| МОК: | 1 шт. |
| цена: | USD9.99-99.99 |
| Стандартная упаковка: | Вакуумные пакеты+коробки |
| Срок доставки: | 8-9 рабочих дней |
| Способ оплаты: | Т/Т |
| Пропускная способность: | 5000ПК в месяц |
Серия F4BTMS является усовершенствованной версией серии F4BTM, отличающейся технологическими прорывами в рецептуре материалов и производственных процессах. Материал включает значительное количество керамических наполнителей и армирован сверхтонким стекловолокнистым полотном, что обеспечивает существенно улучшенные характеристики и более широкий диапазон диэлектрической проницаемости. Он классифицируется как материал аэрокосмического класса с высокой надежностью, способный заменить аналогичные международные продукты.
Комбинация минимального армирования сверхтонким стекловолокнистым полотном с матрицей равномерно диспергированных специализированных нанокерамик и ПТФЭ-смолы минимизирует эффект стекловолокна при распространении электромагнитных волн, снижает диэлектрические потери и повышает стабильность размеров. Эта рецептура также снижает анизотропию материала по осям X/Y/Z, расширяет рабочий диапазон частот, увеличивает электрическую прочность и улучшает теплопроводность. Кроме того, материал демонстрирует отличный низкий коэффициент теплового расширения и стабильные диэлектрические свойства в зависимости от температуры.
F4BTMS255 стандартно поставляется с низкопрофильной медной фольгой RTF, которая снижает потери на проводниках при сохранении отличной прочности на отслаивание. Он также может быть соединен с медными или алюминиевыми подложками. Печатные платы могут быть изготовлены с использованием стандартных технологий обработки ПТФЭ. Отличные механические и физические свойства материала делают его пригодным для многослойных плат с большим количеством слоев и для бэкплейнов. Он также демонстрирует хорошую технологичность для плотных рисунков отверстий и тонких проводников.
![]()
Условия испытаний
Типичные применения
| Модели продукта и технический паспорт | Особенности продукта | ||
| Условия испытаний | Единица измерения | F4BTMS255 | Диэлектрическая проницаемость (типичная) |
| 10ГГц | / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Тангенс угла потерь (типичный) |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Диэлектрическая проницаемость (расчетная) |
| 10ГГц | / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Тангенс угла потерь (типичный) |
| 10ГГц | / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | 20ГГц |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | 40ГГц | |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости | |
| -55 º~150ºC | PPM/℃ | -92 | Прочность на отслаивание |
| 1 унция меди RTF | N/mm | >1.8 | Объемное удельное сопротивление |
| Стандартные условия | MΩ | ≥1×10^8 | Электрическая прочность (направление Z) |
| Стандартные условия | MΩ | ≥1×10^8 | Электрическая прочность (направление Z) |
| 5 кВ, 500 В/с | КВ | >32 | Напряжение пробоя (направление XY) |
| 5 кВ, 500 В/с | КВ | >40 | Коэффициент теплового расширения (направления X, Y) |
| -55 º~288ºC | ppm/ºC | 80 | Коэффициент теплового расширения (направление Z) |
| -55 º~288ºC | ppm/ºC | 80 | Термическая нагрузка |
| 260°C, 10с, 3 раза | / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Влагопоглощение |
| 20±2°C, 24 часа | % | 0.025 | Плотность |
| Комнатная температура | г/см3 | 2.26 | Температура длительной эксплуатации |
| Камера высоких и низких температур | °C | -55~+260 | Теплопроводность |
| Направление Z | Вт/(М.К) | 0.31 | Воспламеняемость |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | V-0 | Состав материала |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | |
| МОК: | 1 шт. |
| цена: | USD9.99-99.99 |
| Стандартная упаковка: | Вакуумные пакеты+коробки |
| Срок доставки: | 8-9 рабочих дней |
| Способ оплаты: | Т/Т |
| Пропускная способность: | 5000ПК в месяц |
Серия F4BTMS является усовершенствованной версией серии F4BTM, отличающейся технологическими прорывами в рецептуре материалов и производственных процессах. Материал включает значительное количество керамических наполнителей и армирован сверхтонким стекловолокнистым полотном, что обеспечивает существенно улучшенные характеристики и более широкий диапазон диэлектрической проницаемости. Он классифицируется как материал аэрокосмического класса с высокой надежностью, способный заменить аналогичные международные продукты.
Комбинация минимального армирования сверхтонким стекловолокнистым полотном с матрицей равномерно диспергированных специализированных нанокерамик и ПТФЭ-смолы минимизирует эффект стекловолокна при распространении электромагнитных волн, снижает диэлектрические потери и повышает стабильность размеров. Эта рецептура также снижает анизотропию материала по осям X/Y/Z, расширяет рабочий диапазон частот, увеличивает электрическую прочность и улучшает теплопроводность. Кроме того, материал демонстрирует отличный низкий коэффициент теплового расширения и стабильные диэлектрические свойства в зависимости от температуры.
F4BTMS255 стандартно поставляется с низкопрофильной медной фольгой RTF, которая снижает потери на проводниках при сохранении отличной прочности на отслаивание. Он также может быть соединен с медными или алюминиевыми подложками. Печатные платы могут быть изготовлены с использованием стандартных технологий обработки ПТФЭ. Отличные механические и физические свойства материала делают его пригодным для многослойных плат с большим количеством слоев и для бэкплейнов. Он также демонстрирует хорошую технологичность для плотных рисунков отверстий и тонких проводников.
![]()
Условия испытаний
Типичные применения
| Модели продукта и технический паспорт | Особенности продукта | ||
| Условия испытаний | Единица измерения | F4BTMS255 | Диэлектрическая проницаемость (типичная) |
| 10ГГц | / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Тангенс угла потерь (типичный) |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Диэлектрическая проницаемость (расчетная) |
| 10ГГц | / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Тангенс угла потерь (типичный) |
| 10ГГц | / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | 20ГГц |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | 40ГГц | |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости | |
| -55 º~150ºC | PPM/℃ | -92 | Прочность на отслаивание |
| 1 унция меди RTF | N/mm | >1.8 | Объемное удельное сопротивление |
| Стандартные условия | MΩ | ≥1×10^8 | Электрическая прочность (направление Z) |
| Стандартные условия | MΩ | ≥1×10^8 | Электрическая прочность (направление Z) |
| 5 кВ, 500 В/с | КВ | >32 | Напряжение пробоя (направление XY) |
| 5 кВ, 500 В/с | КВ | >40 | Коэффициент теплового расширения (направления X, Y) |
| -55 º~288ºC | ppm/ºC | 80 | Коэффициент теплового расширения (направление Z) |
| -55 º~288ºC | ppm/ºC | 80 | Термическая нагрузка |
| 260°C, 10с, 3 раза | / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | Влагопоглощение |
| 20±2°C, 24 часа | % | 0.025 | Плотность |
| Комнатная температура | г/см3 | 2.26 | Температура длительной эксплуатации |
| Камера высоких и низких температур | °C | -55~+260 | Теплопроводность |
| Направление Z | Вт/(М.К) | 0.31 | Воспламеняемость |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | V-0 | Состав материала |
| / | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | ПТФЭ, сверхтонкое стекловолокно, керамика. | |