|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Базовый материал: | Высокотемпературная смола | Количество слоев: | Двухслойная, многослойная, гибридная печатная плата |
|---|---|---|---|
| Толщина ПКБ: | 0.5 мм,0.6 мм, 0.8 мм, 1.0 мм, 1.2 мм, 1.6 мм | Размер ПКБ: | ≤400 мм х 500 мм |
| Маска для сварки: | Зеленый, черный, матовый черный, синий, матовый синий, желтый, красный и т.д. | Вес меди: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Поверхностная отделка: | Голая медь, HASL, ENIG, OSP, погруженное олово, погруженное серебро и т.д. | ||
| Выделить: | Монтажная плата Pcb Backplane смолы,монтажная плата Pcb толщины 0.6mm,Монтажная плата Pcb IATF16949 |
||
Низкоубыточная печатная плата (PCB) на ТУ-883 субстрат и ТУ-883P Prepreg многослойный ТУ-883 PCB
(Корпусы печатных схем являются продуктами, изготовленными на заказ, изображение и показанные параметры предназначены только для справки)
Общее описание
ThunderClad 2 (TU-883) - материал категории очень низких потерь на основе высокоэффективной смолы.Этот материал усилен с обычной тканей E-стекла и разработан с очень низкой диэлектрической постоянной и рассеивающего фактора смолой системы для высокой скорости низкой потериМатериал ThunderClad 2 подходит для защиты окружающей среды без свинца и также совместим с FR-4 процессами.Ламинат ThunderClad 2 также отличается высокой влагостойкостью., улучшенная КТЕ, превосходная химическая устойчивость, тепловая стабильность и устойчивость к CAF.
Типичные свойства ТУ-883
| Типичные ценности | Условия испытания | Специальные характеристики | |
| Тепловые | |||
| Tg (DMA) | 220 °C | ||
| Tg (TMA) | 170 °C | E-2/105+des | Никаких |
| Td (TGA) | 420 °C | ||
| CTE z-ось α1 | 35 ppm/°C | Пре-Tg | < 60 ppm/°C |
| CTE z-ось α2 | 240 ppm/°C | После Tg | < 300 ppm/°C |
| CTE z-ось | 20,50% | от 50 до 260°C | < 3,0% |
| Тепловое напряжение, плавание сварки, 288°C | > 60 секунд | А. | > 10 секунд |
| Т-260 | > 60 мин | > 30 мин | |
| Т-288 | > 60 мин | E-2/105+des | > 15 мин |
| Т-300 | > 60 мин | ||
| Возгораемость | 94В-0 | E-24/125+des | 94В-0 |
| Электрические | |||
| Пропускная способность (RC63%) | |||
| 1 ГГц (метод SPC) | 3.60 | ||
| 5 ГГц (метод SPC) | 3.58 | С-24/23/50 | Никаких |
| 10 ГГц (метод SPC) | 3.57 | ||
| Тангенс потери (RC63%) | |||
| 1 ГГц (метод SPC) | 0.0030 | ||
| 5 ГГц (метод SPC) | 0.0037 | С-24/23/50 | Никаких |
| 10 ГГц (метод SPC) | 0.0046 | ||
| Сопротивляемость объема | > 1010MΩ•cm | C-96/35/90 - Постановление суда | > 106MΩ•cm |
| Сопротивляемость поверхности | > 108MΩ | C-96/35/90 - Постановление суда | > 104MΩ |
| Электрическая сила | > 40 кВ/мм | - | > 30 кВ/мм |
| Диэлектрическое разрывное напряжение | > 50 кВ | - | > 40 кВ |
| Механические | |||
| Модуль молодого | |||
| Направление варпа. | 28 GPa | А. | Никаких |
| Направление заполнения | 26 GPa | ||
| Сила изгиба | |||
| Вдоль | > 60000 п.с. | А. | > 60000 п.с. |
| Поперечно | > 50000 п.с. | А. | > 50000 п.с. |
| Прочность очистки, 1,0 унции. | 4~6 фунтов/дюйм | А. | > 4 фунта/дюйм |
| Поглощение воды | 00,08%. | E-1/105+des+D-24/23 | < 0,8 % |
Преимущества производительности и обработки
Отличные электрические свойства
Диэлектрическая постоянная меньше 4.0
Коэффициент рассеивания менее 0.005
Стабильная и плоская производительность Dk/Df при частоте и температуре
Совместима с модифицированными FR-4 процессами
Отличная устойчивость к влаге и совместимость с процессом обратного потока без свинца
Улучшенное тепловое расширение оси z
Способность противостоять CAF
Отличная проходка и надежность сварки
Без галогена
Наши возможности PCB (TU-883)
| ПКБ-материал: | Высокотемпературная смола |
| Наименование: | Ту-883 |
| Диэлектрическая постоянная: | 30,60 на 1 ГГц |
| Количество слоев: | Двухслойный, многослойный, гибридный ПКБ |
| Вес меди: | 0.5 унций (17 мкм), 1 унций (35 мкм), 2 унций (70 мкм), 3 унций (105 мкм) |
| Толщина ПКЖ: | 0.5 мм,0.6 мм, 0.8 мм, 1.0 мм, 1.2 мм, 1.6 мм |
| Размер ПКБ: | ≤ 400 мм х 500 мм |
| Маска для сварки: | Зеленый, черный, матовый черный, синий, матовый синий, желтый, красный и т.д. |
| Окончание поверхности: | Голая медь, HASL, ENIG, OSP, погруженное олово, погруженное серебро и т.д. |
| Технология: | HDI, проход в подложке, контроль импеданса, слепой проход/похороненный проход, облицовка краев, BGA, подсчет отверстий и т.д. |
Заявления
Радиочастота
Backplane, Высокопроизводительные вычисления
Линейные карты, хранилище
Серверы, телекоммуникации, базовые станции, офисные маршрутизаторы
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848
