logo
Продукты
Подробная информация о продукции
Домой > Продукты >
2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК

2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК

МОК: 1pcs
Цена: USD9.99-99.99
Стандартная упаковка: Вакуум bags+Cartons
Срок доставки: 8-9 рабочих дней
Способ оплаты: T/T
Пропускная способность: 5000pcs в месяц
Подробная информация
Место происхождения
Китай
Фирменное наименование
Bicheng
Сертификация
UL, ISO9001, IATF16949
Номер модели
BIC-324.V1.0
Базовый материал:
Роджерс ТММ3
Количество слоев:
2 слоя
Толщина печатной платы:
2,54 мм
Размер печатной платы:
48,6 мм х 50,04 мм (1 шт.)
Паяльная маска:
НЕТ
Шелкография:
НЕТ
Медная масса:
1 унция (1,4 миллиона) внешние слои
Поверхностная обработка:
EPIG (без никеля)
Выделить:

Однослойная печатная плата

,

Дисплейная панель с подсветкой

,

0.2 мм FR-4 ПКБ

Описание продукта

Этот двухслойный жесткий ПКБ Rogers TMM3 представляет собой высокопроизводительную терморегулируемую микроволновую плату, предназначенную для стабильной и надежной работы с радиочастотой / микроволновой передачей.Изготовлено из подлинной керамической термоустойчивой полимерной композитной подложки Rogers TMM3, доска имеет полную толщину 2,54 мм и 1 унцию (1,4 миллиметра) внешнего веса меди.Он использует безалкогольную поверхность EPIG для обеспечения превосходной проводимости и чистого эффекта передачи сигнала, соединенный с 20 мкм однородным покрытием для постоянной связи с цепью.ПХБ применяет полную конфигурацию не шелковой экрана и не сварной маски с обеих сторон..

 

Спецификация ПКБ

Спецификация Подробная информация
Базовый материал Керамический терморегулируемый микроволновой композит Rogers TMM3
Количество слоев 2 слоя (жесткие ПХБ)
Толщина готовой доски 2.54 мм
Размеры доски 480,6 мм х 50,04 мм (1 PCS)
Оконченный вес меди 1 унция (1,4 миллилитра) внешних слоев
через толщину покрытия 20 мкм
Минимальный размер отверстия 2.5 мм
Слепые пути Никаких
Поверхностная отделка EPIG (без никеля)
Шелковый экран Никакого шелкопряда сверху и снизу
Маска для сварки Никакой верхней и нижней сварной маски
Стандарт производства IPC-класс-2
Процесс испытаний 100% электрическое испытание перед отправкой

 

Эта жесткая двухслойная структура ПКБ промышленного класса обеспечивает равномерную механическую стабильность и постоянные электрические характеристики для высокочастотных микроволновых операций.Симетричная конфигурация слоя устраняет риски структурного дисбаланса и поддерживает высокую доходность, надежное изготовление для стандартных применений радиочастотных цепей.

 

Структура сборки ПКБ:

Установка слоя Подробности спецификации
Медный слой 1 35 мкм проводящая медная фольга
TMM3 Ядро подложки Керамическое термоустойчивое полимерное композитное ядро размером 100 миллиметров (2,54 мм)
Медный слой 2 35 мкм проводящая медная фольга

 

2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК

 

Статистика ПХБ

Статистическая статья Количество
Совокупность компонентов 1
Общее количество подушек 1
Проходные подушки 1
Верхние SMT Pads 1
Нижняя SMT подкладка 0
Vias Количество 1
Чистое количество 2

 

Rogers TMM3 Материал Введение

Rogers TMM3 - это высокопроизводительный керамический термоустойчивый полимерный композитный ламинат, принадлежащий серии термоустойчивых микроволновых материалов TMM.Он разработан для высокой надежности покрытых через отверстие стрип-линии и микрополоски микроволновой схемы, объединяя основные преимущества жестких керамических подложков и обычных микроволновых ламинатах из ПТФЕ без необходимости сложных специализированных методов изготовления.

 

Формулированный с помощью высококачественных термоустойчивых смольных систем, TMM3 поддерживает стабильную структурную жесткость при повышенных температурах и избегает смягчения деформации.Эта присущая тепловая стабильность позволяет использовать надежные методы связывания проволоки с нулевым риском подъема подложки или деламинирования подложки во время электронных процессов упаковкиМатериал поддерживает стандартные производственные процессы ПКБ и не требует предварительной обработки натриевым нафтанатом перед безэлектропластировкой.значительное повышение эффективности производства и совместимости процессов.

 

2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК

 

Высокие электрические и тепловые свойства

Недвижимость TMM3 Направление Объекты Состояние Метод испытания
Диэлектрическая постоянная,ε Процесс 3.27±0.032 Z   10 ГГц IPC-TM-650 2.5.5.5
Диэлектрическая постоянная,εПроектирование 3.45 - - от 8 до 40 ГГц Метод дифференциальной длины фазы
Фактор рассеивания (процесс) 0.002 Z - 10 ГГц IPC-TM-650 2.5.5.5
Тепловой коэффициент диэлектрической постоянной +37 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Сопротивление изоляции >2000 - Боже мой! C/96/60/95 (в частности) ASTM D257
Сопротивляемость объема 2 x 109 - Мом. см. - ASTM D257
Сопротивляемость поверхности > 9x 10^9 - Мом. - ASTM D257
Электрическая прочность ((диэлектрическая прочность) 441 Z В/мл - Метод IPC-TM-650 2.5.6.2
Тепловые свойства
Температура разложения ((Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Коэффициент теплового расширения - х 15 X ppm/K от 0 до 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - Y 15 Y ppm/K от 0 до 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - Z 23 Z ppm/K от 0 до 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Теплопроводность 0.7 Z W/m/K 80 °C АСТМ C518
Механические свойства
Устойчивость кожуры меди после теплового напряжения 5.7 (1.0) X,Y Пунт/дюйм (Н/мм) после сварки 1 унция. IPC-TM-650 Метод 2.4.8
Прочность на изгиб (MD/CMD) 16.53 X,Y Кпси А. ASTM D790
Модуль изгиба (MD/CMD) 1.72 X,Y Мпси А. ASTM D790
Физические свойства
Поглощение влаги (2X2) 1.27 мм (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 мм (0,125") 0.12
Специфическая гравитация 1.78 - - А. ASTM D792
Специфическая теплоемкость 0.87 - Д/г/к А. Расчеты
Совместимость с процессом без свинца Да, да. - - - -

 

TMM3 МатериалПольза и преимущества

Превышение стандартаFR4и обычных микроволновых субстратов, Rogers TMM3 PCB обладает выдающейся механической прочностью и полноценной адаптивностью к производству, идеально подходит для стабильной долгосрочной высокочастотной радиочастотной работы.

 

Отличная механическая устойчивость: уникальная композиция материала эффективно сопротивляется ползучести и холодным потокам при непрерывном рабочем напряжении

 

Высокая химическая устойчивость: сильная устойчивость к стандартным химическим веществам процесса ПХБ и этантам, минимизация повреждений субстрата и улучшение урожайности производства

 

Упрощенный процесс металлизации: исключает предварительную обработку натриевым нафтанатом для безэлектропластинки, упрощая производственные процедуры

 

Высокая надежность теплового цикла: свойства теплового расширения, соответствующие меду, предотвращают структурные переломы и сбои PTH при изменениях температуры

 

Строгий контроль качества: 100% полная электрическая проверка после производства устраняет функциональные дефекты для постоянного качества партии

 

Типичные применения

Благодаря сверхнизкой потере сигнала, отличной диэлектрической стабильности и надежной механической долговечности, микроволновые печатные платы TMM3 широко используются в высокоточных радиочастотных и микроволновых промышленных системах:

 

  • Точные чип-тестеры и промышленное оборудование для испытаний
  • Диэлектрические поляризаторы и оптические линзы для микроволн
  • РЧ-фильтры, сигнальные соединители и компоненты разделителей мощности
  • Антенные системы GPS (Global Positioning System)
  • Сборки высокоустойчивых антенн-пачков
  • Усилители и комбинирующие устройства радиочастотного питания
  • Общие высокочастотные радиочастотные и микроволновые схемы
  • Коммерческие и промышленные системы спутниковой связи

 

Гарантия качества и услуг

Все высокочастотные печатные платки Rogers TMM3 изготавливаются в строгом соответствии с стандартами промышленного качества IPC-класса 2.Эти платы обеспечивают точную размерность и стабильную электрическую консистенцию для профессиональных высокочастотных схем. Каждый готовый ПКБ проходит комплексную проверку электрической производительности перед отгрузкой, чтобы гарантировать нулевые функциональные дефекты. Поддерживается глобальной логистикой и профессиональными техническими службами,Эти надежные решения для микроволновых печатных плат TMM3 используются в промышленном производстве и в высокотехнологичных сценариях НИОКР по всему миру.

 

2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК

Продукты
Подробная информация о продукции
2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК
МОК: 1pcs
Цена: USD9.99-99.99
Стандартная упаковка: Вакуум bags+Cartons
Срок доставки: 8-9 рабочих дней
Способ оплаты: T/T
Пропускная способность: 5000pcs в месяц
Подробная информация
Место происхождения
Китай
Фирменное наименование
Bicheng
Сертификация
UL, ISO9001, IATF16949
Номер модели
BIC-324.V1.0
Базовый материал:
Роджерс ТММ3
Количество слоев:
2 слоя
Толщина печатной платы:
2,54 мм
Размер печатной платы:
48,6 мм х 50,04 мм (1 шт.)
Паяльная маска:
НЕТ
Шелкография:
НЕТ
Медная масса:
1 унция (1,4 миллиона) внешние слои
Поверхностная обработка:
EPIG (без никеля)
Количество мин заказа:
1pcs
Цена:
USD9.99-99.99
Упаковывая детали:
Вакуум bags+Cartons
Время доставки:
8-9 рабочих дней
Условия оплаты:
T/T
Поставка способности:
5000pcs в месяц
Выделить

Однослойная печатная плата

,

Дисплейная панель с подсветкой

,

0.2 мм FR-4 ПКБ

Описание продукта

Этот двухслойный жесткий ПКБ Rogers TMM3 представляет собой высокопроизводительную терморегулируемую микроволновую плату, предназначенную для стабильной и надежной работы с радиочастотой / микроволновой передачей.Изготовлено из подлинной керамической термоустойчивой полимерной композитной подложки Rogers TMM3, доска имеет полную толщину 2,54 мм и 1 унцию (1,4 миллиметра) внешнего веса меди.Он использует безалкогольную поверхность EPIG для обеспечения превосходной проводимости и чистого эффекта передачи сигнала, соединенный с 20 мкм однородным покрытием для постоянной связи с цепью.ПХБ применяет полную конфигурацию не шелковой экрана и не сварной маски с обеих сторон..

 

Спецификация ПКБ

Спецификация Подробная информация
Базовый материал Керамический терморегулируемый микроволновой композит Rogers TMM3
Количество слоев 2 слоя (жесткие ПХБ)
Толщина готовой доски 2.54 мм
Размеры доски 480,6 мм х 50,04 мм (1 PCS)
Оконченный вес меди 1 унция (1,4 миллилитра) внешних слоев
через толщину покрытия 20 мкм
Минимальный размер отверстия 2.5 мм
Слепые пути Никаких
Поверхностная отделка EPIG (без никеля)
Шелковый экран Никакого шелкопряда сверху и снизу
Маска для сварки Никакой верхней и нижней сварной маски
Стандарт производства IPC-класс-2
Процесс испытаний 100% электрическое испытание перед отправкой

 

Эта жесткая двухслойная структура ПКБ промышленного класса обеспечивает равномерную механическую стабильность и постоянные электрические характеристики для высокочастотных микроволновых операций.Симетричная конфигурация слоя устраняет риски структурного дисбаланса и поддерживает высокую доходность, надежное изготовление для стандартных применений радиочастотных цепей.

 

Структура сборки ПКБ:

Установка слоя Подробности спецификации
Медный слой 1 35 мкм проводящая медная фольга
TMM3 Ядро подложки Керамическое термоустойчивое полимерное композитное ядро размером 100 миллиметров (2,54 мм)
Медный слой 2 35 мкм проводящая медная фольга

 

2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК

 

Статистика ПХБ

Статистическая статья Количество
Совокупность компонентов 1
Общее количество подушек 1
Проходные подушки 1
Верхние SMT Pads 1
Нижняя SMT подкладка 0
Vias Количество 1
Чистое количество 2

 

Rogers TMM3 Материал Введение

Rogers TMM3 - это высокопроизводительный керамический термоустойчивый полимерный композитный ламинат, принадлежащий серии термоустойчивых микроволновых материалов TMM.Он разработан для высокой надежности покрытых через отверстие стрип-линии и микрополоски микроволновой схемы, объединяя основные преимущества жестких керамических подложков и обычных микроволновых ламинатах из ПТФЕ без необходимости сложных специализированных методов изготовления.

 

Формулированный с помощью высококачественных термоустойчивых смольных систем, TMM3 поддерживает стабильную структурную жесткость при повышенных температурах и избегает смягчения деформации.Эта присущая тепловая стабильность позволяет использовать надежные методы связывания проволоки с нулевым риском подъема подложки или деламинирования подложки во время электронных процессов упаковкиМатериал поддерживает стандартные производственные процессы ПКБ и не требует предварительной обработки натриевым нафтанатом перед безэлектропластировкой.значительное повышение эффективности производства и совместимости процессов.

 

2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК

 

Высокие электрические и тепловые свойства

Недвижимость TMM3 Направление Объекты Состояние Метод испытания
Диэлектрическая постоянная,ε Процесс 3.27±0.032 Z   10 ГГц IPC-TM-650 2.5.5.5
Диэлектрическая постоянная,εПроектирование 3.45 - - от 8 до 40 ГГц Метод дифференциальной длины фазы
Фактор рассеивания (процесс) 0.002 Z - 10 ГГц IPC-TM-650 2.5.5.5
Тепловой коэффициент диэлектрической постоянной +37 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Сопротивление изоляции >2000 - Боже мой! C/96/60/95 (в частности) ASTM D257
Сопротивляемость объема 2 x 109 - Мом. см. - ASTM D257
Сопротивляемость поверхности > 9x 10^9 - Мом. - ASTM D257
Электрическая прочность ((диэлектрическая прочность) 441 Z В/мл - Метод IPC-TM-650 2.5.6.2
Тепловые свойства
Температура разложения ((Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Коэффициент теплового расширения - х 15 X ppm/K от 0 до 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - Y 15 Y ppm/K от 0 до 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - Z 23 Z ppm/K от 0 до 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Теплопроводность 0.7 Z W/m/K 80 °C АСТМ C518
Механические свойства
Устойчивость кожуры меди после теплового напряжения 5.7 (1.0) X,Y Пунт/дюйм (Н/мм) после сварки 1 унция. IPC-TM-650 Метод 2.4.8
Прочность на изгиб (MD/CMD) 16.53 X,Y Кпси А. ASTM D790
Модуль изгиба (MD/CMD) 1.72 X,Y Мпси А. ASTM D790
Физические свойства
Поглощение влаги (2X2) 1.27 мм (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 мм (0,125") 0.12
Специфическая гравитация 1.78 - - А. ASTM D792
Специфическая теплоемкость 0.87 - Д/г/к А. Расчеты
Совместимость с процессом без свинца Да, да. - - - -

 

TMM3 МатериалПольза и преимущества

Превышение стандартаFR4и обычных микроволновых субстратов, Rogers TMM3 PCB обладает выдающейся механической прочностью и полноценной адаптивностью к производству, идеально подходит для стабильной долгосрочной высокочастотной радиочастотной работы.

 

Отличная механическая устойчивость: уникальная композиция материала эффективно сопротивляется ползучести и холодным потокам при непрерывном рабочем напряжении

 

Высокая химическая устойчивость: сильная устойчивость к стандартным химическим веществам процесса ПХБ и этантам, минимизация повреждений субстрата и улучшение урожайности производства

 

Упрощенный процесс металлизации: исключает предварительную обработку натриевым нафтанатом для безэлектропластинки, упрощая производственные процедуры

 

Высокая надежность теплового цикла: свойства теплового расширения, соответствующие меду, предотвращают структурные переломы и сбои PTH при изменениях температуры

 

Строгий контроль качества: 100% полная электрическая проверка после производства устраняет функциональные дефекты для постоянного качества партии

 

Типичные применения

Благодаря сверхнизкой потере сигнала, отличной диэлектрической стабильности и надежной механической долговечности, микроволновые печатные платы TMM3 широко используются в высокоточных радиочастотных и микроволновых промышленных системах:

 

  • Точные чип-тестеры и промышленное оборудование для испытаний
  • Диэлектрические поляризаторы и оптические линзы для микроволн
  • РЧ-фильтры, сигнальные соединители и компоненты разделителей мощности
  • Антенные системы GPS (Global Positioning System)
  • Сборки высокоустойчивых антенн-пачков
  • Усилители и комбинирующие устройства радиочастотного питания
  • Общие высокочастотные радиочастотные и микроволновые схемы
  • Коммерческие и промышленные системы спутниковой связи

 

Гарантия качества и услуг

Все высокочастотные печатные платки Rogers TMM3 изготавливаются в строгом соответствии с стандартами промышленного качества IPC-класса 2.Эти платы обеспечивают точную размерность и стабильную электрическую консистенцию для профессиональных высокочастотных схем. Каждый готовый ПКБ проходит комплексную проверку электрической производительности перед отгрузкой, чтобы гарантировать нулевые функциональные дефекты. Поддерживается глобальной логистикой и профессиональными техническими службами,Эти надежные решения для микроволновых печатных плат TMM3 используются в промышленном производстве и в высокотехнологичных сценариях НИОКР по всему миру.

 

2-слойный 2,54 мм толщиной Rogers TMM3 EPIG Finish RF микроволновой ПК