|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Высокий свет: | Терморегулируемая микроволновая печатная плата,TMM10 ПКЖ высокой частоты,150 миллилитров высокочастотных ПХБ |
||
|---|---|---|---|
Сегодня мы хотим поговорить о впечатляющем термоустойчивом микроволновом материале под названием TMM10 PCB.
Rogers TMM10 PCB представляет собой керамический термоустойчивый полимерный композит, специально разработанный для обеспечения высокой надежности стыков с покрытием через отверстие (PTH) в приложениях с полосовой линией и микрополосой.Он сочетает в себе преимущества как ПТФЕ, так и керамических подложков, превосходя их по механическим свойствам и методам производства..
Давайте погрузимся в детали, просмотрев таблицу данных TMM10.
TMM10 предлагает высокую диэлектрическую постоянную, с процессом Dk значения 9.2Эта характеристика делает его особенно полезным для компактных устройств, таких как фильтры и сцепления, которые требуют минимального размера.
Фактор рассеивания TMM10 впечатляюще низок, измеряя всего 0,0022 на частоте 10 ГГц.
Далее, давайте рассмотрим тепловой коэффициент диэлектрической постоянной, также известный как температурный коэффициент диэлектрической постоянной (TCDk).отличная устойчивость в различных температурных условияхЭта особенность делает его идеальным для применения в автомобильной электронике и базовых станциях 5G, где печатные платы подвергаются значительным изменениям температуры.
TMM10 демонстрирует благоприятный объем и поверхностное сопротивление.
С температурой разложения (Td), способной выдерживать 425 °C (определяется с помощью термогравиметрического анализа - TGA), TMM10 обеспечивает безопасный процесс сборки во время производства ПКБ.
Коэффициент теплового расширения TMM10 в направлениях X, Y и Z аналогичен коэффициенту медного, обеспечивая устойчивость к ползучему и холодному потоку, таким образом сохраняя его механические свойства.
В качестве теплоуправляющей доски TMM10 имеет теплопроводность 0,76 W/m/K.
Двигаясь дальше, TMM10 имеет прочность кожуры меди 5,0 фунтов / дюйм (0,9 Н / мм) после теплового напряжения.
Его прочность на изгибе в обоих направлениях машины и поперечного направления составляет 13,62 Кпси, а модуль изгиба измеряет 1,79 Мпси.
Для толщины 1,27 мм поглощение влаги материала составляет 0,09%, а для толщины 3,18 мм увеличивается до 0,2%.
Специфическая тяжести TMM10 равна 2.77, и его удельная теплоемкость составляет 0,74 J/g/K.
Кроме того, TMM10 совместим с процессами без свинца.
| TMM10 Типичная стоимость | ||||||
| Недвижимость | TMM10 | Направление | Объекты | Состояние | Метод испытания | |
| Диэлектрическая постоянная, εПроцесс | 9.20±0.23 | Z | 10 ГГц | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Диэлектрическая постоянная, εDesign | 9.8 | - | - | от 8 до 40 ГГц | Метод дифференциальной длины фазы | |
| Фактор рассеивания (процесс) | 0.0022 | Z | - | 10 ГГц | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Тепловой коэффициент диэлектрической постоянной | - 38 | - | ppm/°C | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Сопротивляемость объема | 2 x 108 | - | Мом. см. | - | ASTM D257 | |
| Сопротивляемость поверхности | 4 x 107 | - | Мом. | - | ASTM D257 | |
| Температура разложения ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Коэффициент теплового расширения - X Y Z | 21,21,20 | X,Y,Z | ppm/°C | от 0 до 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Теплопроводность | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Устойчивость кожуры меди после теплового напряжения | 50,0 (0,9) | X,Y | Пл/дюйм (N/мм) | после сварки 1 унция. | IPC-TM-650 Метод 2.4.8 | |
| Прочность на изгиб (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | Кпси | А. | ASTM D790 | |
| Модуль изгиба (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Мпси | А. | ASTM D790 | |
| Поглощение влаги | 1.27 мм (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 мм (0,125") | 0.2 | |||||
| Специфическая гравитация | 2.77 | - | - | А. | ASTM D792 | |
| Специфическая теплоемкость | 0.74 | - | Д/г/к | А. | Расчеты | |
| Совместимость с процессом без свинца | Да, да. | - | - | - | - | |
Теперь давайте посмотрим на наши возможности PCB с материалом TMM10. Мы предлагаем однослойные, двуслойные, многослойные и гибридные конструкции.
ПХБ TMM10 доступны в различных толщинах, включая обычно используемые варианты, такие как 20 миллилитров, 30 миллилитров, 50 миллилитров и 60 миллилитров.и еще больше..
Наш максимальный размер ПКБ на высокочастотных материалах составляет 400 мм на 500 мм, вмещающих одну доску или несколько конструкций на панели.
Мы предлагаем сварочные маски в зеленом, черном, синем, красном, желтом и других цветах.
Что касается отделки поверхности, мы предоставляем погрузочное золото, HASL, погрузочное серебро, погрузочный олово, OSP, ENEPIG и чистое золото для защиты SMD-клапанов.
| Материал для ПХБ: | Керамические, углеводородные, термоустойчивые полимерные композиты |
| Наименование: | TMM10 |
| Диэлектрическая постоянная: | 90,20 ± 0.23 |
| Количество слоев: | Двухслойный, многослойный, гибридный ПКБ |
| Вес меди: | 1 унция (35 мкм), 2 унции (70 мкм) |
| Толщина ПКЖ: | 15миллиметров (0,381 мм), 20миллиметров (0,508 мм), 25миллиметров (0,635 мм), 30миллиметров (0,762 мм), 50миллиметров (1,27 мм), 60миллиметров (1,524 мм), 75миллиметров (1,905 мм), 100миллиметров (2,54 мм), 125миллиметров (3,175 мм), 150миллиметров (3,81 мм), 200миллиметров (5,08 мм), 250миллиметров (6,5 мм).35 мм), 275миллиметров (6,985 мм), 300миллиметров (7,62 мм), 500миллиметров (12,70 мм) |
| Размер ПКБ: | ≤ 400 мм х 500 мм |
| Маска для сварки: | Зеленый, черный, синий, красный, желтый и т.д. |
| Окончание поверхности: | Погруженное золото, HASL, погруженное серебро, погруженное олово, голая медь, OSP, ENEPIG, чистое золото и т.д. |
Теперь давайте посмотрим на пример PCB TMM10 на экране. Эта специальная плата имеет толщину 150 миллиметров и имеет погруженную золотую отделку.Его элегантное изготовление и простота делают его подходящим для различных применений, включая усилители мощности и комбайнеры, фильтры и сцепления, системы спутниковой связи, антенны глобальной системы позиционирования и антенны-накопители.
В заключение, материалы TMM10 обладают высокой устойчивостью к химическим веществам, что уменьшает повреждения во время процесса изготовления цепей.Они устраняют необходимость обработки натриевым нафтанатом перед безэлектропластировкой и позволяют надежно связывать провода из-за их термоустойчивой смолы.
Спасибо за чтение, и увидимся в следующий раз!
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848
