Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Медная ламинированная пластина для печатных плат IsoClad 933

продукты

Ламинированные материалы из меди

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

Медная ламинированная пластина для печатных плат IsoClad 933

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000 шт в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

Изоклад 933

Толщина ламината:

0,381 мм 0,787 мм 1,575 мм

Размер ламината:

305x460 мм (12x18 дюймов); 24X18 дюймов (610X457 мм)

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм), 1 унция (0,035 мм);

Выделить:

Подложка для печатных плат IsoClad 933

медно-ламинированный лист

Подложка для печатных плат с гарантией

Описание продукта

Ламинаты IsoClad® 933 представляют собой нетканые композитные материалы из ПТФЭ, армированные стекловолокном, предназначенные для использования в качестве подложек печатных плат (PCB). Архитектура армирования из нетканого материала обеспечивает повышенную способность к изгибу, что делает эти ламинаты идеально подходящими для применений, требующих изгибания цепей после изготовления — конформные или «оберточные» антенны представляют собой основной вариант использования этого атрибута.

В отличие от стандартных нетканых альтернатив из стекловолокна/ПТФЭ, ламинаты серии IsoClad включают более длинные хаотично ориентированные волокна и используют запатентованный производственный процесс, обеспечивающий превосходную стабильность размеров и повышенную однородность диэлектрической проницаемости (Dk), даже по сравнению с конкурирующими продуктами с эквивалентными значениями диэлектрической проницаемости.

При диэлектрической постоянной (Er) 2,33 в ламинатах IsoClad 933 используется более высокое соотношение стекловолокна и ПТФЭ, что позволяет сформировать высокоармированную композитную структуру. Эта оптимизированная формула обеспечивает улучшенную стабильность размеров наряду с повышенной механической прочностью без ущерба для электрических характеристик ядра.

Медная ламинированная пластина для печатных плат IsoClad 933 0

Функции

Армирование нетканым стекловолокном
Низкая диэлектрическая проницаемость (Er = 2,33)
Сверхнизкая потеря сигнала

Преимущества

Пониженная жесткость по сравнению с ткаными ламинатами, армированными стекловолокном.
Исключительная изотропия по осям X, Y и Z.

Типичные применения

Конформные антенны
Полосковые и микрополосковые схемы
Системы наведения ракет
Радиолокационные системы и системы радиоэлектронной борьбы

Свойство	Метод испытания	Состояние	ИзоКлад 933
Диэлектрическая проницаемость @ 10 ГГц	МПК ТМ-650 2.5.5.5	C23/50	2.33
Коэффициент рассеяния при 10 ГГц	МПК ТМ-650 2.5.5.5	C23/50	0,0016
Термический коэффициент Er (ppm/°C)	МПК ТМ-650 2.5.5.5 (Адаптированная)	от -10°С до +140°С	-132
Прочность на отслаивание (фунты на дюйм)	МПК ТМ-650 2.4.8	После термического	10
Объемное сопротивление (МОм-см)	МПК ТМ-650 2.5.17.1	С96/35/90	3,5 х 10⁸
Поверхностное сопротивление (МОм)	МПК ТМ-650 2.5.17.1	С96/35/90	1,0 х 10⁸
Сопротивление дуги (секунды)	АСТМ Д-495	Д48/50	>180
Модуль упругости (кфунт на квадратный дюйм)	АСТМ Д-638	А, 23°С	173, 147
Предел прочности (кфунтов на квадратный дюйм)	АСТМ Д-882	А, 23°С	6,8, 5,3
Модуль сжатия (kpsi)	АСТМ Д-695	А, 23°С	197
Модуль упругости при изгибе (kpsi)	АСТМ Д-790	А, 23°С	239
Диэлектрический пробой (кВ)	АСТМ Д-149	Д48/50	>45
Плотность (г/см³)	ASTM D-792 (Метод А)	А, 23°С	2.27
Водопоглощение (%)	MIL-S-13949H 3.7.7; МПК ТМ-650 2.6.2.2	Е1/105 + Д24/23	0,05
Коэффициент теплового расширения (ppm/°C)	МПК ТМ-650 2.4.24; Термомеханический анализатор Mettler 3000	от 0°С до 100°С	Ось X: 31
Ось Y: 47	Ось Y: 35
Ось Z: 236	Ось Z: 203
Теплопроводность (Вт/мК)	АСТМ Е-1225	100°С	0,263
Требования к дегазации	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	-
Общая потеря массы (%)	Максимум 1,00%	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	0,03
Собранный летучий конденсирующийся материал (%)	Максимум 0,10%	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	0,00
Регенерация водяного пара (%)	-	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	0,02
Видимый конденсат	±	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	НЕТ
Воспламеняемость	UL 94 Вертикальный ожог; МПК ТМ-650 2.3.10	С48/23/50, Е24/125	Соответствует требованиям UL94-V0

Медная ламинированная пластина для печатных плат IsoClad 933 1

Теги:

продукты

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000 шт в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

Изоклад 933

Толщина ламината:

0,381 мм 0,787 мм 1,575 мм

Размер ламината:

305x460 мм (12x18 дюймов); 24X18 дюймов (610X457 мм)

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм), 1 унция (0,035 мм);

Количество мин заказа:

1 шт.

Цена:

USD9.99-99.99

Упаковывая детали:

Вакуумные пакеты+коробки

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

Т/Т

Поставка способности:

5000 шт в месяц

Выделить

Подложка для печатных плат IsoClad 933

медно-ламинированный лист

Подложка для печатных плат с гарантией

Описание продукта

Медная ламинированная пластина для печатных плат IsoClad 933 0

Функции

Армирование нетканым стекловолокном
Низкая диэлектрическая проницаемость (Er = 2,33)
Сверхнизкая потеря сигнала

Преимущества

Пониженная жесткость по сравнению с ткаными ламинатами, армированными стекловолокном.
Исключительная изотропия по осям X, Y и Z.

Типичные применения

Конформные антенны
Полосковые и микрополосковые схемы
Системы наведения ракет
Радиолокационные системы и системы радиоэлектронной борьбы

Свойство	Метод испытания	Состояние	ИзоКлад 933
Диэлектрическая проницаемость @ 10 ГГц	МПК ТМ-650 2.5.5.5	C23/50	2.33
Коэффициент рассеяния при 10 ГГц	МПК ТМ-650 2.5.5.5	C23/50	0,0016
Термический коэффициент Er (ppm/°C)	МПК ТМ-650 2.5.5.5 (Адаптированная)	от -10°С до +140°С	-132
Прочность на отслаивание (фунты на дюйм)	МПК ТМ-650 2.4.8	После термического	10
Объемное сопротивление (МОм-см)	МПК ТМ-650 2.5.17.1	С96/35/90	3,5 х 10⁸
Поверхностное сопротивление (МОм)	МПК ТМ-650 2.5.17.1	С96/35/90	1,0 х 10⁸
Сопротивление дуги (секунды)	АСТМ Д-495	Д48/50	>180
Модуль упругости (кфунт на квадратный дюйм)	АСТМ Д-638	А, 23°С	173, 147
Предел прочности (кфунтов на квадратный дюйм)	АСТМ Д-882	А, 23°С	6,8, 5,3
Модуль сжатия (kpsi)	АСТМ Д-695	А, 23°С	197
Модуль упругости при изгибе (kpsi)	АСТМ Д-790	А, 23°С	239
Диэлектрический пробой (кВ)	АСТМ Д-149	Д48/50	>45
Плотность (г/см³)	ASTM D-792 (Метод А)	А, 23°С	2.27
Водопоглощение (%)	MIL-S-13949H 3.7.7; МПК ТМ-650 2.6.2.2	Е1/105 + Д24/23	0,05
Коэффициент теплового расширения (ppm/°C)	МПК ТМ-650 2.4.24; Термомеханический анализатор Mettler 3000	от 0°С до 100°С	Ось X: 31
Ось Y: 47	Ось Y: 35
Ось Z: 236	Ось Z: 203
Теплопроводность (Вт/мК)	АСТМ Е-1225	100°С	0,263
Требования к дегазации	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	-
Общая потеря массы (%)	Максимум 1,00%	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	0,03
Собранный летучий конденсирующийся материал (%)	Максимум 0,10%	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	0,00
Регенерация водяного пара (%)	-	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	0,02
Видимый конденсат	±	125°C, ≤10⁻⁶ Торр	НЕТ
Воспламеняемость	UL 94 Вертикальный ожог; МПК ТМ-650 2.3.10	С48/23/50, Е24/125	Соответствует требованиям UL94-V0

Медная ламинированная пластина для печатных плат IsoClad 933 1

Теги:

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

Медная ламинированная пластина для печатных плат IsoClad 933

Подложка для печатных плат IsoClad 933

медно-ламинированный лист

Подложка для печатных плат с гарантией

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

Подложка для печатных плат IsoClad 933

медно-ламинированный лист

Подложка для печатных плат с гарантией

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,