой 1 (верху) |
Толщина металла 35 мкм |
| Диэлектрическое ядро |
Керамический субстрат из PTFE TFA294 толщиной 1,016 мм (40 миллиметров) |
| Медный слой 2 (внизу) |
Толщина металла 35 мкм |
Изображения и стандарты качества
Формат изображения: изготовлен с использованием стандартных файлов Gerber RS-274-X для обеспечения точной схемы схемы и полной совместимости изготовления.
Стандарт качества: все процессы изготовления и инспекции строго соответствуют спецификациям надежности IPC-класса-2 для стабильной производительности и долгосрочной прочности конструкции.
Покрытие услуг: поддержка глобальной доставки и надежного поставки продукции для международных проектов высокочастотных печатных плат.
Обзор материалов серии TFA
Серия TFA представляет собой передовые безстеклянныеПТФЕКерамические композитные диэлектрические субстраты, использующие инновационные методы смешивания нанокерамики и специализированные процессы ламинирования вместо традиционного производства с пропитками стекловолокна.Устранение эффекта стекловолокна при распространении электромагнитных волн, этот материал минимизирует анизотропию оси X/Y/Z и обеспечивает ультра-равномерные электрические, тепловые и механические свойства.Ультранизкие диэлектрические потери и эффективность теплового расширения, соответствующая температуре медиДоступен с четырьмя настраиваемыми диэлектрическими константами (2.94, 3.0, 6.15, 10.2), серия TFA служит высоконадежной, аэрокосмической альтернативой импортируемым высокочастотным субстратам.
TFA294 Основные характеристики и преимущества
Стабильная диэлектрическая производительность: обеспечивает стабильный DK 2,94 при 10 ГГц и ультранизкий DF 0,0010 (10/20 ГГц) / 0,0012 (40 ГГц), что позволяет передавать широкополосный и миллиметровый сигналы с низкими потерями.
Ультранизкий TCDK: поддерживает минимальный TCDK -5 ppm/°C в диапазоне от -55°C до 150°C, гарантируя стабильные диэлектрические свойства при экстремальных температурных колебаниях.
Сбалансированный низкий CTE: характеристики совпадают с значениями CTE (18 ppm/°C X/Y, 32 ppm/°C оси Z) в диапазоне от -55°C до 288°C, смягчая тепловое напряжение и повышая конструктивную надежность PTH.
Эффективное тепловое рассеивание: с теплопроводностью 0,59 Вт/мк, он быстро рассеивает рабочее тепло и предотвращает ухудшение производительности при непрерывных условиях высокой мощности.
Низкая чувствительность к влаге: Ультра-низкая абсорбция влаги 0,03% предотвращает смещение электрических параметров в влажной среде, обеспечивая долгосрочную стабильную работу цепи.
Типичные сценарии применения
Используя безстеклянную структуру, сверхнизкие потери, экстремальную температурную стабильность и минимальную анизотропию, ПКБ TFA294 идеально подходят для высокоточных и фазочувствительных высокочастотных систем в аэрокосмической отрасли,военные и спутниковые области связи:
- Аэрокосмическое и бортовое оборудование, электронные системы в кабине самолета
- Высокоточные микроволновые схемы и фазочувствительные антенные системы
- Радары раннего предупреждения и бортовые радарные устройства
- Антенны фазового массива и сети формирования лучей
- Системы спутниковой связи и навигации
- Модули высокочастотных усилителей мощности
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Russian
