| МОК: | 1 шт. |
| цена: | USD9.99-99.99 |
| Стандартная упаковка: | Вакуумные пакеты+коробки |
| Срок доставки: | 8-9 рабочих дней |
| Способ оплаты: | Т/Т |
| Пропускная способность: | 5000ПК в месяц |
Это высокопроизводительная 2-слойная жесткая печатная плата (ПП), изготовленная из высокочастотного ламината TLX-8 толщиной 30 мил (0,762 мм), с медным покрытием 1 унция, финишным покрытием иммерсионным золотом, без паяльной маски или шелкографии (без масла, без текста). Эта ПП использует превосходные электрические и механические свойства TLX-8, что делает ее подходящей для различных высокочастотных применений, требующих стабильной производительности и надежной структурной целостности.
ПП Спецификация
| Пункт | Спецификации |
| Базовый материал | Высокочастотный ламинат TLX-8 |
| Количество слоев | 2 слоя (двусторонняя ПП) |
| Размеры платы | 40,5 мм x 70,6 мм на единицу, всего 1 шт. |
| Толщина готовой платы | 30 мил (0,762 мм) |
| Готовый вес меди | 1 унция |
| Финишное покрытие | Иммерсионное золото |
| Верхняя/нижняя паяльная маска | Не применено (без масла) |
| Верхняя/нижняя шелкография | Не применено (без текста) |
Структура ПП
| Слой | Описание | Толщина |
| 1 | Медный слой 1 (верхний внешний) | 35 мкм (1 унция) |
| - | Субстрат TLX-8 | 30 мил (0,762 мм) |
| 2 | Медный слой 2 (нижний внешний) | 35 мкм (1 унция) |
![]()
Введение в материал TLX-8
TLX-8 — это высокопроизводительный высокочастотный ламинат, разработанный для требовательных РЧ, микроволновых и высокоскоростных цифровых приложений. Он обладает превосходными диэлектрическими свойствами, низким коэффициентом рассеяния и превосходной механической стабильностью, что делает его идеальным для применений, требующих минимальных потерь сигнала, надежной тепловой производительности и стабильной размерной стабильности. Материал совместим со стандартными процессами изготовления ПП, обеспечивая простоту производства при сохранении высоких стандартов производительности.
Свойства материала TLX-8
| Свойства | Условия | Типичное значение | Единица измерения | Метод испытания |
| Диэлектрическая проницаемость | @ 10 ГГц | 2,55 ± 0,04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Коэффициент рассеяния | @ 10 ГГц | 0,0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Дегазация - % TML | 4 часа при 257 °F при ≤ 5 x 10⁻⁵ Торр | 0,03 | % | ASTM E 595 |
| Дегазация - % CVCM | 4 часа при 257 °F при ≤ 5 x 10⁻⁵ Торр | 0,00 | % | ASTM E 595 |
| Дегазация - % WVR | 4 часа при 257 °F при ≤ 5 x 10⁻⁵ Торр | 0,01 | % | ASTM E 595 |
| Поверхностное удельное сопротивление (при повышенной температуре) | - | 6,605 x 10⁸ | МОм | IPC-650 2.5.17.1 Раздел 5.2.1 |
| Поверхностное удельное сопротивление (при влажности) | - | 3,550 x 10⁶ | МОм | IPC-650 2.5.17.1 Раздел 5.2.1 |
| Объемное удельное сопротивление (при повышенной температуре) | - | 1,110 x 10¹⁰ | МОм/см | IPC-650 2.5.17.1 Раздел 5.2.1 |
| Объемное удельное сопротивление (при влажности) | - | 1,046 x 10¹⁰ | МОм/см | IPC-650 2.5.17.1 Раздел 5.2.1 |
| Размерная стабильность (MD, после отжига) | - | 0,06 | мм/м (мил/дюйм) | IPC-650 2.4.39 Раздел 5.4 |
| Размерная стабильность (CD, после отжига) | - | 0,08 | мм/м (мил/дюйм) | IPC-650 2.4.39 Раздел 5.4 |
| Размерная стабильность (MD, термическое воздействие) | - | 0,09 | мм/м (мил/дюйм) | IPC-650 2.4.39 Раздел 5.5 |
| Размерная стабильность (CD, термическое воздействие) | - | 0,10 | мм/м (мил/дюйм) | IPC-650 2.4.39 Раздел 5.5 |
| Теплопроводность | - | 0,19 | Вт/(м*К) | ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| КЛТР (25-260 °C) - X | - | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| КЛТР (25-260 °C) - Y | - | 23 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| КЛТР (25-260 °C) - Z | - | 215 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (потеря веса 2%) | - | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (потеря веса 5%) | - | 553 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Прочность на отслаивание (1 унция ED, термическое воздействие) | - | 2,63 (15) | Н/мм (фунт/дюйм) | IPC-650 2.4.8 Раздел 5.2.2 |
| Прочность на отслаивание (1 унция RTF) | - | 2,98 (17) | Н/мм² (кпси) | - |
| Прочность на отслаивание (½ унции ED, повышенная температура) | - | 2,45 (14) | Н/мм² (кпси) | IPC-650 2.4.8.3 |
| Прочность на отслаивание (½ унции ED, термическое воздействие) | - | 1,93 (11) | Н/мм² (кпси) | IPC-650 2.4.8 Раздел 5.2.2 |
| Прочность на отслаивание (1 унция, прокатанная) | - | 2,28 (13) | Н/мм² (кпси) | - |
| Модуль Юнга (MD, ASTM D 902) | - | 6 757 (980) | Н/мм² (psi) | ASTM D 902 |
| Модуль Юнга (CD, ASTM D 902) | - | 8 274 (1 200) | Н/мм² (psi) | ASTM D 902 |
| Модуль Юнга (MD, ASTM D 3039) | - | 11 238 (1 630) | Н/мм² (psi) | ASTM D 3039 |
| Влагопоглощение | - | 0,02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Диэлектрическая прочность | - | > 45 | кВ | IPC-650 2.5.6 |
| Класс пожарной опасности | - | V-0 | - | UL-94 |
Типичные области применения ПП TLX-8
- РЧ и микроволновое коммуникационное оборудование
- Высокоскоростные цифровые схемы
- Измерительные и испытательные приборы
- Аэрокосмические и оборонные электронные системы
- Компоненты спутниковой связи
- Радиолокационные и навигационные системы
- Устройства беспроводной связи
Трассировка, Стандарт качества и доступностьТрассировка для данной ПП предоставляется в формате Gerber RS-274-X, отраслевом стандарте для производства ПП, обеспечивающем бесшовную совместимость с основным производственным оборудованием и программным обеспечением для проектирования. ПП соответствует признанным отраслевым стандартам, гарантируя стабильную электрическую производительность, надежное качество производства и соответствие требованиям для высокочастотных применений. Кроме того, эта ПП доступна по всему миру, удовлетворяя потребности международных клиентов и проектов высокочастотных схем в глобальном масштабе.
Заключение
Благодаря превосходным диэлектрическим свойствам, минимальным потерям сигнала, превосходной термической стабильности и механической надежности. Эта ПП TLX-8 стала оптимальным выбором для профессионалов и проектных групп, занимающихся РЧ-связью, микроволновыми системами, высокоскоростными цифровыми схемами, аэрокосмической и оборонной электроникой, спутниковой связью, радиолокацией, навигацией и секторами беспроводной связи, которые требуют высокопроизводительных и стабильных высокочастотных схемотехнических решений.
![]()
| МОК: | 1 шт. |
| цена: | USD9.99-99.99 |
| Стандартная упаковка: | Вакуумные пакеты+коробки |
| Срок доставки: | 8-9 рабочих дней |
| Способ оплаты: | Т/Т |
| Пропускная способность: | 5000ПК в месяц |
Это высокопроизводительная 2-слойная жесткая печатная плата (ПП), изготовленная из высокочастотного ламината TLX-8 толщиной 30 мил (0,762 мм), с медным покрытием 1 унция, финишным покрытием иммерсионным золотом, без паяльной маски или шелкографии (без масла, без текста). Эта ПП использует превосходные электрические и механические свойства TLX-8, что делает ее подходящей для различных высокочастотных применений, требующих стабильной производительности и надежной структурной целостности.
ПП Спецификация
| Пункт | Спецификации |
| Базовый материал | Высокочастотный ламинат TLX-8 |
| Количество слоев | 2 слоя (двусторонняя ПП) |
| Размеры платы | 40,5 мм x 70,6 мм на единицу, всего 1 шт. |
| Толщина готовой платы | 30 мил (0,762 мм) |
| Готовый вес меди | 1 унция |
| Финишное покрытие | Иммерсионное золото |
| Верхняя/нижняя паяльная маска | Не применено (без масла) |
| Верхняя/нижняя шелкография | Не применено (без текста) |
Структура ПП
| Слой | Описание | Толщина |
| 1 | Медный слой 1 (верхний внешний) | 35 мкм (1 унция) |
| - | Субстрат TLX-8 | 30 мил (0,762 мм) |
| 2 | Медный слой 2 (нижний внешний) | 35 мкм (1 унция) |
![]()
Введение в материал TLX-8
TLX-8 — это высокопроизводительный высокочастотный ламинат, разработанный для требовательных РЧ, микроволновых и высокоскоростных цифровых приложений. Он обладает превосходными диэлектрическими свойствами, низким коэффициентом рассеяния и превосходной механической стабильностью, что делает его идеальным для применений, требующих минимальных потерь сигнала, надежной тепловой производительности и стабильной размерной стабильности. Материал совместим со стандартными процессами изготовления ПП, обеспечивая простоту производства при сохранении высоких стандартов производительности.
Свойства материала TLX-8
| Свойства | Условия | Типичное значение | Единица измерения | Метод испытания |
| Диэлектрическая проницаемость | @ 10 ГГц | 2,55 ± 0,04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Коэффициент рассеяния | @ 10 ГГц | 0,0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Дегазация - % TML | 4 часа при 257 °F при ≤ 5 x 10⁻⁵ Торр | 0,03 | % | ASTM E 595 |
| Дегазация - % CVCM | 4 часа при 257 °F при ≤ 5 x 10⁻⁵ Торр | 0,00 | % | ASTM E 595 |
| Дегазация - % WVR | 4 часа при 257 °F при ≤ 5 x 10⁻⁵ Торр | 0,01 | % | ASTM E 595 |
| Поверхностное удельное сопротивление (при повышенной температуре) | - | 6,605 x 10⁸ | МОм | IPC-650 2.5.17.1 Раздел 5.2.1 |
| Поверхностное удельное сопротивление (при влажности) | - | 3,550 x 10⁶ | МОм | IPC-650 2.5.17.1 Раздел 5.2.1 |
| Объемное удельное сопротивление (при повышенной температуре) | - | 1,110 x 10¹⁰ | МОм/см | IPC-650 2.5.17.1 Раздел 5.2.1 |
| Объемное удельное сопротивление (при влажности) | - | 1,046 x 10¹⁰ | МОм/см | IPC-650 2.5.17.1 Раздел 5.2.1 |
| Размерная стабильность (MD, после отжига) | - | 0,06 | мм/м (мил/дюйм) | IPC-650 2.4.39 Раздел 5.4 |
| Размерная стабильность (CD, после отжига) | - | 0,08 | мм/м (мил/дюйм) | IPC-650 2.4.39 Раздел 5.4 |
| Размерная стабильность (MD, термическое воздействие) | - | 0,09 | мм/м (мил/дюйм) | IPC-650 2.4.39 Раздел 5.5 |
| Размерная стабильность (CD, термическое воздействие) | - | 0,10 | мм/м (мил/дюйм) | IPC-650 2.4.39 Раздел 5.5 |
| Теплопроводность | - | 0,19 | Вт/(м*К) | ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| КЛТР (25-260 °C) - X | - | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| КЛТР (25-260 °C) - Y | - | 23 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| КЛТР (25-260 °C) - Z | - | 215 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (потеря веса 2%) | - | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (потеря веса 5%) | - | 553 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Прочность на отслаивание (1 унция ED, термическое воздействие) | - | 2,63 (15) | Н/мм (фунт/дюйм) | IPC-650 2.4.8 Раздел 5.2.2 |
| Прочность на отслаивание (1 унция RTF) | - | 2,98 (17) | Н/мм² (кпси) | - |
| Прочность на отслаивание (½ унции ED, повышенная температура) | - | 2,45 (14) | Н/мм² (кпси) | IPC-650 2.4.8.3 |
| Прочность на отслаивание (½ унции ED, термическое воздействие) | - | 1,93 (11) | Н/мм² (кпси) | IPC-650 2.4.8 Раздел 5.2.2 |
| Прочность на отслаивание (1 унция, прокатанная) | - | 2,28 (13) | Н/мм² (кпси) | - |
| Модуль Юнга (MD, ASTM D 902) | - | 6 757 (980) | Н/мм² (psi) | ASTM D 902 |
| Модуль Юнга (CD, ASTM D 902) | - | 8 274 (1 200) | Н/мм² (psi) | ASTM D 902 |
| Модуль Юнга (MD, ASTM D 3039) | - | 11 238 (1 630) | Н/мм² (psi) | ASTM D 3039 |
| Влагопоглощение | - | 0,02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Диэлектрическая прочность | - | > 45 | кВ | IPC-650 2.5.6 |
| Класс пожарной опасности | - | V-0 | - | UL-94 |
Типичные области применения ПП TLX-8
- РЧ и микроволновое коммуникационное оборудование
- Высокоскоростные цифровые схемы
- Измерительные и испытательные приборы
- Аэрокосмические и оборонные электронные системы
- Компоненты спутниковой связи
- Радиолокационные и навигационные системы
- Устройства беспроводной связи
Трассировка, Стандарт качества и доступностьТрассировка для данной ПП предоставляется в формате Gerber RS-274-X, отраслевом стандарте для производства ПП, обеспечивающем бесшовную совместимость с основным производственным оборудованием и программным обеспечением для проектирования. ПП соответствует признанным отраслевым стандартам, гарантируя стабильную электрическую производительность, надежное качество производства и соответствие требованиям для высокочастотных применений. Кроме того, эта ПП доступна по всему миру, удовлетворяя потребности международных клиентов и проектов высокочастотных схем в глобальном масштабе.
Заключение
Благодаря превосходным диэлектрическим свойствам, минимальным потерям сигнала, превосходной термической стабильности и механической надежности. Эта ПП TLX-8 стала оптимальным выбором для профессионалов и проектных групп, занимающихся РЧ-связью, микроволновыми системами, высокоскоростными цифровыми схемами, аэрокосмической и оборонной электроникой, спутниковой связью, радиолокацией, навигацией и секторами беспроводной связи, которые требуют высокопроизводительных и стабильных высокочастотных схемотехнических решений.
![]()