| МОК: | 1pcs |
| цена: | USD9.99-99.99 |
| Стандартная упаковка: | Вакуум bags+Cartons |
| Срок доставки: | 8-9 рабочих дней |
| Способ оплаты: | T/T |
| Пропускная способность: | 5000pcs в месяц |
| РАЗМЕР ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 100 х 103 мм = 1 шт. |
| ТИП ПЛАТЫ | Многослойная печатная плата |
| Количество слоев | 6 слоев |
| Компоненты для поверхностного монтажа | ДА |
| Компоненты сквозного отверстия | НЕТ |
| СТАКАП СЛОЕВ | медь ------- 18 мкм (0,5 унции) + пластина TOP CS |
| Препрег 4 мил | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) плоскость заземления | |
| 4мил ФР-4 | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) PWR Plane | |
| Препрег 4 мил | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) PWR Plane | |
| 4мил ФР-4 | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) SIG | |
| Препрег 4 мил | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) BOT PS | |
| ТЕХНОЛОГИЯ | |
| Минимальный след и пространство: | 3мил/3мил |
| Минимальное/Максимальное количество отверстий: | 0,22/3,50 мм |
| Количество различных отверстий: | 25 |
| Количество просверленных отверстий: | 2315 |
| Количество фрезерованных пазов: | 0 |
| Количество внутренних вырезов: | 0 |
| Контроль импеданса | нет |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ | |
| Стеклянная эпоксидная смола: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5,4 |
| Финальная фольга внешняя: | 1 унция |
| Конечная внутренняя фольга: | 0,5 унции |
| Окончательная высота печатной платы: | 0,6 мм ±0,1 |
| ПОКРЫТИЕ И ПОКРЫТИЕ | |
| Поверхностная обработка | Иммерсионное золото 0,025 мкм поверх никеля 3 мкм (площадь 14,4%) |
| Паяльная маска применяется к: | ВЕРХ и НИЗ, минимум 12 микрон |
| Цвет паяльной маски: | Зеленый, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Тип паяльной маски: | ЛПСМ |
| КОНТУР/РЕЗКА | Маршрутизация |
| МАРКИРОВКА | |
| Сторона легенды компонента | Шелкография не требуется. |
| Цвет легенды компонента | Шелкография не требуется. |
| Название или логотип производителя: | Шелкография не требуется. |
| С ПОМОЩЬЮ | Сквозное отверстие с покрытием (PTH), глухое отверстие и заглушка на CS и PS, переходные отверстия не видны. |
| РЕЙТИНГ ВОСПЛАМЕНЯЕМОСТИ | Сертификат UL 94-V0 МИН. |
| ДОПУСКИ НА РАЗМЕРЫ | |
| Контурный размер: | 0,0059 дюйма (0,15 мм) |
| Покрытие платы: | 0,0030 дюйма (0,076 мм) |
| Допуск сверла: | 0,002 дюйма (0,05 мм) |
| ТЕСТ | 100% электрическое испытание перед отправкой |
| ТИП ПРЕДОСТАВЛЯЕМОГО ОБЪЕКТА | файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC и т. д. |
| ЗОНА ОБСЛУЖИВАНИЯ | Во всем мире, глобально. |
| Серийный номер. | Процедура | Элемент | Производственные возможности | ||
| Большой объем (S<100 м²) | Средний объем (S<10 м²) | Прототип(S<1м²) | |||
| 14 | Ламинирование | Допуск толщины ламината | ±10% толщина печатной платы | ±10% толщина печатной платы | ±8% толщина печатной платы |
| 15 | Максимальная толщина ламината | 4,0 мм | 6,0 мм | 7,0 мм | |
| 16 | Точность выравнивания ламината | ≤±5 мил | ≤±4 мил | ≤±4 мил | |
| 17 | Сверло (18 мкм, 35 мкм, 70 мкм и т. д. — это готовая медь. Если не упомянута медь, готовая 1 унция — это значение по умолчанию) | Минимальный диаметр сверла | 0,2 мм | 0,2 мм | 0,2 мм |
| 18 | Минимальный диаметр слота маршрутизатора | 0,60 мм | 0,60 мм | 0,60 мм | |
| 19 | Минимальный допуск слотов PTH | ±0,15 мм | ±0,15 мм | ±0,1 мм | |
| 20 | Макс. соотношение сторон | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Допуск отверстия | ±3 мил | ±3 мил | ±3 мил | |
| 22 | Пространство от перехода до перехода | 6 мил (та же сеть), 12 мил (другая сеть) | 6 мил (та же сеть), 14 мил (другая сеть) | 4 мил (та же сеть), 12 мил (другая сеть) | |
| 23 | Расстояние от отверстия компонента до отверстия компонента | 12 мил (та же сеть), 16 мил (другая сеть) | 12 мил (та же сеть), 16 мил (другая сеть) | 10 мил (та же сеть), 14 мил (другая сеть) | |
| 24 | Офорт | Мин.ширина травления логотипа | 10 мил (18 мкм), 12 мил (35 мкм), 12 мил (70 мкм) | 8 мил (18 мкм), 10 мил (35 мкм), 12 мил (70 мкм) | 6 мил (18 мкм), 8 мил (35 мкм), 12 мил (70 мкм) |
| 25 | Фактор травления | 1,6-2,2 | 1,6-2,2 | 1,6-2,2 | |
| 26 | Наружный слой (18 мкм, 35 мкм, 70 мкм и т. д. — готовая медь. Если не упомянута медь, готовая 1 унция — значение по умолчанию) | Минимальный диаметр контактной площадки | 20 мил | 16 мил | 16 мил |
| 27 | Минимальный диаметр площадки BGA | 12 мил | 12 мил | 10 мил | |
| 28 | Мин.дорожка и интервал | 5/5мил(18ум) | 4/4 мил (18 мкм) | 3/3,5 мил (18 мкм) | |
| 5/5мил(35ум) | 4/4мил(35ум) | 3/4 мил (35 мкм) | |||
| 7/9мил(70ум) | 6/8мил(70ум) | 6/7мил(70ум) | |||
| 9/11мил(105ум) | 8/10мил(105ум) | 8/9мил(105ум) | |||
| 13/13мил(140ум) | 12/12мил(140ум) | 12/11мил(140ум) | |||
| 29 | Минимальная сетка | 10/10мил(35ум) | 8/8мил(35ум) | 4/8мил(35ум) | |
| 30 | Мин.пространство (проводник к контактной площадке, контактная площадка к контактной площадке) | 6мил(18ум) | 5мил(18ум) | 4 мил (18 мкм) | |
| 6мил(35ум) | 5мил(35ум) | 4мил(35ум) | |||
| 9мил(70ум) | 8мил(70ум) | 7мил(70ум) | |||
| 11 мил (105 мкм) | 10 мил (105 мкм) | 9мил(105ум) | |||
| 13 мил (140 мкм) | 12 мил (140 мкм) | 11 мил (140 мкм) | |||
![]()
| МОК: | 1pcs |
| цена: | USD9.99-99.99 |
| Стандартная упаковка: | Вакуум bags+Cartons |
| Срок доставки: | 8-9 рабочих дней |
| Способ оплаты: | T/T |
| Пропускная способность: | 5000pcs в месяц |
| РАЗМЕР ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 100 х 103 мм = 1 шт. |
| ТИП ПЛАТЫ | Многослойная печатная плата |
| Количество слоев | 6 слоев |
| Компоненты для поверхностного монтажа | ДА |
| Компоненты сквозного отверстия | НЕТ |
| СТАКАП СЛОЕВ | медь ------- 18 мкм (0,5 унции) + пластина TOP CS |
| Препрег 4 мил | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) плоскость заземления | |
| 4мил ФР-4 | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) PWR Plane | |
| Препрег 4 мил | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) PWR Plane | |
| 4мил ФР-4 | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) SIG | |
| Препрег 4 мил | |
| медь ------- 18 мкм (0,5 унции) BOT PS | |
| ТЕХНОЛОГИЯ | |
| Минимальный след и пространство: | 3мил/3мил |
| Минимальное/Максимальное количество отверстий: | 0,22/3,50 мм |
| Количество различных отверстий: | 25 |
| Количество просверленных отверстий: | 2315 |
| Количество фрезерованных пазов: | 0 |
| Количество внутренних вырезов: | 0 |
| Контроль импеданса | нет |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ | |
| Стеклянная эпоксидная смола: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5,4 |
| Финальная фольга внешняя: | 1 унция |
| Конечная внутренняя фольга: | 0,5 унции |
| Окончательная высота печатной платы: | 0,6 мм ±0,1 |
| ПОКРЫТИЕ И ПОКРЫТИЕ | |
| Поверхностная обработка | Иммерсионное золото 0,025 мкм поверх никеля 3 мкм (площадь 14,4%) |
| Паяльная маска применяется к: | ВЕРХ и НИЗ, минимум 12 микрон |
| Цвет паяльной маски: | Зеленый, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Тип паяльной маски: | ЛПСМ |
| КОНТУР/РЕЗКА | Маршрутизация |
| МАРКИРОВКА | |
| Сторона легенды компонента | Шелкография не требуется. |
| Цвет легенды компонента | Шелкография не требуется. |
| Название или логотип производителя: | Шелкография не требуется. |
| С ПОМОЩЬЮ | Сквозное отверстие с покрытием (PTH), глухое отверстие и заглушка на CS и PS, переходные отверстия не видны. |
| РЕЙТИНГ ВОСПЛАМЕНЯЕМОСТИ | Сертификат UL 94-V0 МИН. |
| ДОПУСКИ НА РАЗМЕРЫ | |
| Контурный размер: | 0,0059 дюйма (0,15 мм) |
| Покрытие платы: | 0,0030 дюйма (0,076 мм) |
| Допуск сверла: | 0,002 дюйма (0,05 мм) |
| ТЕСТ | 100% электрическое испытание перед отправкой |
| ТИП ПРЕДОСТАВЛЯЕМОГО ОБЪЕКТА | файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC и т. д. |
| ЗОНА ОБСЛУЖИВАНИЯ | Во всем мире, глобально. |
| Серийный номер. | Процедура | Элемент | Производственные возможности | ||
| Большой объем (S<100 м²) | Средний объем (S<10 м²) | Прототип(S<1м²) | |||
| 14 | Ламинирование | Допуск толщины ламината | ±10% толщина печатной платы | ±10% толщина печатной платы | ±8% толщина печатной платы |
| 15 | Максимальная толщина ламината | 4,0 мм | 6,0 мм | 7,0 мм | |
| 16 | Точность выравнивания ламината | ≤±5 мил | ≤±4 мил | ≤±4 мил | |
| 17 | Сверло (18 мкм, 35 мкм, 70 мкм и т. д. — это готовая медь. Если не упомянута медь, готовая 1 унция — это значение по умолчанию) | Минимальный диаметр сверла | 0,2 мм | 0,2 мм | 0,2 мм |
| 18 | Минимальный диаметр слота маршрутизатора | 0,60 мм | 0,60 мм | 0,60 мм | |
| 19 | Минимальный допуск слотов PTH | ±0,15 мм | ±0,15 мм | ±0,1 мм | |
| 20 | Макс. соотношение сторон | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Допуск отверстия | ±3 мил | ±3 мил | ±3 мил | |
| 22 | Пространство от перехода до перехода | 6 мил (та же сеть), 12 мил (другая сеть) | 6 мил (та же сеть), 14 мил (другая сеть) | 4 мил (та же сеть), 12 мил (другая сеть) | |
| 23 | Расстояние от отверстия компонента до отверстия компонента | 12 мил (та же сеть), 16 мил (другая сеть) | 12 мил (та же сеть), 16 мил (другая сеть) | 10 мил (та же сеть), 14 мил (другая сеть) | |
| 24 | Офорт | Мин.ширина травления логотипа | 10 мил (18 мкм), 12 мил (35 мкм), 12 мил (70 мкм) | 8 мил (18 мкм), 10 мил (35 мкм), 12 мил (70 мкм) | 6 мил (18 мкм), 8 мил (35 мкм), 12 мил (70 мкм) |
| 25 | Фактор травления | 1,6-2,2 | 1,6-2,2 | 1,6-2,2 | |
| 26 | Наружный слой (18 мкм, 35 мкм, 70 мкм и т. д. — готовая медь. Если не упомянута медь, готовая 1 унция — значение по умолчанию) | Минимальный диаметр контактной площадки | 20 мил | 16 мил | 16 мил |
| 27 | Минимальный диаметр площадки BGA | 12 мил | 12 мил | 10 мил | |
| 28 | Мин.дорожка и интервал | 5/5мил(18ум) | 4/4 мил (18 мкм) | 3/3,5 мил (18 мкм) | |
| 5/5мил(35ум) | 4/4мил(35ум) | 3/4 мил (35 мкм) | |||
| 7/9мил(70ум) | 6/8мил(70ум) | 6/7мил(70ум) | |||
| 9/11мил(105ум) | 8/10мил(105ум) | 8/9мил(105ум) | |||
| 13/13мил(140ум) | 12/12мил(140ум) | 12/11мил(140ум) | |||
| 29 | Минимальная сетка | 10/10мил(35ум) | 8/8мил(35ум) | 4/8мил(35ум) | |
| 30 | Мин.пространство (проводник к контактной площадке, контактная площадка к контактной площадке) | 6мил(18ум) | 5мил(18ум) | 4 мил (18 мкм) | |
| 6мил(35ум) | 5мил(35ум) | 4мил(35ум) | |||
| 9мил(70ум) | 8мил(70ум) | 7мил(70ум) | |||
| 11 мил (105 мкм) | 10 мил (105 мкм) | 9мил(105ум) | |||
| 13 мил (140 мкм) | 12 мил (140 мкм) | 11 мил (140 мкм) | |||
![]()