Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью

продукты

Ламинированные материалы из меди

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000 шт в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

ДиКлад 527

Толщина ламината:

0,508 мм 0,762 мм 1,524 мм

Размер ламината:

12"X18"(305X457мм) 18"X12"(457X305)18"X24"(475X610мм)24"X18"

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм), 1 унция (0,035 мм);

Выделить:

Диклад 527 ПКБ медный ламинат

медно-ламинированный лист

Ламенированный ПКБ-субстрат с гарантией

Описание продукта

Ламинаты DiClad 527 представляют собой тканевые композитные материалы из ПТФЕ, усиленные стекловолокном, предназначенные для использования в качестве высокопроизводительных подложки печатных плат (PCB).С помощью точной калибровки соотношения стекловолокна к ПТФЕ, DiClad 527 предлагает универсальный ассортимент продуктов с очень низкой диэлектрической постоянной (Dk) и фактором рассеивания (Df),до высокоусиленных сортов, оптимизированных для повышенной стабильности измерений.

The woven fiberglass reinforcement core to all DiClad series materials delivers superior dimensional stability when compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constant. Rogers' строгий контроль процесса и последовательность для PTFE-покрытых стекловолокнистых тканей позволяют более широкий спектр доступных значений Dk,при этом также производит ламинат с улучшенной диэлектрической постоянной однородности по сравнению с сопоставимыми альтернативами, усиленными стекловолокномМатериалы DiClad имеют однонаправленно выровненные покрытые слои стекловолокна; перекрестные конфигурации большинства классов доступны в линейке продуктов CuClad.

Ламинаты DiClad 527 идеально подходят для применений, где единообразие диэлектрической постоянной является критическим параметром производительности, включая радиочастотные фильтры, сцепляющие устройства и усилители с низким уровнем шума (LNA).Они также являются высокоценным выбором для силовых делителей и комбинаторов, где минимальная потеря сигнала имеет первостепенное значение.65, DiClad 527 utilizes a higher fiberglass-to-PTFE ratio to achieve mechanical performance that approaches conventional PCB substrates—alongside additional advantages of enhanced dimensional stability and reduced thermal expansion across all axesЭлектрические свойства ламината DiClad 527 проверяются с помощью строгих испытаний на частоте 1 МГц и 10 ГГц соответственно.

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью 0

Особенности и преимущества

Тангенс сверхнизких потерь
Исключительная размерная стабильность
Последовательная производительность продукции
Высокоравномерные электрические свойства в диапазоне рабочих частот
Надежная, повторяемая механическая производительность
Высокая химическая устойчивость

Типичные применения

Военные радиолокационные сети питания
Коммерческие фазовые антенные сети
Антенны базовых станций с низкими потерями
Системы наведения ракет
Цифровые радиоантенны
РЧ-фильтры, сцепляющие устройства и усилители низкого шума (LNA)

Свойства	ДиКлад 527	Объекты	Условия испытания	Метод испытания
Электрические свойства	-	-	-	-
Диэлектрическая постоянная (10 ГГц)	2.40-2.60	-	23 ̊C @ 50% RH 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Диэлектрическая постоянная (1 МГц)	2.40-2.60	-	23 ̊C @ 50% RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Фактор рассеивания (10 ГГц)	0.0017	-	23 ̊C @ 50% RH 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Фактор рассеивания (1 МГц)	0.0010	-	23 ̊C @ 50% RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Тепловой коэффициент диэлектрической постоянной	-153	ppm/ ̊C	-10 до 140 ̊C 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Сопротивляемость объема	1.2 х 109	MΩ-см	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Сопротивляемость поверхности	4.5 х 107	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Диэлектрический разрыв	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Сопротивление дуги	> 180	-	-	АСТМ D-495
Тепловые свойства	-	-	-	-
Коэффициент теплового расширения - х	14	ppm/ ̊C	-50 ̊C до 150 ̊C	IPC TM-650 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y	21	ppm/ ̊C	-50 ̊C до 150 ̊C	IPC TM-650 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z	173	ppm/ ̊C	-50 ̊C до 150 ̊C	IPC TM-650 2.4.24
Теплопроводность	0.26	W/(m.K)	-	АСТМ E1461
Механические свойства	-	-	-	-
Прочность кожуры меди	14	В кг/дюйм	10s @ 288 ̊C 35 мкм фольга	IPC TM-650 2.4.8
Модуль молодого	517, 706	Кпси	23 ̊C @ 50% RH	ASTM D-638
Прочность на тягу (MD, CMD)	19.0, 15.0	Кпси	23 ̊C @ 50% RH	ASTM D-882
Модуль сжатия	359	Кпси	23 ̊C @ 50% RH	АСТМ D-695
Модуль гибкости	537	Кпси	23 ̊C @ 50% RH	АСТМ D-3039
Физические свойства	-	-	-	-
Возгораемость	V-0	-	C48/23/50 и C168/70	UL 94
Поглощение влаги	0.03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Плотность	2.31	g/cm3	C24/23/50 Метод А	ASTM D792
Выброс газов NASA	-	-	-	-
Общая потеря массы	0.02	%	125°C, ≤ 10−6 торров	NASA SP-R-0022A
Собранные летучие	0.00	%	125°C, ≤ 10−6 торров	NASA SP-R-0022A
Водяной пар восстановлен	0.01	%	125°C, ≤ 10−6 торров	NASA SP-R-0022A

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью 1

Теги:

продукты

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000 шт в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

ДиКлад 527

Толщина ламината:

0,508 мм 0,762 мм 1,524 мм

Размер ламината:

12"X18"(305X457мм) 18"X12"(457X305)18"X24"(475X610мм)24"X18"

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм), 1 унция (0,035 мм);

Количество мин заказа:

1 шт.

Цена:

USD9.99-99.99

Упаковывая детали:

Вакуумные пакеты+коробки

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

Т/Т

Поставка способности:

5000 шт в месяц

Выделить

Диклад 527 ПКБ медный ламинат

медно-ламинированный лист

Ламенированный ПКБ-субстрат с гарантией

Описание продукта

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью 0

Особенности и преимущества

Тангенс сверхнизких потерь
Исключительная размерная стабильность
Последовательная производительность продукции
Высокоравномерные электрические свойства в диапазоне рабочих частот
Надежная, повторяемая механическая производительность
Высокая химическая устойчивость

Типичные применения

Военные радиолокационные сети питания
Коммерческие фазовые антенные сети
Антенны базовых станций с низкими потерями
Системы наведения ракет
Цифровые радиоантенны
РЧ-фильтры, сцепляющие устройства и усилители низкого шума (LNA)

Свойства	ДиКлад 527	Объекты	Условия испытания	Метод испытания
Электрические свойства	-	-	-	-
Диэлектрическая постоянная (10 ГГц)	2.40-2.60	-	23 ̊C @ 50% RH 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Диэлектрическая постоянная (1 МГц)	2.40-2.60	-	23 ̊C @ 50% RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Фактор рассеивания (10 ГГц)	0.0017	-	23 ̊C @ 50% RH 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Фактор рассеивания (1 МГц)	0.0010	-	23 ̊C @ 50% RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Тепловой коэффициент диэлектрической постоянной	-153	ppm/ ̊C	-10 до 140 ̊C 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Сопротивляемость объема	1.2 х 109	MΩ-см	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Сопротивляемость поверхности	4.5 х 107	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Диэлектрический разрыв	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Сопротивление дуги	> 180	-	-	АСТМ D-495
Тепловые свойства	-	-	-	-
Коэффициент теплового расширения - х	14	ppm/ ̊C	-50 ̊C до 150 ̊C	IPC TM-650 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y	21	ppm/ ̊C	-50 ̊C до 150 ̊C	IPC TM-650 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z	173	ppm/ ̊C	-50 ̊C до 150 ̊C	IPC TM-650 2.4.24
Теплопроводность	0.26	W/(m.K)	-	АСТМ E1461
Механические свойства	-	-	-	-
Прочность кожуры меди	14	В кг/дюйм	10s @ 288 ̊C 35 мкм фольга	IPC TM-650 2.4.8
Модуль молодого	517, 706	Кпси	23 ̊C @ 50% RH	ASTM D-638
Прочность на тягу (MD, CMD)	19.0, 15.0	Кпси	23 ̊C @ 50% RH	ASTM D-882
Модуль сжатия	359	Кпси	23 ̊C @ 50% RH	АСТМ D-695
Модуль гибкости	537	Кпси	23 ̊C @ 50% RH	АСТМ D-3039
Физические свойства	-	-	-	-
Возгораемость	V-0	-	C48/23/50 и C168/70	UL 94
Поглощение влаги	0.03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Плотность	2.31	g/cm3	C24/23/50 Метод А	ASTM D792
Выброс газов NASA	-	-	-	-
Общая потеря массы	0.02	%	125°C, ≤ 10−6 торров	NASA SP-R-0022A
Собранные летучие	0.00	%	125°C, ≤ 10−6 торров	NASA SP-R-0022A
Водяной пар восстановлен	0.01	%	125°C, ≤ 10−6 торров	NASA SP-R-0022A

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью 1

Теги:

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью

Диклад 527 ПКБ медный ламинат

медно-ламинированный лист

Ламенированный ПКБ-субстрат с гарантией

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

Диклад 527 ПКБ медный ламинат

медно-ламинированный лист

Ламенированный ПКБ-субстрат с гарантией

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,