|
Подробная информация о продукте:
|
| Базовый материал: | Термореактивная подложка для микроволновой печи Rogers TMM10 | Количество слоев: | 2 слоя |
|---|---|---|---|
| Толщина печатной платы: | 5.1mm | Размер печатной платы: | 63,9 мм × 48 мм (допуск ±0,15 мм, 1 шт.) |
| Паяльная маска: | Нет | Шелкография: | Нет |
| Медная масса: | 1 унция | Поверхностная обработка: | Загадочный |
| Выделить: | FPC без клейкости гибкая печатная схема,Отслеживание гибкой печатной схемы FPC,Прозрачный тонкий полиамидный фПК без клея |
||
Строенный для выполнения требовательных микроволновых и точных радиочастотных проектов, этот двусторонний жесткий печатный стол использует термоустойчивую керамическую подложку Rogers TMM10.Материал объединяет в себе преимущества ПТФЕ и керамических диэлектриков, преодолевая при этом механические ограничения, с которыми сталкиваются многие традиционные высокочастотные ламинатыРазмер 63,9 × 48 мм с плотной ± 0,15 мм толерантностью измерений и толщиной готовой доски 5,1 мм,эта доска имеет поверхностную отделку ENIG без паяльной маски или шелкопряда, нанесенного на обе стороныОн основан исключительно на конструкции с отверстием и не содержит слепых каналов, поддерживающих тонкие 4/7 миллиметровые трассы/пространственные маршруты наряду с 0,25 миллиметровыми микроканалами для размещения компактных,высокоточные схемыКаждый готовый агрегат проходит полное электрическое тестирование перед отгрузкой, соответствует спецификациям IPC-класса-2 и доступен для заказа и доставки по всему миру.
Спецификации ПХБ
Этот двусторонний PCB TMM10 изготовлен с высокой точностью для микроволновых схем с высоким содержанием Dk.Его тщательно определенные структурные параметры обеспечивают надежную механическую целостность и постоянные электрические характеристикиПростая архитектура с отверстием минимизирует помехи сигнала между слоями, что делает его надежным выбором для радиочастотных схем, требующих надежной передачи сигнала.
| Спецификация | Подробности параметров |
| Базовый материал | Терморегулируемая микроволновая подложка Rogers TMM10 |
| Конфигурация слоя | Двусторонние (2-слойные жесткие ПКБ) |
| Размеры доски | 630,9 мм × 48 мм (толерантность ± 0,15 мм, 1 PCS) |
| Минимальные следы / пространство | 4/7 мл |
| Минимальный размер отверстия | 0.25 мм |
| По типу | Только через отверстие, без слепых проходов. |
| Толщина готовой доски | 5.1 мм |
| Внешний вес меди | 1 унция (1,4 миллилитра) |
| через толщину покрытия | 20 мкм |
| Поверхностная отделка | ENIG |
| Шелковый экран | Вверху и внизу: нет |
| Маска для сварки | Вверху и внизу: нет |
| Испытание до отгрузки | 100% электрическое испытание перед отправкой |
ПКБ-стакан-вверх Структура
Этот печатный лист использует симметричную двустороннюю сборку. В его ядре находится толстое 5,08 мм (200 миллиметров) Rogers TMM10 ядро, с 35 мкм медным облицованием, ламинированным как на верхней, так и на нижней стороне.Сбалансированная конструкция соответствует скорости теплового расширения меди, который предотвращает деформацию цепи и отклонение сигнала, вызванное колебаниями температуры, обеспечивая стабильную работу для высокочастотных цепей с течением времени.
| Структура слоя | Материал и толщина |
| Медь_слой_1 | 35 мкм |
| TMM10 Core | 50,08 мм (200мм) |
| Медь_слой_2 | 35 мкм |
ПХБСтатистика
Эта плата предназначена для прецизионной сборки и тестирования микроволновых батарей, в ней 26 компонентов с продуманно устроенными подкладками и прокладками для удовлетворения ограничений высокого уровня Dk.Все производственные файлы экспортируются как стандартные графические работы Gerber RS-274-XЭтот универсальный формат работает с большинством оборудования для изготовления и проверки печатных плат, поддерживая точное прототипирование и постоянное объемное производство.
| Статистическая статья | Количество |
| Компоненты | 26 |
| Общее количество подушек | 38 |
| Проходные подушки | 21 |
| Верхние SMT Pads | 17 |
| Нижняя SMT подкладка | 0 |
| Виа | 13 |
| Сети | 2 |
![]()
Введение материала Rogers TMM10
TMM10 выделяется как высококачественный термоустойчивый микроволновой композитный субстрат.Он охватывает преимущества производительности ПТФЕ и керамических диэлектрических материалов без механических недостатков и сложных требований обработки, характерных для обычных высокочастотных субстратовДоступно в широком диапазоне толщины от 0,0015 до 0,500 дюйма с плотной толерантностью толщины,Он предлагает гибкую реализацию во многих высокочастотных схемах и точных микроволновых приложениях..
![]()
Свойства
| TMM10 Типичная стоимость | ||||||
| Недвижимость | TMM10 | Направление | Объекты | Состояние | Метод испытания | |
| Диэлектрическая постоянная,ε Процесс | 9.20±0.23 | Z | 10 ГГц | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Диэлектрическая постоянная,εПроектирование | 9.8 | - | - | от 8 до 40 ГГц | Метод дифференциальной длины фазы | |
| Фактор рассеивания (процесс) | 0.0022 | Z | - | 10 ГГц | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Тепловой коэффициент диэлектрической постоянной | - 38 | - | ppm/°К | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Сопротивление изоляции | >2000 | - | Боже мой! | C/96/60/95 (в частности) | ASTM D257 | |
| Сопротивляемость объема | 2 x 108 | - | Мом. см. | - | ASTM D257 | |
| Сопротивляемость поверхности | 4 x 107 | - | Мом. | - | ASTM D257 | |
| Электрическая прочность ((диэлектрическая прочность) | 285 | Z | В/мл | - | Метод IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Тепловые свойства | ||||||
| Температура разложения ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Коэффициент теплового расширения - х | 21 | X | ppm/K | от 0 до 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Коэффициент теплового расширения - Y | 21 | Y | ppm/K | от 0 до 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Коэффициент теплового расширения - Z | 20 | Z | ppm/K | от 0 до 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Теплопроводность | 0.76 | Z | W/m/K | 80°C | АСТМ C518 | |
| Механические свойства | ||||||
| Устойчивость кожуры меди после теплового напряжения | 50,0 (0,9) | X,Y | Пунт/дюйм (Н/мм) | после сварки 1 унция. | IPC-TM-650 Метод 2.4.8 | |
| Прочность на изгиб (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | Кпси | А. | ASTM D790 | |
| Модуль изгиба (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Мпси | А. | ASTM D790 | |
| Физические свойства | ||||||
| Поглощение влаги (2X2) | 1.27 мм (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 мм (0,125") | 0.2 | |||||
| Специфическая гравитация | 2.77 | - | - | А. | ASTM D792 | |
| Специфическая теплоемкость | 0.74 | - | Д/г/к | А. | Расчеты | |
| Совместимость с процессом без свинца | Да, да. | - | - | - | - | |
Преимущества продукта
В отличие от обычных высокочастотных субстратов, TMM10 сочетает в себе сильную механическую выносливость и хорошую совместимость процессов.
Высокая механическая прочность сопротивляется ползучести и холодным потокам, сохраняя структурную целостность при длительном рабочем напряжении.
Хорошая устойчивость к обычным химическим веществам, защищающим субстрат от повреждений во время производства и сборки.
Перед электролинейным покрытием не требуется предварительная обработка натриевым нафтанатом, что упрощает процессы обработки и повышает эффективность производства.
Химия термоустойчивой смолы поддерживает устойчивое связывание проволоки, удовлетворяя строгим требованиям к высокоточной упаковке и сборке.
Тепловое расширение, сопоставленное с медью, повышает надежность проходных отверстий и уменьшает риск отказа во время теплового цикла.
Типичные применения
Благодаря своей высокой стабильности Dk, низкой потере сигнала и надежной механической производительности, эта двусторонняя печатная пластина TMM10 широко используется в микроволновых и спутниковых секторах связи:
Заключение
Завершенная надежной поверхностной обработкой ENIG, эта двусторонняя печатная пластина Rogers TMM10 обеспечивает высокую Dk, низкую потерю и теплоустойчивую производительность для микроволновых и радиочастотных систем.Его устойчивость к ползучему, химическая стабильность и способность связывать провода делают его подходящим для строгих производственных и эксплуатационных условий спутниковой связи, оборудования для точных испытаний и антенных систем.Каждая доска проходит полную электрическую проверку и соответствует стандартам IPC-класса-2Он поставляет индивидуальные решения PCB и глобальную доставку инженерным командам, работающим над высокочастотными электрониками по всему миру.
![]()
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848