Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Доска 25mil 0.635mm PCB микроволны Rogers TMM10 для диэлектрических поляризаторов

продукты

PCB ядра металла

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

Доска 25mil 0.635mm PCB микроволны Rogers TMM10 для диэлектрических поляризаторов

МОК:	1pcs
Стандартная упаковка:	Вакуум bags+Cartons
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	T/T
Пропускная способность:	5000pcs в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

BIC-149.V1.0

Основное вещество:

Керамический, углерод, Thermoset смеси полимера

Отсчет слоя:

Двухслойная, многослойная, гибридная печатная плата

Размер PCB:

≤400 мм х 500 мм

Толщина Pcb:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Маска припоя:

Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc.

Медный вес:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Поверхностный финиш:

Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP etc…

Выделить:

Доска PCB микроволны Rogers TMM10

доска PCB микроволны 25mil

Диэлектрическая доска Pcb микроволны поляризаторов

Описание продукта

Микроволна PCBs Rogers построенное на 25mil 0.635mm TMM10 с зеленой маской припоя для диэлектрических поляризаторов и объективов

Материалы микроволны TMM10 rogers thermoset керамические, углероды, thermoset смеси полимера конструированные для высоких применений stripline и микрополосковой линии надежности покрывать-через-отверстия.

Электрические и механические свойства ламинатов TMM10 совмещают много из преимуществ и керамических и традиционных ламинатов цепи микроволны PTFE, без требования специализированных методов продукции общих к этим материалам.

Ламинаты TMM10 имеют исключительно низкий термальный коэффициент диэлектрической константы, типично более менее чем 30 ppm/°C. Коэффициенты материала равносвойственные теплового расширения, очень близко, который соответствуют к меди, учитывают продукцию высокой надежности покрытую через отверстия, и низко вытравляют значения усушки. Furthermore, термальная проводимость ламинатов TMM10 составляет около дважды это из традиционных ламинатов PTFE/ceramic, облегчающ отбор тепла.

Ламинаты TMM10 основаны на thermoset смолах, и не размягчают нагреванный. В результате выпуск облигаций провода компонентных руководств к трассировкам цепи можно выполнить без забот пусковой площадки поднимаясь или деформации субстрата.

Некоторые типичные применения:

1. Фильтры и муфта

2. Антенны заплаты

3. Усилители и combiners силы

4. Системы спутниковой связи

Наши возможности (TMM10)

Материал PCB:	Керамический, углерод, Thermoset смеси полимера
Обозначение:	TMM10
Диэлектрическая константа:	9,20 ±0.23
Отсчет слоя:	Двойной слой, разнослоистый, гибридный PCB
Медный вес:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Толщина PCB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Толщина PCB:
Размер PCB:	≤400mm x 500mm
Маска припоя:	Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc.
Поверхностный финиш:	Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP etc…

Технические спецификации TMM10

Типичное значение TMM10
Свойство		TMM10	Направление	Блоки	Условие	Метод теста
Диэлектрическая константа, εProcess		9.20±0.23	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Диэлектрическая константа, εDesign		9,8	-	-	8GHz до 40 GHz	Метод длины дифференциального участка
Коэффициент энергопотерь (процесс)		0,0022	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Термальный коэффициент диэлектрической константы		-38	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Сопротивление изоляции		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Резистивность тома		2 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Поверхностная резистивность		4 x 107	-	Mohm	-	ASTM D257
Электрическая прочность (диэлектрическая прочность)		285	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 метод 2.5.6.2
Термальные свойства
Температура Decompositioin (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Коэффициент теплового расширения - x		21	X	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y		21	Y	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z		20	Z	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Термальная проводимость		0,76	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Механические свойства
Медная прочность корки после термального стресса		5,0 (0,9)	X, Y	lb/inch (N/mm)	после поплавка припоя 1 oz. EDC	IPC-TM-650 метод 2.4.8
Flexural прочность (MD/CMD)		13,62	X, Y	kpsi		ASTM D790
Модуль изгиба (MD/CMD)		1,79	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Физические свойства
Абсорбция влаги (2X2)	1.27mm (0,050")	0,09	-	%	D/24/23	ASTM D570
Абсорбция влаги (2X2)	3.18mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Удельный вес		2,77	-	-		ASTM D792
Специфическая теплоемкость		0,74	-	J/g/K		Высчитанный
Неэтилированный процесс совместимый		УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	-	-	-	-

Доска 25mil 0.635mm PCB микроволны Rogers TMM10 для диэлектрических поляризаторов 0

Теги:

продукты

МОК:	1pcs
Стандартная упаковка:	Вакуум bags+Cartons
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	T/T
Пропускная способность:	5000pcs в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

BIC-149.V1.0

Основное вещество:

Керамический, углерод, Thermoset смеси полимера

Отсчет слоя:

Двухслойная, многослойная, гибридная печатная плата

Размер PCB:

≤400 мм х 500 мм

Толщина Pcb:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Маска припоя:

Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc.

Медный вес:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Поверхностный финиш:

Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP etc…

Количество мин заказа:

1pcs

Упаковывая детали:

Вакуум bags+Cartons

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

T/T

Поставка способности:

5000pcs в месяц

Выделить

Доска PCB микроволны Rogers TMM10

доска PCB микроволны 25mil

Диэлектрическая доска Pcb микроволны поляризаторов

Описание продукта

Некоторые типичные применения:

1. Фильтры и муфта

2. Антенны заплаты

3. Усилители и combiners силы

4. Системы спутниковой связи

Наши возможности (TMM10)

Материал PCB:	Керамический, углерод, Thermoset смеси полимера
Обозначение:	TMM10
Диэлектрическая константа:	9,20 ±0.23
Отсчет слоя:	Двойной слой, разнослоистый, гибридный PCB
Медный вес:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Толщина PCB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Толщина PCB:
Размер PCB:	≤400mm x 500mm
Маска припоя:	Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc.
Поверхностный финиш:	Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP etc…

Технические спецификации TMM10

Типичное значение TMM10
Свойство		TMM10	Направление	Блоки	Условие	Метод теста
Диэлектрическая константа, εProcess		9.20±0.23	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Диэлектрическая константа, εDesign		9,8	-	-	8GHz до 40 GHz	Метод длины дифференциального участка
Коэффициент энергопотерь (процесс)		0,0022	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Термальный коэффициент диэлектрической константы		-38	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Сопротивление изоляции		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Резистивность тома		2 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Поверхностная резистивность		4 x 107	-	Mohm	-	ASTM D257
Электрическая прочность (диэлектрическая прочность)		285	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 метод 2.5.6.2
Термальные свойства
Температура Decompositioin (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Коэффициент теплового расширения - x		21	X	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y		21	Y	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z		20	Z	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Термальная проводимость		0,76	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Механические свойства
Медная прочность корки после термального стресса		5,0 (0,9)	X, Y	lb/inch (N/mm)	после поплавка припоя 1 oz. EDC	IPC-TM-650 метод 2.4.8
Flexural прочность (MD/CMD)		13,62	X, Y	kpsi		ASTM D790
Модуль изгиба (MD/CMD)		1,79	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Физические свойства
Абсорбция влаги (2X2)	1.27mm (0,050")	0,09	-	%	D/24/23	ASTM D570
Абсорбция влаги (2X2)	3.18mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Удельный вес		2,77	-	-		ASTM D792
Специфическая теплоемкость		0,74	-	J/g/K		Высчитанный
Неэтилированный процесс совместимый		УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	-	-	-	-

Доска 25mil 0.635mm PCB микроволны Rogers TMM10 для диэлектрических поляризаторов 0

Теги:

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Доска 25mil 0.635mm PCB микроволны Rogers TMM10 для диэлектрических поляризаторов

Доска PCB микроволны Rogers TMM10

доска PCB микроволны 25mil

Диэлектрическая доска Pcb микроволны поляризаторов

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Доска PCB микроволны Rogers TMM10

доска PCB микроволны 25mil

Диэлектрическая доска Pcb микроволны поляризаторов

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,