Базовый материал:Высокая производительность модифицированная эпоксидная смола FR-4
Количество слоев:Двойной слой, многослойный, гибридная печатная плата
Толщина печатной платы:10 млн (0,254 мм), 15 млн (0,381 мм), 20 млн (0,508 мм), 25 млн (0,635 мм), 30 млн (0,762 мм), 60 мл
Base material:High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Base material:High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
Base material:FR-4 TU-768
PCB thickness:1.18-1.21mm
Copper weight:35um
Base material:FR-4 IT-180ATC
PCB thickness:1.63-1.68mm
Copper weight:1oz
Базовый материал:FR-4 TU-872 SLK Sp
Толщина ПКБ:1.61-1.62 мм
Маска для сварки:Зеленый
Базовый материал:FR-4
Количество слоев:8 слоев
Толщина ПКБ:1.6 мм +/- 0.16
Базовый материал:Высокотемпературная смола
Количество слоев:Двухслойная, многослойная, гибридная печатная плата
Толщина ПКБ:0.5 мм,0.6 мм, 0.8 мм, 1.0 мм, 1.2 мм, 1.6 мм
Основное вещество:FR-4
Отсчет слоя:4 слоя
Толщина PCB:0.52-0.56mm
Основное вещество:RO4250B+FR-4
Количество слоев:5 слоев
Толщина PCB:1.0mm
Основное вещество:Fr-4
Отсчет слоя:2 слоя
Толщина Pcb:0.6mm ±0.1
Основное вещество:Fr-4
Отсчет слоя:2 слоя
Толщина Pcb:3,0 mm ±0.3