logo
Продукты
Подробная информация о продукции
Домой > Продукты >
2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата

2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата

МОК: 1pcs
Цена: USD9.99-99.99
Стандартная упаковка: Вакуум bags+Cartons
Срок доставки: 8-9 рабочих дней
Способ оплаты: T/T
Пропускная способность: 5000pcs в месяц
Подробная информация
Место происхождения
Китай
Фирменное наименование
Bicheng
Сертификация
UL, ISO9001, IATF16949
Номер модели
BIC-322.V1.0
Базовый материал:
Высокочастотный ламинат из термореактивного модифицированного ПТФЭ TF960 с керамическим наполнителем
Количество слоев:
2-слойный
Размер печатной платы:
102 мм x 86 мм (1 шт.), допуск +/- 0,15 мм
Толщина печатной платы:
0,7 мм
Паяльная маска:
Синий
Шелкография:
Белый
Медная масса:
1 унция (1,4 миллиона) внешние слои
Поверхностная обработка:
Погружение серебро
Выделить:

Построен на прозрачном ПЭТ-ФПК

,

Прозрачный ПЭТ-ФПК

,

FPC с емкостным сенсорным экраном

Описание продукта

Эта 2-слойная жесткая печатная плата TF960 представляет собой высокостабильное высокочастотное решение, разработанное для высокоточных устройств обработки радиочастотных и беспроводных сигналов. Изготовленная из высококачественного термореактивного керамического диэлектрического материала TF960 на основе модифицированного ПТФЭ, эта печатная плата обеспечивает стабильные диэлектрические характеристики, сверхнизкие потери сигнала и превосходную термическую стабильность, предлагая лучшую структурную надежность и совместимость при обработке по сравнению с традиционными высокочастотными подложками. Она имеет окончательную толщину платы 0,7 мм и внешний медный слой 1 унция, в сочетании с покрытием из иммерсионного серебра для обеспечения стабильной паяемости и постоянной электрической проводимости при длительной высокочастотной работе. Плата, изготовленная с возможностью трассировки тонких линий 5/8 мил и точностью микроотверстий 0,25 мм, использует конструкцию без глухих переходных отверстий с индивидуальным односторонним покрытием, включая белую верхнюю шелкографию и синюю верхнюю паяльную маску, в то время как нижний медный слой остается открытым.

 

Спецификация печатной платы

Пункт спецификации Детали
Базовый материал Термореактивный модифицированный ПТФЭ с керамическим наполнителем TF960 для высокочастотных ламинатов
Количество слоев 2 слоя (жесткая печатная плата)
Окончательная толщина платы 0,7 мм
Размеры платы 102 мм x 86 мм (1 шт.), допуск +/-0,15 мм
Окончательный вес меди Внешние слои 1 унция (1,4 мил)
Толщина металлизации переходных отверстий 20 мкм
Минимальная ширина проводника/зазор 5/8 мил
Минимальный размер отверстия 0,25 мм
Глухие переходные отверстия Нет
Обработка поверхности Иммерсионное серебро
Шелкография Белая верхняя шелкография, нижняя шелкография отсутствует
Паяльная маска Синяя верхняя паяльная маска, нижняя паяльная маска отсутствует
Стандарт качества IPC-Class-2
Процесс тестирования 100% электрическое тестирование перед отправкой

 

Структура стека печатной платы

Благодаря симметричной двухслойной жесткой компоновке с высокостабильным диэлектрическим сердечником TF960, эта структура стека обеспечивает сбалансированную механическую плоскостность и равномерные электрические параметры. Она полностью совместима со стандартными процедурами сверления, металлизации и ламинирования FR4, обеспечивая надежную производственную согласованность и стабильную передачу сигнала для высокочастотных схем.

 

Слой стека Детали спецификации
Медный слой 1 Медная фольга 35 мкм
Сердечник субстрата TF960 Термореактивный высокочастотный диэлектрический сердечник 0,635 мм (25 мил)
Медный слой 2 Медная фольга 35 мкм

 

2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата

 

Статистика печатной платы

Эта высокочастотная печатная плата TF960 использует оптимизированное размещение компонентов и рациональное распределение переходных отверстий, удовлетворяя требованиям компактной сборки и поддерживая стабильные электрические характеристики для прецизионных RF-функциональных модулей.Статистический пунктКоличество

 

Общее количество компонентов 49
Общее количество контактных площадок 57
Контактные площадки сквозных отверстий 32
Контактные площадки SMT сверху 25
Контактные площадки SMT снизу 0
Количество переходных отверстий 43
Количество сетей 2
Введение в высокочастотный субстрат TF960 TF960 — это высококачественный термореактивный высокочастотный ламинат, состоящий из модифицированной ПТФЭ-смолы, микроразмерных керамических наполнителей и армирования стекловолокном. По сравнению с традиционными высокочастотными диэлектриками, этот усовершенствованный материал обеспечивает более низкие диэлектрические потери, более строгий допуск на диэлектрическую проницаемость и повышенную структурную стабильность. Он поддерживает стандартные производственные процессы FR4 и бессвинцовую пайку оплавлением при 260°C, отличаясь превосходной термостойкостью и минимальным влагопоглощением. Разработанный для высоконадежных систем RF-цепей, TF960 эффективно снижает вносимые потери и поддерживает полную целостность сигнала в условиях длительной высокочастотной работы.

 

Основные характеристики TF960

TF960 сочетает в себе точно откалиброванные диэлектрические характеристики и прочные механические свойства, обеспечивая стабильную и воспроизводимую высокочастотную работу в коммерческих и промышленных RF-сценариях:

 

2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата

 

Параметр производительности

Описание производительности

 

Диэлектрическая проницаемость (Dk) 9,6 ± 0,19 при 10 ГГц, обеспечивая точную и стабильную настройку импеданса для высокочастотного проектирования схем
Коэффициент диэлектрических потерь (Df) 0,0012 при 10 ГГц, обеспечивая сверхнизкие потери сигнала для сохранения оптимальной целостности сигнала
Коэффициент теплового расширения (CTE) X=50 ppm/°C, Y=50 ppm/°C, Z=65 ppm/°C, обеспечивая превосходную размерную стабильность во время термических циклов и процессов сборки
Влагопоглощение ≤0,05%, минимизируя отклонение параметров, вызванное влажностью, и повышая долгосрочную эксплуатационную надежность
Класс огнестойкости Класс огнестойкости UL 94-V0, соответствующий международным нормам электробезопасности
Типичные области применения Благодаря точной диэлектрической согласованности, сверхнизким высокочастотным потерям и превосходной термостойкости и устойчивости к воздействию окружающей среды, печатные платы TF960 широко используются в высококлассном коммуникационном оборудовании, промышленных прецизионных испытаниях и высоконадежных радиолокационных системах:

 

RF и микроволновые приемопередающие модули

5G/6G массивные антенные решетки MIMO

 

  • Автомобильные системы ADAS и бортовые радиолокационные системы
  • Устройства спутниковой связи
  • Высокомощные блоки RF-усилителей
  • Высокоточные измерительные приборы, включая векторные анализаторы цепей
  • Гарантия качества и обслуживания
  • Все высокочастотные печатные платы TF960 изготавливаются в строгом соответствии с промышленными стандартами качества IPC-Class-2. Используя стандартные файлы дизайна Gerber RS-274-X, каждая плата обеспечивает точную размерную точность и стабильную электрическую воспроизводимость для серийного производства. Каждый готовый продукт проходит комплексную электрическую проверку перед отправкой для устранения функциональных дефектов и обеспечения стабильной производительности партии. Поддерживаемые глобальными логистическими сетями и профессиональной технической помощью, эти высоконадежные высокочастотные решения для печатных плат обеспечивают надежную поддержку для высококлассных коммуникационных, аэрокосмических, автомобильных и прецизионных измерительных проектов по всему миру.

 

 

2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата

Продукты
Подробная информация о продукции
2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата
МОК: 1pcs
Цена: USD9.99-99.99
Стандартная упаковка: Вакуум bags+Cartons
Срок доставки: 8-9 рабочих дней
Способ оплаты: T/T
Пропускная способность: 5000pcs в месяц
Подробная информация
Место происхождения
Китай
Фирменное наименование
Bicheng
Сертификация
UL, ISO9001, IATF16949
Номер модели
BIC-322.V1.0
Базовый материал:
Высокочастотный ламинат из термореактивного модифицированного ПТФЭ TF960 с керамическим наполнителем
Количество слоев:
2-слойный
Размер печатной платы:
102 мм x 86 мм (1 шт.), допуск +/- 0,15 мм
Толщина печатной платы:
0,7 мм
Паяльная маска:
Синий
Шелкография:
Белый
Медная масса:
1 унция (1,4 миллиона) внешние слои
Поверхностная обработка:
Погружение серебро
Количество мин заказа:
1pcs
Цена:
USD9.99-99.99
Упаковывая детали:
Вакуум bags+Cartons
Время доставки:
8-9 рабочих дней
Условия оплаты:
T/T
Поставка способности:
5000pcs в месяц
Выделить

Построен на прозрачном ПЭТ-ФПК

,

Прозрачный ПЭТ-ФПК

,

FPC с емкостным сенсорным экраном

Описание продукта

Эта 2-слойная жесткая печатная плата TF960 представляет собой высокостабильное высокочастотное решение, разработанное для высокоточных устройств обработки радиочастотных и беспроводных сигналов. Изготовленная из высококачественного термореактивного керамического диэлектрического материала TF960 на основе модифицированного ПТФЭ, эта печатная плата обеспечивает стабильные диэлектрические характеристики, сверхнизкие потери сигнала и превосходную термическую стабильность, предлагая лучшую структурную надежность и совместимость при обработке по сравнению с традиционными высокочастотными подложками. Она имеет окончательную толщину платы 0,7 мм и внешний медный слой 1 унция, в сочетании с покрытием из иммерсионного серебра для обеспечения стабильной паяемости и постоянной электрической проводимости при длительной высокочастотной работе. Плата, изготовленная с возможностью трассировки тонких линий 5/8 мил и точностью микроотверстий 0,25 мм, использует конструкцию без глухих переходных отверстий с индивидуальным односторонним покрытием, включая белую верхнюю шелкографию и синюю верхнюю паяльную маску, в то время как нижний медный слой остается открытым.

 

Спецификация печатной платы

Пункт спецификации Детали
Базовый материал Термореактивный модифицированный ПТФЭ с керамическим наполнителем TF960 для высокочастотных ламинатов
Количество слоев 2 слоя (жесткая печатная плата)
Окончательная толщина платы 0,7 мм
Размеры платы 102 мм x 86 мм (1 шт.), допуск +/-0,15 мм
Окончательный вес меди Внешние слои 1 унция (1,4 мил)
Толщина металлизации переходных отверстий 20 мкм
Минимальная ширина проводника/зазор 5/8 мил
Минимальный размер отверстия 0,25 мм
Глухие переходные отверстия Нет
Обработка поверхности Иммерсионное серебро
Шелкография Белая верхняя шелкография, нижняя шелкография отсутствует
Паяльная маска Синяя верхняя паяльная маска, нижняя паяльная маска отсутствует
Стандарт качества IPC-Class-2
Процесс тестирования 100% электрическое тестирование перед отправкой

 

Структура стека печатной платы

Благодаря симметричной двухслойной жесткой компоновке с высокостабильным диэлектрическим сердечником TF960, эта структура стека обеспечивает сбалансированную механическую плоскостность и равномерные электрические параметры. Она полностью совместима со стандартными процедурами сверления, металлизации и ламинирования FR4, обеспечивая надежную производственную согласованность и стабильную передачу сигнала для высокочастотных схем.

 

Слой стека Детали спецификации
Медный слой 1 Медная фольга 35 мкм
Сердечник субстрата TF960 Термореактивный высокочастотный диэлектрический сердечник 0,635 мм (25 мил)
Медный слой 2 Медная фольга 35 мкм

 

2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата

 

Статистика печатной платы

Эта высокочастотная печатная плата TF960 использует оптимизированное размещение компонентов и рациональное распределение переходных отверстий, удовлетворяя требованиям компактной сборки и поддерживая стабильные электрические характеристики для прецизионных RF-функциональных модулей.Статистический пунктКоличество

 

Общее количество компонентов 49
Общее количество контактных площадок 57
Контактные площадки сквозных отверстий 32
Контактные площадки SMT сверху 25
Контактные площадки SMT снизу 0
Количество переходных отверстий 43
Количество сетей 2
Введение в высокочастотный субстрат TF960 TF960 — это высококачественный термореактивный высокочастотный ламинат, состоящий из модифицированной ПТФЭ-смолы, микроразмерных керамических наполнителей и армирования стекловолокном. По сравнению с традиционными высокочастотными диэлектриками, этот усовершенствованный материал обеспечивает более низкие диэлектрические потери, более строгий допуск на диэлектрическую проницаемость и повышенную структурную стабильность. Он поддерживает стандартные производственные процессы FR4 и бессвинцовую пайку оплавлением при 260°C, отличаясь превосходной термостойкостью и минимальным влагопоглощением. Разработанный для высоконадежных систем RF-цепей, TF960 эффективно снижает вносимые потери и поддерживает полную целостность сигнала в условиях длительной высокочастотной работы.

 

Основные характеристики TF960

TF960 сочетает в себе точно откалиброванные диэлектрические характеристики и прочные механические свойства, обеспечивая стабильную и воспроизводимую высокочастотную работу в коммерческих и промышленных RF-сценариях:

 

2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата

 

Параметр производительности

Описание производительности

 

Диэлектрическая проницаемость (Dk) 9,6 ± 0,19 при 10 ГГц, обеспечивая точную и стабильную настройку импеданса для высокочастотного проектирования схем
Коэффициент диэлектрических потерь (Df) 0,0012 при 10 ГГц, обеспечивая сверхнизкие потери сигнала для сохранения оптимальной целостности сигнала
Коэффициент теплового расширения (CTE) X=50 ppm/°C, Y=50 ppm/°C, Z=65 ppm/°C, обеспечивая превосходную размерную стабильность во время термических циклов и процессов сборки
Влагопоглощение ≤0,05%, минимизируя отклонение параметров, вызванное влажностью, и повышая долгосрочную эксплуатационную надежность
Класс огнестойкости Класс огнестойкости UL 94-V0, соответствующий международным нормам электробезопасности
Типичные области применения Благодаря точной диэлектрической согласованности, сверхнизким высокочастотным потерям и превосходной термостойкости и устойчивости к воздействию окружающей среды, печатные платы TF960 широко используются в высококлассном коммуникационном оборудовании, промышленных прецизионных испытаниях и высоконадежных радиолокационных системах:

 

RF и микроволновые приемопередающие модули

5G/6G массивные антенные решетки MIMO

 

  • Автомобильные системы ADAS и бортовые радиолокационные системы
  • Устройства спутниковой связи
  • Высокомощные блоки RF-усилителей
  • Высокоточные измерительные приборы, включая векторные анализаторы цепей
  • Гарантия качества и обслуживания
  • Все высокочастотные печатные платы TF960 изготавливаются в строгом соответствии с промышленными стандартами качества IPC-Class-2. Используя стандартные файлы дизайна Gerber RS-274-X, каждая плата обеспечивает точную размерную точность и стабильную электрическую воспроизводимость для серийного производства. Каждый готовый продукт проходит комплексную электрическую проверку перед отправкой для устранения функциональных дефектов и обеспечения стабильной производительности партии. Поддерживаемые глобальными логистическими сетями и профессиональной технической помощью, эти высоконадежные высокочастотные решения для печатных плат обеспечивают надежную поддержку для высококлассных коммуникационных, аэрокосмических, автомобильных и прецизионных измерительных проектов по всему миру.

 

 

2-слойная печатная плата TF960 0.7 мм с иммерсионным серебром, высокодиэлектрическая ВЧ печатная плата