Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью

продукты

Ламинированные материалы из меди

Свяжитесь с нами

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Свяжитесь сейчас

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000 шт в месяц

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

ДиКлад 527

Толщина ламината:

0,508 мм 0,762 мм 1,524 мм

Размер ламината:

12"X18"(305X457мм) 18"X12"(457X305)18"X24"(475X610мм)24"X18"

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм), 1 унция (0,035 мм);

Выделить:

Диклад 527 ПКБ медный ламинат

медно-ламинированный лист

Ламенированный ПКБ-субстрат с гарантией

Описание продукта

Ламинаты DiClad 527 представляют собой композитные материалы на основе стеклоткани, армированной ПТФЭ, разработанные для использования в качестве высокопроизводительных подложек печатных плат (ПП). Благодаря точному соотношению стеклоткани и ПТФЭ, DiClad 527 предлагает универсальный ассортимент продукции — от вариантов с ультранизкой диэлектрической проницаемостью (Dk) и тангенсом угла диэлектрических потерь (Df) до высокоармированных марок, оптимизированных для повышенной стабильности размеров.

Армирование стеклотканью, используемое во всех материалах серии DiClad, обеспечивает превосходную стабильность размеров по сравнению с ламинатами на основе нетканого стекловолокна, армированного ПТФЭ, с эквивалентной диэлектрической проницаемостью. Строгий контроль технологического процесса и стабильность компании Rogers для стеклоткани с ПТФЭ-покрытием обеспечивают более широкий спектр доступных значений Dk, а также позволяют получать ламинаты с улучшенной однородностью диэлектрической проницаемости по сравнению с аналогичными альтернативами на основе нетканого стекловолокна. Материалы DiClad имеют однонаправленно ориентированные слои стеклоткани с покрытием; конфигурации с перекрестным расположением слоев для большинства марок доступны под маркой CuClad.

Ламинаты DiClad 527 идеально подходят для применений, где однородность диэлектрической проницаемости является критически важным параметром производительности, включая ВЧ-фильтры, ответвители и малошумящие усилители (МШУ). Они также являются ценным выбором для разветвителей и сумматоров мощности, где минимизация потерь сигнала имеет первостепенное значение. С диапазоном диэлектрической проницаемости (Er) от 2,40 до 2,65, DiClad 527 использует более высокое соотношение стеклоткани к ПТФЭ для достижения механических характеристик, приближающихся к характеристикам обычных подложек ПП, наряду с дополнительными преимуществами повышенной стабильности размеров и сниженного теплового расширения по всем осям. Электрические свойства ламинатов DiClad 527 подтверждаются строгими испытаниями при 1 МГц и 10 ГГц соответственно.

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью 0

Особенности и преимущества

Сверхнизкие потери
Исключительная стабильность размеров
Стабильная производительность продукта
Высокооднородные электрические свойства в диапазоне рабочих частот
Надежная, воспроизводимая механическая производительность
Превосходная химическая стойкость

Типичные области применения

Военные радиолокационные фидерные сети
Коммерческие фазированные антенные решетки
Низкопотерьные базовые антенны
Системы наведения ракет
Антенны цифрового радио
ВЧ-фильтры, ответвители и малошумящие усилители (МШУ)

Свойства	DiClad 527	Единицы измерения	Условия испытаний	Метод испытаний
Электрические свойства	-	-	-	-
Диэлектрическая проницаемость (10 ГГц)	2.40-2.60	-	23°C при 50% относительной влажности, 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц)	2.40-2.60	-	23°C при 50% относительной влажности, 1 МГц	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Тангенс угла диэлектрических потерь (10 ГГц)	0.0017	-	23°C при 50% относительной влажности, 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Тангенс угла диэлектрических потерь (1 МГц)	0.0010	-	23°C при 50% относительной влажности, 1 МГц	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости	-153	ppm/°C	-10 to 140°C, 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Удельное объемное сопротивление	1.2 x 10⁹	МОм-см	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Удельное поверхностное сопротивление	4.5 x 10⁷	МОм	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Диэлектрическая прочность	>45	кВ	D48/50	ASTM D-149
Дугостойкость	>180	-	-	ASTM D-495
Тепловые свойства	-	-	-	-
Коэффициент теплового расширения - x	14	ppm/°C	-50°C to 150°C	IPC TM-650 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y	21	ppm/°C	-50°C to 150°C	IPC TM-650 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z	173	ppm/°C	-50°C to 150°C	IPC TM-650 2.4.24
Теплопроводность	0.26	Вт/(м·К)	-	ASTM E1461
Механические свойства	-	-	-	-
Прочность отслаивания меди	14	фунт/дюйм	10 с при 288°C, фольга 35 мкм	IPC TM-650 2.4.8
Модуль Юнга	517, 706	тыс. фунтов/кв. дюйм	23°C при 50% относительной влажности	ASTM D-638
Предел прочности при растяжении (MD, CMD)	19.0, 15.0	тыс. фунтов/кв. дюйм	23°C при 50% относительной влажности	ASTM D-882
Модуль упругости при сжатии	359	тыс. фунтов/кв. дюйм	23°C при 50% относительной влажности	ASTM D-695
Модуль упругости при изгибе	537	тыс. фунтов/кв. дюйм	23°C при 50% относительной влажности	ASTM D-3039
Физические свойства	-	-	-	-
Воспламеняемость	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Влагопоглощение	0.03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Плотность	2.31	г/см³	C24/23/50 Метод A	ASTM D792
Выделение газов по стандарту NASA	-	-	-	-
Общая потеря массы	0.02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ торр	NASA SP-R-0022A
Собранные летучие вещества	0.00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ торр	NASA SP-R-0022A
Восстановленная водяная пара	0.01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ торр	NASA SP-R-0022A

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью 1

Теги:

продукты

МОК:	1 шт.
цена:	USD9.99-99.99
Стандартная упаковка:	Вакуумные пакеты+коробки
Срок доставки:	8-9 рабочих дней
Способ оплаты:	Т/Т
Пропускная способность:	5000 шт в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng

Сертификация

UL, ISO9001, IATF16949

Номер модели

БИК-332.В1.0

Номер детали:

ДиКлад 527

Толщина ламината:

0,508 мм 0,762 мм 1,524 мм

Размер ламината:

12"X18"(305X457мм) 18"X12"(457X305)18"X24"(475X610мм)24"X18"

Медная масса:

0,5 унции (0,018 мм), 1 унция (0,035 мм);

Количество мин заказа:

1 шт.

Цена:

USD9.99-99.99

Упаковывая детали:

Вакуумные пакеты+коробки

Время доставки:

8-9 рабочих дней

Условия оплаты:

Т/Т

Поставка способности:

5000 шт в месяц

Выделить

Диклад 527 ПКБ медный ламинат

медно-ламинированный лист

Ламенированный ПКБ-субстрат с гарантией

Описание продукта

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью 0

Особенности и преимущества

Сверхнизкие потери
Исключительная стабильность размеров
Стабильная производительность продукта
Высокооднородные электрические свойства в диапазоне рабочих частот
Надежная, воспроизводимая механическая производительность
Превосходная химическая стойкость

Типичные области применения

Военные радиолокационные фидерные сети
Коммерческие фазированные антенные решетки
Низкопотерьные базовые антенны
Системы наведения ракет
Антенны цифрового радио
ВЧ-фильтры, ответвители и малошумящие усилители (МШУ)

Свойства	DiClad 527	Единицы измерения	Условия испытаний	Метод испытаний
Электрические свойства	-	-	-	-
Диэлектрическая проницаемость (10 ГГц)	2.40-2.60	-	23°C при 50% относительной влажности, 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц)	2.40-2.60	-	23°C при 50% относительной влажности, 1 МГц	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Тангенс угла диэлектрических потерь (10 ГГц)	0.0017	-	23°C при 50% относительной влажности, 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Тангенс угла диэлектрических потерь (1 МГц)	0.0010	-	23°C при 50% относительной влажности, 1 МГц	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости	-153	ppm/°C	-10 to 140°C, 10 ГГц	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Удельное объемное сопротивление	1.2 x 10⁹	МОм-см	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Удельное поверхностное сопротивление	4.5 x 10⁷	МОм	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Диэлектрическая прочность	>45	кВ	D48/50	ASTM D-149
Дугостойкость	>180	-	-	ASTM D-495
Тепловые свойства	-	-	-	-
Коэффициент теплового расширения - x	14	ppm/°C	-50°C to 150°C	IPC TM-650 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y	21	ppm/°C	-50°C to 150°C	IPC TM-650 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z	173	ppm/°C	-50°C to 150°C	IPC TM-650 2.4.24
Теплопроводность	0.26	Вт/(м·К)	-	ASTM E1461
Механические свойства	-	-	-	-
Прочность отслаивания меди	14	фунт/дюйм	10 с при 288°C, фольга 35 мкм	IPC TM-650 2.4.8
Модуль Юнга	517, 706	тыс. фунтов/кв. дюйм	23°C при 50% относительной влажности	ASTM D-638
Предел прочности при растяжении (MD, CMD)	19.0, 15.0	тыс. фунтов/кв. дюйм	23°C при 50% относительной влажности	ASTM D-882
Модуль упругости при сжатии	359	тыс. фунтов/кв. дюйм	23°C при 50% относительной влажности	ASTM D-695
Модуль упругости при изгибе	537	тыс. фунтов/кв. дюйм	23°C при 50% относительной влажности	ASTM D-3039
Физические свойства	-	-	-	-
Воспламеняемость	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Влагопоглощение	0.03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Плотность	2.31	г/см³	C24/23/50 Метод A	ASTM D792
Выделение газов по стандарту NASA	-	-	-	-
Общая потеря массы	0.02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ торр	NASA SP-R-0022A
Собранные летучие вещества	0.00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ торр	NASA SP-R-0022A
Восстановленная водяная пара	0.01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ торр	NASA SP-R-0022A

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью 1

Теги:

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

Диклад 527 ПКБ субстрат Ламинированный лист, покрытый медью

Диклад 527 ПКБ медный ламинат

медно-ламинированный лист

Ламенированный ПКБ-субстрат с гарантией

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,

Доска PCB RF

Доска ПКБ Рогерс

Доска PCB PTFE

Высокий PCB Tg

Multi PCB слоя

Taconic PCB

Доска ПКБ ХДИ

Высокоскоростной PCB

Импеданс контролировал PCB

Гибкая доска ПКБ

доска пкб фр4

восковка pcb

PCB ядра металла

Ламинированные материалы из меди

Диклад 527 ПКБ медный ламинат

медно-ламинированный лист

Ламенированный ПКБ-субстрат с гарантией

Медьсодержащий ламинат 0.1 мм,

Медьсодержащий ламинат BME217,