Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

F4BM265 Субстрат высокочастотные ламинированные материалы медно-пластированный лист

продукты

Ламинированные материалы из меди

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

F4BM265 Субстрат высокочастотные ламинированные материалы медно-пластированный лист

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000ПК в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

F4BM265

Толщина ламината:

0,1–12 мм

Размер ламината:

460х610мм, 500х600мм, 850х1200мм, 914х1220мм, 1000х1200мм, 300х250мм, 350х380мм, 500х500мм, 840х840м

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм); 1 унция (0,035 мм); 1,5 унции (0,05 мм); 2 унции (0,07 мм);

Выделить:

F4BM265 высокочастотный ламинат меди

меднопластированный листовой субстрат

высокочастотные ламинированные материалы

Описание продукта

F4BM265 производится с использованием научно разработанных и строго контролируемых процессов ламинирования с применением стеклоткани, политетрафторэтиленовой смолы и ПТФЭ-пленки. Его электрические характеристики представляют собой определенное улучшение по сравнению с F4B, в основном отраженное в более широком диапазоне диэлектрической проницаемости, более низких диэлектрических потерях, увеличенном значении сопротивления изоляции и повышенной стабильности характеристик. Этот продукт может эффективно заменить аналогичные импортные продукты.

F4BM265 и F4BME265 имеют одинаковый диэлектрический слой, но различаются используемой медной фольгой: F4BM265 использует медную фольгу ED и подходит для применений без требований к PIM (пассивной интермодуляции); F4BME265 использует медную фольгу RTF с обратной обработкой, обеспечивающую превосходные характеристики PIM, более точный контроль цепи и более низкие потери проводника.

Как F4BM265, так и F4BME265 достигают точного контроля диэлектрической проницаемости путем регулирования соотношения между ПТФЭ-смолой и стеклотканью. Эта рецептура обеспечивает низкие потери при одновременном повышении стабильности размеров материала. Более высокая диэлектрическая проницаемость соответствует более высокому соотношению стекловолокна, что приводит к лучшей стабильности размеров, более низкому коэффициенту теплового расширения и улучшенным характеристикам температурного дрейфа, хотя и с небольшим увеличением диэлектрических потерь.

F4BM265 Субстрат высокочастотные ламинированные материалы медно-пластированный лист 0

Особенности продукта
◈DK2.17～3 опционально, DK может быть настроен

◈ Низкие потери
◈ F4BME в сочетании с медной фольгой RTF обеспечивает превосходные характеристики PIM
◈ Разнообразные варианты размеров для экономии затрат
◈ Радиационностойкий, низкое газовыделение
◈ Коммерческая доступность, возможность массового производства, высокое соотношение цены и качества

Типичные области применения
◈ Микроволновые, радиочастотные, радарные системы
◈ Фазовращатели, пассивные компоненты
◈ Разветвители мощности, ответвители, сумматоры
◈ Питающие сети, антенны с фазированной решеткой
◈ Спутниковая связь, антенны базовых станций

Технические параметры продукта				Модель продукта и техническая спецификация
Особенности продукта		Условия испытаний	Единица измерения	F4BM265
Диэлектрическая проницаемость (типичная)		10ГГц	/	2.65
Допуск диэлектрической проницаемости		/	/	±0.05
Тангенс угла диэлектрических потерь (типичный)		10ГГц	/	0.0013
Тангенс угла диэлектрических потерь (типичный)		20ГГц	/	0.0019
Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости		-55ºC～150ºC	PPM/℃	-100
Прочность на отслаивание		1 унция F4BM	Н/мм	>1.8
Прочность на отслаивание		1 унция F4BME	Н/мм	>1.6
Объемное удельное сопротивление		Стандартные условия	МОм·см	≥6×10^6
Поверхностное удельное сопротивление		Стандартные условия	МОм	≥1×10^6
Электрическая прочность (ось Z)		5 кВ, 500 В/с	кВ/мм	>25
Напряжение пробоя (оси XY)		5 кВ, 500 В/с	кВ	>34
Коэффициент теплового расширения	оси XY	-55 º~288ºC	ppm/ºC	14, 17
Коэффициент теплового расширения	ось Z	-55 º~288ºC	ppm/ºC	142
Термическая нагрузка		260℃, 10с, 3 раза		Без расслоения
Водопоглощение		20±2℃, 24 часа	%	≤0.08
Плотность		Комнатная температура	г/см3	2.25
Длительная рабочая температура		Камера высоких и низких температур	℃	-55～+260
Теплопроводность		ось Z	Вт/(м·К)	0.36
PIM		Применимо только к F4BME	дБк	≤-159
Воспламеняемость		/	UL-94	V-0
Состав материала		/	/	ПТФЭ, стеклоткань F4BM в сочетании с медной фольгой ED, F4BME в сочетании с медной фольгой с обратной обработкой (RTF).

F4BM265 Субстрат высокочастотные ламинированные материалы медно-пластированный лист 1

Теги:

продукты

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000ПК в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

F4BM265

Толщина ламината:

0,1–12 мм

Размер ламината:

460х610мм, 500х600мм, 850х1200мм, 914х1220мм, 1000х1200мм, 300х250мм, 350х380мм, 500х500мм, 840х840м

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм); 1 унция (0,035 мм); 1,5 унции (0,05 мм); 2 унции (0,07 мм);

Количество мин заказа:

1 шт.

Цена:

USD9.99-99.99

Упаковывая детали:

Вакуумные пакеты+коробки

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

Т/Т

Поставка способности:

5000ПК в месяц

Выделить

F4BM265 высокочастотный ламинат меди

меднопластированный листовой субстрат

высокочастотные ламинированные материалы

Описание продукта

F4BM265 Субстрат высокочастотные ламинированные материалы медно-пластированный лист 0

Особенности продукта
◈DK2.17～3 опционально, DK может быть настроен

Технические параметры продукта				Модель продукта и техническая спецификация
Особенности продукта		Условия испытаний	Единица измерения	F4BM265
Диэлектрическая проницаемость (типичная)		10ГГц	/	2.65
Допуск диэлектрической проницаемости		/	/	±0.05
Тангенс угла диэлектрических потерь (типичный)		10ГГц	/	0.0013
Тангенс угла диэлектрических потерь (типичный)		20ГГц	/	0.0019
Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости		-55ºC～150ºC	PPM/℃	-100
Прочность на отслаивание		1 унция F4BM	Н/мм	>1.8
Прочность на отслаивание		1 унция F4BME	Н/мм	>1.6
Объемное удельное сопротивление		Стандартные условия	МОм·см	≥6×10^6
Поверхностное удельное сопротивление		Стандартные условия	МОм	≥1×10^6
Электрическая прочность (ось Z)		5 кВ, 500 В/с	кВ/мм	>25
Напряжение пробоя (оси XY)		5 кВ, 500 В/с	кВ	>34
Коэффициент теплового расширения	оси XY	-55 º~288ºC	ppm/ºC	14, 17
Коэффициент теплового расширения	ось Z	-55 º~288ºC	ppm/ºC	142
Термическая нагрузка		260℃, 10с, 3 раза		Без расслоения
Водопоглощение		20±2℃, 24 часа	%	≤0.08
Плотность		Комнатная температура	г/см3	2.25
Длительная рабочая температура		Камера высоких и низких температур	℃	-55～+260
Теплопроводность		ось Z	Вт/(м·К)	0.36
PIM		Применимо только к F4BME	дБк	≤-159
Воспламеняемость		/	UL-94	V-0
Состав материала		/	/	ПТФЭ, стеклоткань F4BM в сочетании с медной фольгой ED, F4BME в сочетании с медной фольгой с обратной обработкой (RTF).

F4BM265 Субстрат высокочастотные ламинированные материалы медно-пластированный лист 1

Теги:

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

F4BM265 Субстрат высокочастотные ламинированные материалы медно-пластированный лист

F4BM265 высокочастотный ламинат меди

меднопластированный листовой субстрат

высокочастотные ламинированные материалы

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

F4BM265 высокочастотный ламинат меди

меднопластированный листовой субстрат

высокочастотные ламинированные материалы

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,