В быстро развивающемся мире высокочастотных электронных систем спрос на надежные и высокопроизводительные печатные платы (ПКБ) никогда не был более важным.ведущий новатор в области передовых материалов, ответил на этот вызов с внедрением F4BTM300, новаторского двухслойного жесткого печатного листа, разработанного для продвижения границ микроволновых, радиочастотных и радиолокационных технологий.
В основе F4BTM300 лежит диэлектрическая формула Wangling, которая идеально сочетает в себе стекловолокно, нанокерамические наполнители и политетрафторэтиленовую смолу (PTFE).Этот научный подход к материалостроению позволил создать ламинат, обладающий впечатляющими электрическими и тепловыми свойствами., что делает его идеальным выбором для широкого спектра высокочастотных приложений.
Беспрецедентная электрическая производительность
Серия F4BTM300 построена на основе известного диэлектрического слоя F4BM Wangling,но он поднимает производительность на новые высоты благодаря стратегическому включению высокодиэлектрической и низкопотери нано-керамикиЭтот инновационный подход позволил получить диэлектрическую постоянную (Dk) 3,0 при 10 ГГц,замечательное достижение, которое позволяет конструкторам работать с более узкими размерами цепи и достигать более высокой плотности упаковки без ущерба целостности сигнала.
В дополнение к исключительному Dk также впечатляющий фактор рассеивания (Df) всего 0,0018 на частоте 10 ГГц.Эта исключительно низкая характеристика потерь обеспечивает эффективную и хорошо сохранившуюся передачу сигнала через PCB F4BTM300., минимизируя расход энергии и проблемы теплового управления.
| Технические параметры продукта |
Модели продукции и таблица данных |
| Характеристики продукта |
Условия испытания |
Единица |
F4BTM298 |
F4BTM300 |
F4BTM320 |
F4BTM350 |
| Диэлектрическая постоянная (типичная) |
10 ГГц |
/ |
2.98 |
3.0 |
3.2 |
3.5 |
| Диэлектрическая постоянная толерантность |
/ |
/ |
±0.06 |
±0.06 |
±0.06 |
±0.07 |
| Тангенс потери (типичный) |
10 ГГц |
/ |
0.0018 |
0.0018 |
0.0020 |
0.0025 |
| 20 ГГц |
/ |
0.0023 |
0.0023 |
0.0026 |
0.0035 |
| Диэлектрический постоянный температурный коэффициент |
-55°С до 150°С |
PPM/°C |
- 78 |
-75 |
-75 |
-60 |
| Прочность очистки |
1 OZ F4BTM |
Н/мм |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
| 1 OZ F4BTME |
Н/мм |
>1.4 |
>1.4 |
>1.4 |
>1.4 |
| Сопротивляемость объема |
Стандартное состояние |
MΩ.cm |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
| Сопротивляемость поверхности |
Стандартное состояние |
MΩ |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
| Электрическая прочность (направление Z) |
5 КВт, 500 В/с |
КВ/мм |
>26 |
> 30 |
>32 |
>32 |
| Напряжение отключения (XY направление) |
5 КВт, 500 В/с |
КВ |
> 34 |
>35 |
> 40 |
> 40 |
| Коэффициент теплового расширения |
XY направление |
-55°C до 288°C |
ppm/oC |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Направление Z |
-55°C до 288°C |
ppm/oC |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Тепловое напряжение |
260°C, 10 с,3 раза |
Без деламинирования |
Без деламинирования |
Без деламинирования |
Без деламинирования |
| Поглощение воды |
20±2°C, 24 часа |
% |
≤ 0.05 |
≤ 0.05 |
≤ 0.05 |
≤ 0.05 |
| Плотность |
Температура в помещении |
g/cm3 |
2.25 |
2.25 |
2.20 |
2.20 |
| Долгосрочная рабочая температура |
Высоко-низкотемпературная камера |
°C |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
| Теплопроводность |
Направление Z |
W/(M.K) |
0.42 |
0.42 |
0.50 |
0.54 |
| PIM |
Применяется только для F4BTME |
dBc |
≤-160 |
≤-160 |
≤-160 |
≤-160 |
| Возгораемость |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Состав материала |
/ |
/ |
ПТФЕ, стекловолокно, нанокерамика
F4BTM в сочетании с ED медной фольгой, F4BTME в сочетании с реверсивно обработанной (RTF) медной фольгой. |
Термостойкость и размерная стабильность
Высокочастотные электронные системы часто работают в сложных условиях, где термическая стабильность и точность измерений являются критическими факторами.F4BTM300 PCB был разработан, чтобы преуспеть в этих областях, обладающий низким тепловым коэффициентом диэлектрической постоянной (-78 ppm/°C) и тщательно сбалансированным коэффициентом теплового расширения (CTE) по оси x, y и z.
CTE 15 ppm/°C по оси х, CTE 16 ppm/°C по оси y и CTE 78 ppm/°C по оси z обеспечивают сохранение стабильности размеров PCB и минимизируют риск деформации или деформации,даже при экстремальных температурах от -55°C до 288°CЭтот уровень тепловой устойчивости меняет правила игры для дизайнеров.что позволяет им уверенно интегрировать F4BTM300 в свои самые сложные приложения без ущерба для надежности или производительности..
Специально предназначен для высокочастотных приложений
Возможности PCB F4BTM300 выходят далеко за рамки его исключительных электрических и тепловых свойств.для удовлетворения конкретных потребностей различных высокочастотных приложений.
F4BTM300 сочетается с электродепонированной (ED) медной фольгой, что делает его идеальным выбором для приложений, которые не требуют строгих производительностей пассивной интермодуляции (PIM).Этот вариант обеспечивает отличную целостность сигнала., точное управление линией и низкая потеря проводников, что делает его идеальным решением для широкого спектра микроволновых, радиочастотных и радиолокационных систем.
С другой стороны, F4BTME300 сочетается с реверсивно обработанной (RTF) медной фольгой, обеспечивая превосходную производительность PIM, более точное управление линией и даже более низкую потерю проводника.Этот вариант особенно подходит для приложений, где смягчение PIM является критическим требованием., например, в фазовых смещателях, разделителях мощности, сцеплятелях и комбинаторах, используемых в фазовых антеннах и спутниковой связи.
| ПКБ-материал: |
ПТФЕ / стекловолокнистая ткань / нанокерамическое наполнитель |
| Определение (F4BTM) |
F4BTM |
DK (10 ГГц) |
DF (10 ГГц) |
| F4BTM298 |
2.98±0.06 |
0.0018 |
| F4BTM300 |
3.0±0.06 |
0.0018 |
| F4BTM320 |
3.2±0.06 |
0.0020 |
| F4BTM350 |
3.5±0.07 |
0.0025 |
| Количество слоев: |
Односторонний, двусторонний ПКБ, многослойный ПКБ, гибридный ПКБ |
| Вес меди: |
0.5 унций (17 мкм), 1 унций (35 мкм), 2 унций (70 мкм) |
| Диэлектрическая толщина (или общая толщина) |
0.25 мм, 0.508 мм, 0.762 мм, 0.8 мм, 1.0 мм, 1.016 мм, 1.27 мм, 1.524 мм, 2.0 мм, 3.0 мм, 4.0 мм, 5.0 мм, 6.0 мм, 8.0 мм, 10.0 мм, 12.0 мм |
| Размер ПКБ: |
≤ 400 мм х 500 мм |
| Маска для сварки: |
Зеленый, черный, синий, желтый, красный и т.д. |
| Окончание поверхности: |
Голая медь, HASL, ENIG, погруженное серебро, погруженное олово, OSP, чистое золото, ENEPIG и т.д. |
Надежный и универсальный
Чтобы обеспечить высочайший уровень надежности, PCB F4BTM300 был разработан и изготовлен в соответствии с строгими стандартами качества IPC-класса-2.в сочетании с поглощением влаги менее 0.05% и степень воспламеняемости UL-94 V0, подчеркивает приверженность Wangling поставке продуктов, которые могут выдерживать суровые условия.
Универсальность PCB F4BTM300 еще больше повышается благодаря его всеобъемлющему набору деталей конструкции.и минимальный след/пространство 4/6 миллиметров, этот ламинат может быть легко интегрирован в широкий спектр высокочастотных электронных систем, от микроволн и радаров до фазочувствительных антенн и спутниковой связи.
Как открыть будущее микроволновой технологии
Поскольку спрос на более высокую производительность, большую надежность и увеличение миниатюризации в высокочастотных электронных системах продолжает расти,Печатные платы Wangling F4BTM300 являются примером инноваций, готовый изменить способ дизайнеров подходить к вызовам микроволновой эры.Этот новаторский ламинат открывает новые границы в микроволновой технологии, прокладывая путь к будущему с беспрецедентной производительностью и надежностью.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Russian
