PCB пальцев контакта золота монтажной платы соединителя края PCB пальца золота позолоченный трудный

Золотой контактный разъем PCBПозолоченныйКрайний разъем печатной платы с жестким золотым контактомКонтактыPCB

(Печатные платы изготавливаются на заказ, показанное изображение и параметры приведены только для справки)

1.1 Общее описание

Это тип 8-слойной печатной платы, построенной на подложке FR-4 с Tg 170°C для применения в мобильной широкополосной связи. Толщина 1,6 мм с белой шелкографией (Taiyo) на зеленой паяльной маске (Taiyo) и иммерсионным золотом на контактных площадках. 80 полосок золотых контактов по краю для использования при вставке. Базовый материал от Taiwan ITEQ, поставляющий 1 PCB на панель. Они изготавливаются в соответствии с IPC 6012 Class 2 с использованием предоставленных данных Gerber. Каждые 25 плат упаковываются для отгрузки.

1.2 Особенности и преимуществаеподходит

1. Материал с высоким Tg демонстрирует отличную термическую надежность и устойчивость к CAF, обеспечивая долгосрочную надежность для промышленного и автомобильного применения;

2. Золотые контакты снижают контактное сопротивление;

3. Цех 16000㎡;

4. Удовлетворение ваших потребностей в PCB от прототипа до массового производства.

5. Строгий контроль и мониторинг WIP, а также рабочая инструкция;

6. IPC Class 2 / IPC Class 3;

7. Сертифицированный завод-изготовитель ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL;

8. Разнообразный способ доставки: FedEx, DHL, TNT, EMS;

9. Нет MOQ, низкая стоимость для прототипов и небольших объемов.

1.3 Технические характеристики PCB

1.4Приложения

Bluetooth передатчик

Системы видеонаблюдения

Малошумящий усилитель

Мобильная точка доступа 5G

Разработка встраиваемых систем

1.5Золотой контактный разъем PCB

Цель состоит в том, чтобы установить электрическое соединение с платой без использования двухкомпонентной системы разъемов. Нанесение никеля и золота осуществляется в основном так же, как нанесение меди и олова/свинца, т. е. путем электролитического осаждения. Покрытие может выполняться вручную или автоматически. В ручном процессе платы более или менее неподвижны в ванне для золочения, что вызывает различное осаждение золота вдоль ряда контактных контактов. Результатом часто будет распределение толщины, при котором самые крайние контактные контакты будут иметь, возможно, вдвое больше осажденного золота, чем центральные контактные контакты. В автоматическом процессе золочение происходит, когда платы скользят через гальваническую ячейку. Метод обеспечивает изменение толщины золота, которое можно контролировать в пределах ± 5% или лучше. Это связано с тем, что со всеми контактными контактами будут обращаться одинаково, когда плата перемещается через технологическую ячейку.

Крайние разъемы часто снабжены пазом, который служит для направления платы относительно гнезда (позиционирующий паз) и/или для предотвращения неправильной вставки платы (поляризационный паз). Обычно производитель PCB предпочитает прокладывать паз одновременно с контуром платы. Очевидно, это требует, чтобы паз был немного шире, чем используемая фреза.

Чтобы облегчить вставку платы в гнездо, край вдоль разъема должен быть скошен. Скос также имеет то преимущество, что уменьшает царапание контактов гнезда при вставке платы в гнездо.