|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Материал: | ТММ4 | Толщина: | 25 миллионов |
|---|---|---|---|
| Поверхностная отделка: | Золото погружения | Маска припоя: | зеленый |
| Высокий свет: | PCB золота погружения высокочастотный,2-слойные высокочастотные ПКБ,Высокочастотный ПКБ из зеленой сварной маски |
||
Сегодня эта особенность - наш недавно поставленный ПХБ, основанный на субстратах TMM4.TMM4 - это современный термоустойчивый микроволновой материал, разработанный специально для применения с высокой надежностью полоски и микрополоскиЭто керамика, углеводород,Термоустойчивый полимерный композит сочетает в себе механические и химические преимущества керамических и традиционных ламинатов из ПТФЭ, исключая при этом необходимость в специализированных методах производства..
С диэлектрической постоянной (Dk) 4,50 +/- 0,045 и фактором рассеивания 0,0020 при 10 ГГц TMM4 обеспечивает отличную электрическую производительность для радиочастотных и микроволновых схем.Его тепловой коэффициент Dk 15ppm/°K обеспечивает стабильность в широком диапазоне температурTMM4 имеет температуру разложения (Td) 425 °C TGA,что делает его исключительно устойчивым к жарыС теплопроводностью 0,7 Вт/мк он эффективно рассеивает тепло, что способствует общей надежности системы.
| TMM4 Типичная стоимость | ||||||
| Недвижимость | TMM4 | Направление | Объекты | Состояние | Метод испытания | |
| Диэлектрическая постоянная,ε Процесс | 4.5±0.045 | Z | 10 ГГц | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Диэлектрическая постоянная,εПроектирование | 4.7 | - | - | от 8 до 40 ГГц | Метод дифференциальной длины фазы | |
| Фактор рассеивания (процесс) | 0.002 | Z | - | 10 ГГц | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Тепловой коэффициент диэлектрической постоянной | +15 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Сопротивление изоляции | >2000 | - | Боже мой! | C/96/60/95 (в частности) | ASTM D257 | |
| Сопротивляемость объема | 6 x 108 | - | Мом. см. | - | ASTM D257 | |
| Сопротивляемость поверхности | 1 х 109 | - | Мом. | - | ASTM D257 | |
| Электрическая прочность ((диэлектрическая прочность) | 371 | Z | В/мл | - | Метод IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Тепловые свойства | ||||||
| Температура разложения ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Коэффициент теплового расширения - х | 16 | X | ppm/K | от 0 до 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Коэффициент теплового расширения - Y | 16 | Y | ppm/K | от 0 до 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Коэффициент теплового расширения - Z | 21 | Z | ppm/K | от 0 до 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Теплопроводность | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | АСТМ C518 | |
| Механические свойства | ||||||
| Устойчивость кожуры меди после теплового напряжения | 5.7 (1.0) | X,Y | Пунт/дюйм (Н/мм) | после сварки 1 унция. | IPC-TM-650 Метод 2.4.8 | |
| Прочность на изгиб (MD/CMD) | 15.91 | X,Y | Кпси | А. | ASTM D790 | |
| Модуль изгиба (MD/CMD) | 1.76 | X,Y | Мпси | А. | ASTM D790 | |
| Физические свойства | ||||||
| Поглощение влаги (2X2) | 1.27 мм (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 мм (0,125") | 0.18 | |||||
| Специфическая гравитация | 2.07 | - | - | А. | ASTM D792 | |
| Специфическая теплоемкость | 0.83 | - | Д/г/к | А. | Расчеты | |
| Совместимость с процессом без свинца | Да, да. | - | - | - | - | |
Механические свойства TMM4 устойчивы к ползучему и холодному потоку, обеспечивая долгосрочную производительность и надежность.Использование термоустойчивой смолы в его составе позволяет надежно связывать проволоку без риска подъема подложки или деформации подложкиTMM4 совместим со всеми распространенными процессами PWB, что делает его универсальным и легким для интеграции в существующие производственные процессы.
Этот ПКБ представляет собой двухслойную жесткую доску с медью весом 35 мкм на каждом внешнем слое.Минимальный пробег - 6/8 миллиметра.Он проходит тщательное 100% электрическое испытание перед отгрузкой, гарантируя его качество и надежность.
| ПКБ-материал: | Композит из керамического, углеводородного и термоустойчивого полимера |
| Определитель: | TMM4 |
| Диэлектрическая постоянная: | 4.5 ± 0,045 (процесс); 4.7 (конструкция) |
| Количество слоев: | 1 слой, 2 слоя |
| Вес меди: | 0.5 унций (17 мкм), 1 унций (35 мкм), 2 унций (70 мкм) |
| Толщина ламината: | 15миллиметров (0,381 мм), 20миллиметров (0,508 мм), 25миллиметров (0,635 мм), 30миллиметров (0,762 мм), 50миллиметров (1,270 мм), 60миллиметров (1,524 мм), 75миллиметров (1,905 мм), 100миллиметров (2,540 мм), 125миллиметров (3,175 мм) |
| Размер ПКБ: | ≤ 400 мм х 500 мм |
| Маска для сварки: | Зеленый, черный, синий, желтый, красный и т.д. |
| Окончание поверхности: | Голая медь, HASL, ENIG, Погруженный олово, Чистое золото (без никеля под золотом), OSP. |
ПХБ TMM4 используются в широком спектре отраслей промышленности. Они особенно подходят для радиочастотных и микроволновых схем, усилителей мощности, комбинаторов, фильтров, соединителейсистемы спутниковой связи, антенны глобальных систем позиционирования, антенны пластырей, диэлектрические поляризаторы и линзы, и чип-тестеры.и совместимость со стандартными процессами PWB, ПХБ TMM4 обеспечивают исключительную производительность и долговечность.
Эти печатные платы на основе TMM4 соответствуют стандарту качества IPC-класса-2 и доступны во всем мире.обеспечение совместимости со стандартными процессами производства ПКБ.
С его исключительными электрическими характеристиками, механической надежностью и совместимостью со стандартными процессами PWB,PCB TMM4 предлагают надежное и качественное решение для требовательных RF и микроволновых приложенийБлагодаря всемирной доступности и поддержке, PCB TMM4 позволяют инженерам и дизайнерам раскрывать свое творчество и расширять границы возможного в мире радиочастотных и микроволновых схем.
Контактное лицо: Ms. Ivy Deng
Телефон: 86-755-27374946
Факс: 86-755-27374848
