Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4 с золотом погружения 1.2mm толстым покрывая

продукты

PCB ядра металла

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4 с золотом погружения 1.2mm толстым покрывая

МОК:	1PCS
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуум bags+Cartons
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	T/T
Пропускная способность:	5000PCS в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

КИТАЙ

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

BIC-503.V1.0

Основное вещество:

FR-4 TU-768

Толщина PCB:

1.18-1.21mm

Медный вес:

Поверхностный финиш:

Золото погружения

Выделить:

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4

доска PCB FR4 1.2mm

Доска PCB золота погружения

Описание продукта

PCB Высоко-Tg построенный на TU-768 с PCB TU-768 золота погружения 1.2mm толстым покрывая разнослоистым

(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)

Краткое введение

Это тип Высоко-Tg PCB 4 слоев построенным на материале TU-768. Каждый слой покрыт с медью 1oz. Паяя пусковые площадки покрыты с золотом погружения и не-пусковые площадки с зеленой маской припоя. Панель состоит из 16 доск с размером 320 x 280mm. Ядр 0.8mm толстое, законченный PCB достигает 1.2mm толстого.

Главные программы

Бытовая электроника

Сервер, рабочее место

Автомобильный

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4 с золотом погружения 1.2mm толстым покрывая 0

Спецификации PCB

Деталь	Описание	Требование	Фактический	Результат
1. Ламинат	Материальный тип	FR-4 TU-768	FR-4 TU-768	ACC
	Tg	℃ 170	℃ 170	ACC
	Поставщик	Соединение Тайваня (TU)	Соединение Тайваня (TU)	ACC
	Толщина	1.2±10% mm	1.18-1.21mm	ACC
толщина 2.Plating	Стена отверстия	µm ≥25	26.15µm	ACC
	Наружная медь	35µm	37.85µm	ACC
	Внутренняя медь	30µm	31.15µm	ACC
маска 3.Solder	Материальный тип	TAIYO/PSR-2000GT600D	PSR-2000GT600D	ACC
	Цвет	Зеленый цвет	Зеленый цвет	ACC
	Ригидность (тест карандаша)	≥4Hиливыше	5H	ACC
	Толщина S/M	≥10µm	19.55µm	ACC
	Положение	Обе стороны	Обе стороны	ACC
4. Компонентное Марк	Материальный тип	TAIYO/IJR-4000 MW300	IJR-4000 MW300	ACC
	Цвет	Белый	Белый	ACC
	Положение	C/S, S/S	C/S, S/S	ACC
5. Маска припоя Peelable	Материальный тип
	Толщина
	Положение
6. Идентификация	UL Марк	УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	ACC
	Код даты	WWYY	0421	ACC
	Положение Марк	Сторона припоя	Сторона припоя	ACC
7. Поверхностный финиш	Метод	Золото погружения	Золото погружения	ACC
	Толщина олова
	Толщина никеля	3-6µm	5.27µm	ACC
	Толщина золота	0.05µm	0.065µm	ACC
8. Normativeness	RoHS	Директивное 2015/863/EU	ОК	ACC
8. Normativeness	ДОСТИГАЕМОСТЬ	Директива /2006 1907	ОК	ACC
кольцо 9.Annular	Минимальная линия ширина (mil)	6mil	5.8mil	ACC
кольцо 9.Annular	Минимальн Дистанционирование (mil)	5mil	5.2mil	ACC
10.V-groove	Угол	30±5º	30º	ACC
10.V-groove	Остаточная толщина	0.4±0.1mm	0.39mm	ACC
11. Скашивать	Угол
11. Скашивать	Высота
12. Функция	Электрический тест	ПРОПУСК 100%	ПРОПУСК 100%	ACC
13. Возникновение	Уровень класса IPC	Класс 2 IPC-A-600J &6012D	Класс 2 IPC-A-600J &6012D	ACC
	Визуальный контроль	Класс 2 IPC-A-600J &6012D	Класс 2 IPC-A-600J &6012D	ACC
	Искривление и извив	≦0,7%	0,32%	ACC
14. Тест надежности	Тест ленты	Отсутствие шелушения	ОК	ACC
	Растворяющий тест	Отсутствие шелушения	ОК	ACC
	Тест Solderability	265 ±5℃	ОК	ACC
	Термальные нагрузочные испытания	288 ±5℃	ОК	ACC
	Ионный тест загрязнения	㎡ ≦ 1,56 µg/c	0.58µg/c㎡	ACC

Наши преимущества

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL аттестовало;

мастерская 16000㎡;

возможность выхода 30000㎡ в месяц;

Прототип к большой возможности объема продукции

Класс 3 класса 2 IPC/IPC;

Любой слой HDI PCBs;

Доставка в срок: >98%

Тариф жалобы клиента: <1>

Наша возможность PCB (2022)

Отсчеты слоя	1-32
Материал субстрата	RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, каппа 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (высокий Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 высокое CTI>600V; Polyimide, ЛЮБИМЕЦ; Ядр etc металла.
Максимальный размер	Тест летая: 900600mm, тест 460380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm
Допуск плана доски	±0.0059» (0.15mm)
Толщина PCB	0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Допуск толщины (T≥0.8mm)	±8%
Допуск толщины (t<0.8mm)	±10%
Толщина слоя изоляции	0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Минимальный след	0,003" (0.075mm)
Минимальный космос	0,003" (0.075mm)
Наружная медная толщина	35µm--420µm (1oz-12oz)
Внутренняя медная толщина	17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
Буровая скважина (механическая)	0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Законченное отверстие (механическое)	0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (механическое)	0,00295" (0.075mm)
Регистрация (механическая)	0,00197" (0.05mm)
Коэффициент сжатия	12:1
Тип маски припоя	LPI
Минимальный мост Soldermask	0,00315" (0.08mm)
Минимальный зазор Soldermask	0,00197" (0.05mm)
Штепсельная вилка через диаметр	0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Допуск управлением импеданса	±10%
Поверхностный финиш	HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово Imm, Imm Ag, OSP, палец золота

Теги:

продукты

МОК:	1PCS
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуум bags+Cartons
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	T/T
Пропускная способность:	5000PCS в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

КИТАЙ

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

BIC-503.V1.0

Основное вещество:

FR-4 TU-768

Толщина PCB:

1.18-1.21mm

Медный вес:

35um

Поверхностный финиш:

Золото погружения

Количество мин заказа:

1PCS

Цена:

USD9.99-99.99

Упаковывая детали:

Вакуум bags+Cartons

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

T/T

Поставка способности:

5000PCS в месяц

Выделить

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4

доска PCB FR4 1.2mm

Доска PCB золота погружения

Описание продукта

PCB Высоко-Tg построенный на TU-768 с PCB TU-768 золота погружения 1.2mm толстым покрывая разнослоистым

Краткое введение

Главные программы

Бытовая электроника

Сервер, рабочее место

Автомобильный

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4 с золотом погружения 1.2mm толстым покрывая 0

Спецификации PCB

Деталь	Описание	Требование	Фактический	Результат
1. Ламинат	Материальный тип	FR-4 TU-768	FR-4 TU-768	ACC
	Tg	℃ 170	℃ 170	ACC
	Поставщик	Соединение Тайваня (TU)	Соединение Тайваня (TU)	ACC
	Толщина	1.2±10% mm	1.18-1.21mm	ACC
толщина 2.Plating	Стена отверстия	µm ≥25	26.15µm	ACC
	Наружная медь	35µm	37.85µm	ACC
	Внутренняя медь	30µm	31.15µm	ACC
маска 3.Solder	Материальный тип	TAIYO/PSR-2000GT600D	PSR-2000GT600D	ACC
	Цвет	Зеленый цвет	Зеленый цвет	ACC
	Ригидность (тест карандаша)	≥4Hиливыше	5H	ACC
	Толщина S/M	≥10µm	19.55µm	ACC
	Положение	Обе стороны	Обе стороны	ACC
4. Компонентное Марк	Материальный тип	TAIYO/IJR-4000 MW300	IJR-4000 MW300	ACC
	Цвет	Белый	Белый	ACC
	Положение	C/S, S/S	C/S, S/S	ACC
5. Маска припоя Peelable	Материальный тип
	Толщина
	Положение
6. Идентификация	UL Марк	УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	ACC
	Код даты	WWYY	0421	ACC
	Положение Марк	Сторона припоя	Сторона припоя	ACC
7. Поверхностный финиш	Метод	Золото погружения	Золото погружения	ACC
	Толщина олова
	Толщина никеля	3-6µm	5.27µm	ACC
	Толщина золота	0.05µm	0.065µm	ACC
8. Normativeness	RoHS	Директивное 2015/863/EU	ОК	ACC
8. Normativeness	ДОСТИГАЕМОСТЬ	Директива /2006 1907	ОК	ACC
кольцо 9.Annular	Минимальная линия ширина (mil)	6mil	5.8mil	ACC
кольцо 9.Annular	Минимальн Дистанционирование (mil)	5mil	5.2mil	ACC
10.V-groove	Угол	30±5º	30º	ACC
10.V-groove	Остаточная толщина	0.4±0.1mm	0.39mm	ACC
11. Скашивать	Угол
11. Скашивать	Высота
12. Функция	Электрический тест	ПРОПУСК 100%	ПРОПУСК 100%	ACC
13. Возникновение	Уровень класса IPC	Класс 2 IPC-A-600J &6012D	Класс 2 IPC-A-600J &6012D	ACC
	Визуальный контроль	Класс 2 IPC-A-600J &6012D	Класс 2 IPC-A-600J &6012D	ACC
	Искривление и извив	≦0,7%	0,32%	ACC
14. Тест надежности	Тест ленты	Отсутствие шелушения	ОК	ACC
	Растворяющий тест	Отсутствие шелушения	ОК	ACC
	Тест Solderability	265 ±5℃	ОК	ACC
	Термальные нагрузочные испытания	288 ±5℃	ОК	ACC
	Ионный тест загрязнения	㎡ ≦ 1,56 µg/c	0.58µg/c㎡	ACC

Наши преимущества

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL аттестовало;

мастерская 16000㎡;

возможность выхода 30000㎡ в месяц;

Прототип к большой возможности объема продукции

Класс 3 класса 2 IPC/IPC;

Любой слой HDI PCBs;

Доставка в срок: >98%

Тариф жалобы клиента: <1>

Наша возможность PCB (2022)

Отсчеты слоя	1-32
Материал субстрата	RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, каппа 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (высокий Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 высокое CTI>600V; Polyimide, ЛЮБИМЕЦ; Ядр etc металла.
Максимальный размер	Тест летая: 900600mm, тест 460380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm
Допуск плана доски	±0.0059» (0.15mm)
Толщина PCB	0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Допуск толщины (T≥0.8mm)	±8%
Допуск толщины (t<0.8mm)	±10%
Толщина слоя изоляции	0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Минимальный след	0,003" (0.075mm)
Минимальный космос	0,003" (0.075mm)
Наружная медная толщина	35µm--420µm (1oz-12oz)
Внутренняя медная толщина	17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
Буровая скважина (механическая)	0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Законченное отверстие (механическое)	0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (механическое)	0,00295" (0.075mm)
Регистрация (механическая)	0,00197" (0.05mm)
Коэффициент сжатия	12:1
Тип маски припоя	LPI
Минимальный мост Soldermask	0,00315" (0.08mm)
Минимальный зазор Soldermask	0,00197" (0.05mm)
Штепсельная вилка через диаметр	0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Допуск управлением импеданса	±10%
Поверхностный финиш	HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово Imm, Imm Ag, OSP, палец золота

Теги:

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4 с золотом погружения 1.2mm толстым покрывая

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4

доска PCB FR4 1.2mm

Доска PCB золота погружения

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Разнослоистая высокая доска PCB Tg FR4

доска PCB FR4 1.2mm

Доска PCB золота погружения

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,