Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

продукты

Ламинированные материалы из меди

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000ПК в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

РТ дуроид 6202

Толщина ламината:

0,005 дюйма (0,127 мм) +/- 0,0005 дюйма 0,020 дюйма (0,508 мм) +/- 0,0010 дюйма 0,030 дюйма (0,762 м

Размер ламината:

12 x 18 дюймов (305 x 457 мм) 24 x 18 дюймов (610 x 457 мм)

Медная масса:

Электроосажденная медная фольга ½ унции. (18 мкм) HH/HH 1 унция. (35 мкм) Рулонная медная фольга H1/

Выделить:

RT duroid 6202 PCB material

high frequency copper clad laminate

duroid 6202 copper clad sheet

Описание продукта

RT/duroid 6202 is a high-frequency circuit material formulated as a low-loss, low-dielectric-constant laminate. It delivers superior electrical and mechanical properties essential for designing complex microwave structures that require both mechanical reliability and electrical stability.

The inclusion of limited woven glass reinforcement provides excellent dimensional stability (0.05 to 0.07 mils/inch), which often eliminates the need for double etching to achieve tight positional tolerances.

Cladding Options and Dielectric Thicknesses

Both electrodeposited and rolled copper foil cladding, ranging from ½ oz. to 2 oz./ft.², are available on dielectric thicknesses spanning 0.005" to 0.060" (0.127 to 1.524 mm).

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Low Loss: Ensures excellent high-frequency performance
Tight εr and Thickness Control: Provides consistent electrical characteristics
Excellent Electrical and Mechanical Properties: Enables reliable circuit construction
Extremely Low Thermal Coefficient of Dielectric Constant: Maintains electrical stability across temperature variations
In-Plane Expansion Coefficient Matched to Copper: Enhances reliability for surface-mounted assemblies and plated through-holes
Very Low Etch Shrinkage: Improves precision in circuit fabrication

Typical Applications

Phased Array Antennas
Ground-Based and Airborne Radar Systems
Global Positioning System (GPS) Antennas
Power Backplanes
High-Reliability Complex Multilayer Circuits
Commercial Airline Collision Avoidance Systems
Beam Forming Networks

Property Dielectric Constant ε r	Typical Value 2.94 ± 0.04 [3]	Direction Z	Units -	Conditions 10GHz/23°C	Test Method IPC-TM-650, 2.5.5.5
Dissipation Factor, TAN δ	0.0015	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr	+5	Z	ppm/°C	10 GHz -50 to +150°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volume Resistivity	106	Z	Mohm cm	A	ASTM D257
Surface Resistivity	109	Z	Mohm	A	ASTM D257
Tensile Modulus	1007 (146)	X, Y	MPa (kpsi)	23°C	ASTM D638
Ultimate Stress	30 (4.3)	X, Y	MPs (kpsi)
Ultimate Strain	4.9	X, Y	%
Compressive Modulus	1035 (150)	Z	MPa (kpsi)		ASTM D638
Moisture Absorption	0.04	-	%	D23/24 D48/50	IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Thermal Conductivity	0.68	-	W/m/K	80°C	ASTM C518
Coefficient of Thermal Expansion (-55 to 288 °C)	15 15 30	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% RH	IPC-TM-650 2.4.41
Dimensional Stability	0.07	X, Y	mm/m (mil/inch)	after etch +E/150	IPC-TM-650, 2.4.3.9
Td	500		°CTGA		ASTM D3850
Density	2.1		gm/cm3		ASTM D792
Specific Heat	0.93 (0.22)	-	J/g/K (BTU/lb/°F)	-	Calculated
Copper Peel	9.1 (1.6)		lbs/in (N/mm)		IPC-TM-650 2.4.8
Flammability	V-O				UL 94
Lead-Free Process Com- patible	YES

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

Теги:

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,

Медьсодержащий ламинат 12 мм

Рекомендуемые продукты

F4BME275 Substrate High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Свяжитесь сейчас

F4BM275 Substrate High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Свяжитесь сейчас

F4BME265 Substrate High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Свяжитесь сейчас

F4BM265 Substrate High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Свяжитесь сейчас

F4BTMS265 Substrate High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Свяжитесь сейчас

TLX-6 Ламминаты высокочастотные для подложки с медным покрытием

Свяжитесь сейчас

TLX-7 Ламминаты высокочастотные для подложки с медным покрытием

Свяжитесь сейчас

Подробная информация о продукции

продукты

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000ПК в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

РТ дуроид 6202

Толщина ламината:

0,005 дюйма (0,127 мм) +/- 0,0005 дюйма 0,020 дюйма (0,508 мм) +/- 0,0010 дюйма 0,030 дюйма (0,762 м

Размер ламината:

12 x 18 дюймов (305 x 457 мм) 24 x 18 дюймов (610 x 457 мм)

Медная масса:

Электроосажденная медная фольга ½ унции. (18 мкм) HH/HH 1 унция. (35 мкм) Рулонная медная фольга H1/

Количество мин заказа:

1 шт.

Цена:

USD9.99-99.99

Упаковывая детали:

Вакуумные пакеты+коробки

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

Т/Т

Поставка способности:

5000ПК в месяц

Выделить

RT duroid 6202 PCB material

high frequency copper clad laminate

duroid 6202 copper clad sheet

Описание продукта

Cladding Options and Dielectric Thicknesses

Both electrodeposited and rolled copper foil cladding, ranging from ½ oz. to 2 oz./ft.², are available on dielectric thicknesses spanning 0.005" to 0.060" (0.127 to 1.524 mm).

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Low Loss: Ensures excellent high-frequency performance
Tight εr and Thickness Control: Provides consistent electrical characteristics
Excellent Electrical and Mechanical Properties: Enables reliable circuit construction
Extremely Low Thermal Coefficient of Dielectric Constant: Maintains electrical stability across temperature variations
In-Plane Expansion Coefficient Matched to Copper: Enhances reliability for surface-mounted assemblies and plated through-holes
Very Low Etch Shrinkage: Improves precision in circuit fabrication

Typical Applications

Phased Array Antennas
Ground-Based and Airborne Radar Systems
Global Positioning System (GPS) Antennas
Power Backplanes
High-Reliability Complex Multilayer Circuits
Commercial Airline Collision Avoidance Systems
Beam Forming Networks

Property Dielectric Constant ε r	Typical Value 2.94 ± 0.04 [3]	Direction Z	Units -	Conditions 10GHz/23°C	Test Method IPC-TM-650, 2.5.5.5
Dissipation Factor, TAN δ	0.0015	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr	+5	Z	ppm/°C	10 GHz -50 to +150°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volume Resistivity	106	Z	Mohm cm	A	ASTM D257
Surface Resistivity	109	Z	Mohm	A	ASTM D257
Tensile Modulus	1007 (146)	X, Y	MPa (kpsi)	23°C	ASTM D638
Ultimate Stress	30 (4.3)	X, Y	MPs (kpsi)
Ultimate Strain	4.9	X, Y	%
Compressive Modulus	1035 (150)	Z	MPa (kpsi)		ASTM D638
Moisture Absorption	0.04	-	%	D23/24 D48/50	IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Thermal Conductivity	0.68	-	W/m/K	80°C	ASTM C518
Coefficient of Thermal Expansion (-55 to 288 °C)	15 15 30	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% RH	IPC-TM-650 2.4.41
Dimensional Stability	0.07	X, Y	mm/m (mil/inch)	after etch +E/150	IPC-TM-650, 2.4.3.9
Td	500		°CTGA		ASTM D3850
Density	2.1		gm/cm3		ASTM D792
Specific Heat	0.93 (0.22)	-	J/g/K (BTU/lb/°F)	-	Calculated
Copper Peel	9.1 (1.6)		lbs/in (N/mm)		IPC-TM-650 2.4.8
Flammability	V-O				UL 94
Lead-Free Process Com- patible	YES

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

Теги: